立昂微功率芯片涨价,这样应对不亏本

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06-15 18:25

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1. 立昂微:自6月15日起,对功率芯片业务全系产品价格调涨10%~15%

2. 立昂微:自6月15日起,对功率芯片业务全系产品价格调涨10%~15%

3. 功率半导体行业迎来涨价潮 涨价产品以MOSFET、IGBT、SiC器件及模块为主,部分中低压MOSFET和车规级IGBT涨幅最为显著。多家厂商已发出涨价函,涨幅普遍在5%到15%,部分紧缺料号甚至超过20%。 涨价是2025年底开始陆续通知,2026年初开始慢慢正式执行。 新能源汽车渗透率持续提升,电驱、OBC、DC/DC等对IGBT和SiC模块需求刚性增长。AI服务器电源、GPU供电等场景大量使用高性能MOSFET和GaN/SiC器件,需求井喷。全球储能市场回暖,光伏逆变器、充电桩建设拉动中高压IGBT和模块需求 #功率半导体行业迎来涨价潮 #芯片 #半导体 #科技 #MOSFET 深圳竟业电子IC芯片供应商

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7. 功率半导体行业迎来涨价潮 涨价产品: 以MOSFET、IGBT、SiC器件及模块为主。部分中低压MOSFET和车规级IGBT涨幅最为显著。 涨价幅度: 多家厂商已发出涨价函,涨幅普遍在5%-15%,部分紧缺料号甚至超过20%。 执行时间:新价格从2025年底开始陆续通知,2026年初开始慢慢正式执行 1. 下游需求结构性复苏 新能源汽车: 渗透率持续提升,电驱、OBC、DC/DC等对IGBT和SiC模块需求刚性增长。 AI与数据中心: AI服务器电源、GPU供电等场景大量使用高性能MOSFET和GaN/SiC器件,需求井喷。 光储充与工业: 全球储能市场回暖,光伏逆变器、充电桩建设拉动中高压IGBT和模块需求。 2. 供给端主动调整 库存去化完成:经历2023-2024年的下行周期,渠道和原厂库存已恢复健康水位,补库需求释放。 产能分配倾斜: 国际大厂将更多产能转向高利润的车规、SiC等产品,导致消费、工业类MOSFET供给相对收缩。 成本推动: 上游硅片、封装材料及代工成本仍处高位,厂商有较强的转嫁意愿。 3. 地缘政治与国产替代 海外厂商对部分高端产品供货仍有限制,国内终端为保障供应链安全,加大对本土IGBT、SiC的采购,造成结构性供不应求,推高价格。 国际厂商: 英飞凌、安森美、意法半导体等已调涨部分车规及工业器件价格,并延长交货周期。 中国本土厂商: 斯达半导、时代电气、士兰微、华润微、新洁能等也跟随调涨,尤其在中低压MOSFET和国产IGBT模块上,议价权有所增强。 上游代工: 华虹半导体、中芯集成等功率代工产能利用率满载,部分已提价。 设计与IDM企业受益: 在手订单充足、产品结构偏重车规/光储的公司利润弹性增大。 中游模块厂承压: 外购芯片的模块封装商面临成本上升,毛利可能被压缩。 下游整机分化: 新能源汽车、大型储能等用量大且议价能力强的客户可锁单锁价,而中小工业、消费类客户成本压力陡增。#人工智能# #芯片# #半导体# #科技# #涨价# #芯片涨价#

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