微星 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 刀锋钛 开箱及使用分享

前言

今天带来微星 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 刀锋钛 主板的开箱及使用分享。主板在做工和用料方面保持了MPG系列的高水准，采用银白色设计，专为白色爱好者打造，能更好的展现个性，配置方面，主板采用了服务器级别8层PCB，2oz加厚铜，供电方面采用14(80A)+2+1路智能供电设计，能充分发挥锐龙9000系列处理器的性能潜力，配备第三代钛金电感，与B850MPOWER一样搭配独立时钟发生器，内存方面，配备4条DDR5内存插槽，原生最大支持5600 MT/s，可超频至最大8400+ MT/s，容量最大可安装256GB(4×64GB)，支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档认证，利用微星独家BIOS功能，释放内存性能，至高提升22%，主板带有1个PCIe 5.0 x16插槽（配备钢铁装甲），M.2插槽方面共有4个，其中两个支持PCIe 5.0 x4，配备第二代免工具M.2冰霜铠甲，主板搭载Wi-Fi 7、蓝牙5.4、5G有线网络。

主板开箱

包装方面，采用了本代主板统一的MPG家族式包装，背景为蓝青底色加浅灰色，能更加凸显银白色主板，中间有产品型号MPG B850M EDGE TI MAX WIFI，右侧中间为主板照片，右下角标注了采用AMD Ryzen B850芯片组，支持PCIe 5.0（显卡和NVME SSD）、DDR5内存、超频，橙色B850标识相当显眼。

包装背面，左侧有主板正面照片，右侧有主要特点介绍，包括14路智能供电、扩展散热装甲、64MB 大容量BIOS、OC ENGINE、第二代免工具M.2冰霜铠甲、显卡快拆设计、LIGHTNING GEN 5、AUDIO BOOST 5 音效、Wi-Fi 7 / 蓝牙5.4、5G有线网络，下方是主板参数和接口介绍。

主板正面，标准M-ATX板型，采用了刀锋钛系列的银白色设计，PCB为白色，接口保护罩由多种材质组成，龙纹图案带有ARGB灯效，非常有辨识性。

主板背面一览，无背板设计。

银白色的拓展型VRM散热装甲，由多种材质组成，龙纹图案带有ARGB灯效，上方带有一条磨砂质感的亚克力装饰盖，下方是微星logo和装饰纹理，透明顶盖上还刻有MSI Performance Gaming的字样，内部采用了7W/mK MOSFET 高品质导热垫。

散热装甲细节，较前几代刀锋，做工更为精致了，用料也更为奢华。

拓展型VRM散热装甲设有多道横向开槽，以增加散热面积。

供电另一侧的散热装甲，非常厚实，右侧有MPG标识，下方有装饰条，散热装甲带有格栅设计，增大散热面积。

CPU插槽保护盖，上方有MPG系列logo。

AMD AM5 LGA1718 插座，支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。

供电部分，采用14(80A)+2+1路智能供电，充分发挥锐龙9000系列处理器的性能潜力。主板采用8层服务器级PCB和2oz加厚铜，能提供可靠的性能表现。

CPU供电输入接口为8pin+8pin。

4条DDR5内存插槽，原生最大支持5600 MT/s，可超频至最大8400+ MT/s，容量最大可安装256GB(4×64GB)，支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档认证。利用微星独家BIOS功能，释放内存性能，至高提升22%。

