11月10日，日本Rapidus的2nm计划被曝可能无法按期量产：原定2028年3月前实现的目标，如今正面临压力。更具体的细节是，它至今没有做出能正常工作的SRAM（处理器里的片上缓存）。去年7月，Rapidus已经宣布造出了可工作的晶体管。从晶体管到SRAM，它走了一年多，还没走完。看起来只差一个能稳定工作的存储单元，实际上差了一整条良率曲线。36氪
很多人把“流片成功”当成量产的前奏。流片只是把设计图交给晶圆厂，造出少量真实硅片，用来做硬件实测、功耗调试和性能跑分。它证明的是“这颗芯片能工作”，不是“这条产线能稳定地造出好芯片”。
差多少？先看长鑫存储。它的HBM3E（第五代高带宽内存）已经向客户送样，良率只有20%到30%。36氪
而行业里的常规做法，是等良率爬到80%以上、确保能赚钱了，才向客户大规模送样。长鑫等不起，于是把样品先递了出去。36氪
20%到80%，看起来是60个百分点的差距，落到有效产出和成本上，是几倍的差距。而且良率不是加法，是乘法。一颗芯片的良率，等于好晶粒（Die）数除以总晶粒数。缺陷随机落在晶圆上，晶粒的面积越大，吃到缺陷的概率越高；光刻的偏差会同时落在整片晶圆上，一道工序出问题，可能让几百颗晶粒一起报废。
到了3D堆叠和Chiplet（小芯片）时代，乘法更残酷。每多一道环节，就多乘一次小于一的数。两颗各自95%合格的芯片叠在一起，同时合格的概率是95%×95%=90.25%。10颗90%良率的小芯片封进一个模块，整体良率只剩34.9%。任何一颗坏了，整个封装就废了。钛媒体知乎
这也是为什么SRAM是先进制程的试金石。一颗先进处理器可能集成数亿个SRAM存储单元，这些单元必须在极小的尺寸下稳定工作。单元越小，对晶体管匹配、读写裕度和数据保持的要求越苛刻；SRAM不能工作，往往不是某一个器件没做好，而是整个工艺窗口还不够稳。36氪
Rapidus造出了晶体管，却还没造出能正常工作的SRAM，说明它离“完整处理器”还有一段路。
就算晶圆这一关过了，封装还会再砍一刀。晶圆最薄时只有几十微米，任何一个孔的位置出现偏差，或者铜填充不充分，都可能让整个芯片报废。HBM还要把8层、12层甚至16层裸片叠起来，堆叠前筛出已知良好裸片，堆叠后任何一层出问题，整颗产品都保不住。观察者网36氪
再往后，还有风险试产、客户认证、可靠性验证，以及材料和设备的交期。先进封装行业有句话：订单不等于收入，送样不等于量产。从厂房建好、设备到位，到产线跑通、良率稳定、形成有利润的产能，中间还有很长的路。36氪
连台积电也要为爬坡付钱。2纳米今年三季度开始大规模量产，新产线折旧重、良率还在爬，毛利率从二季度的67.7%降到66.4%；一片2纳米晶圆卖到三万美元上下，良率低，摊到每片好芯片上的成本就高。36氪
所以，样品和量产差多少？没有一个固定数字。它是从单点良率到全流程复合良率的距离，是从“一颗能工作”到“每一颗都工作”的距离，是从实验室条件到客户产线的距离。数字上，可能是从20%到30%爬到70%到90%；时间上，从几个月到两三年不等；成本上，低良率会把每颗好芯片的制造成本成倍放大。
样品证明的是“这条路走得通”，量产证明的是“这条路上每一辆车都不会掉下去”。良率爬坡，爬的从来不是一个数字，而是一条用晶圆和钱喂出来的学习曲线。样品做出来那天，量产才刚开始。
