电脑展丨inWin 迎广还发布 Covalent 和 DUBILI II 机箱，主打通风散热

除两款全景侧透机箱，迎广还发布了 inWin Covalent 和 inWin DLITE（DUBILI II）两款主流级，主打散热的机箱。

inWin Covalent 整体设计比较硬朗，前面瀑布式宽大格栅，完整侧透，主打散热。

属于全塔，采用铝合金、玻璃和镀锌钣金等，内支持 E-ATX/ATX/M-ATX /ITX 主板，能扩展19cm高CPU散热器，最长 480mm长显卡，最长250mm 长电源。储存扩展包括：最多支持8块3.5英寸硬盘。

散热方面，前面、顶部和侧面都支持3×12/2×14风扇，尾部支持12/14cm风扇；水冷方面，能在顶部和侧面扩展最长420mm水冷，尾部扩展12/14cm风扇。

扩展包括：USB 3.2 Gen 2 TYPE-C、双USB 3.2 Gen TYPE-A、双USB 3.0 TYPE-A和耳麦插孔等。

最后是 inWin DLITE（DUBILI II），也比较独特，精致、主打散热，继承了 DUBILI 独特的设计，采用铝合金材质，内扩展也非常不错。

具体来说，可扩展ATX/M-ATX或ITX 主板，能容纳165mm高CPU散热器，最长380mm长显卡（8槽），200mm 长电源，以及双3.5/2.5英寸硬盘。

散热方面，前面、顶部以及内部都支持3x120mm/2x140mm风扇，尾部支持12/14cm风扇；水冷方面，前面和顶部都支持最长360mm 水冷。

顶部扩展包括：双USB 3.2 TYPE-A、USB 3.2 Gen 2×2 TYPE-C和耳麦插孔。

同样没有公布价格和具体上市时间，喜欢等等看。

扩展

更多 Computex 2025 展会新品，可关注： 这里