右侧为主板24Pin供电接口，左侧为前置USB 20Gbps Type-C接口。

两位数字侦错灯，上方还有4颗LED自检灯。

横向设计的1个CPU风扇接口、1个水泵接口、1个机箱风扇接口、1个ARGB接口。

主板下方部分，覆盖了一块面积较大的M.2冰霜铠甲，上方为灰白拼色的MPG logo标识，并有一道斜切以及众多的白色斜线做装饰。

用于解锁PCIe 5.0 x16插槽的显卡快拆按钮，仅需按下显卡快拆按钮，即可轻松拆装显卡，方便用户插拔较为大型的显卡。

加固型PCIe 5.0 x16插槽。

M.2散热装甲。

芯片组散热装甲，延续了M.2散热装甲的白色斜线装饰，同时设有幻彩色亮面饰条以及文字装饰。

主板侧面设有2个侧置式SATA3接口。

主板右下角设有2个前置USB 2.0接口、1个前置USB 5Gbps接口、1组开机跳线接口、2个ARGB接口、2个机箱风扇接口以及1个EZ Conn接口。

M.2散热装甲的快拆按钮，按下即可解锁。

集成声卡部分，基于Realtek ALC4080 Codec单芯片方案，支持7.1声道，高品质音效电容，并设计AUDIO线路独立区域。

拆掉散热装甲后，可以看到3个M.2 SSD插槽，上方两个支持PCIe 5.0 x4，下方一个支持PCIe 4.0 x4。

芯片组散热模块。

位于CPU插槽下方的RC26008异步时钟发生器芯片，可独立调节CPU的BCLK，除了极限冲高时需要作为辅助优化外，日常级环境中也有用于偷取X3D的HTFmax档位，在相同温度下获得更高主频的玩法。

左侧为Realtek ALC4080 Codec芯片，右侧为Realtek RTL8126芯片，提供5Gbps有线网络。

M.2 SSD散热装甲正面。

散热装甲内侧,，预贴有3条导热垫。

CPU插槽背板。

供电部分背面，布有不少元器件。

集成声卡部分的隔离线。

主板背面的M.2插槽，支持PCIe 4.0 x4，2280尺寸。

芯片组背面。

主板I/O区域，设有Clear CMOS和Flash BIOS按钮、1个集显HDMI 2.1接口、3个USB 10G Type-C接口、4个USB 10G Type-A接口、4个USB 5G Type-A接口、1个5Gbps有线网口、Wi-Fi 7双天线接口、一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合。

附件一览，包括快速安装指南、贴纸、欧盟法规通知、保修卡。

1条EZ Conn 扩展线、1条SATA线、1条主板跳线延长转接线、1条ARGB转接线、1个鲨鱼鳍WiFi天线、1包M.2螺丝、2包EZ M.2 Clip II、1个M.2简易螺丝刀。

测试平台

处理器：AMD 锐龙7 9800X3D

主板：微星 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 刀锋钛

内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2

显卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC WHITE

固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB

散热器：超频3 RZ700D 白色

AMD 锐龙 7 9800X3D。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。

内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

内存背面贴有铭牌贴纸。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC WHITE 显卡，作为新推出的SOLID系列，采用硬朗科技风设计，外观简约，显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm，正面采用3风扇设计，风扇罩为白色，表面采用错落排列的栅条元素，构建出简洁而有序的韵律美，使显卡更具立体感。

显卡背面，采用高强度合金材料铸形而成的金属背板，增加显卡结构强度，并能辅助散热，提升静电防护能力。

显卡顶部一览。

显卡立起来的效果。

显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。

右侧为型格 ARGB 信仰灯，提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。

显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口，反扣设计，方便插拔更轻松。接口采用镀金设计，导电性更好，耐氧化腐蚀。

显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。

风扇为环刃风扇，采用高强度新型复合材质，增加环形导流风罩，优化叶片曲率，增加结构稳定性，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿透力，提升散热效率。

ZOTAC GAMING 字样。

风扇罩上的栅条设计元素。

显卡背部细节，金色印刷提升了整体质感。

显卡前部的贯穿开孔设计。

显卡接口部分，包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。

显卡前部，同样使用了栅条元素设计。

超频3 RZ700D 白色，7热管无光单塔双风扇涉及。正面风扇采用全新[曲刃]性能风扇，转速500~2400+10% RPM，风量79.8 CFM，风压4.4 mmH₂O。

散热器尾部一览，采用开模镜像反叶风扇，转速偏移降噪适配，转速500~2250+10% RPM，风量69.9 CFM，风压3.9 mmH₂O。

45°视角。

散热器顶部，采用磁吸一体化顶盖，右下角为三角几何家族化元素装饰。

散热器底部一览。

热管聚合焊接工艺铜底，旁边可以看到7根6mm的自研高功耗热管。

安装CPU。

安装内存。

安装SSD。

安装CPU散热器。

假组上显卡，测试平台完成。

BIOS解析

首次开机进入后会进入性能预设选择页面，选择是否开启PBO，之后以EZ Mode（简易模式）为首屏。

Advanced 界面，采用微星全新的BIOS界面布局，并且进行了Full HD高清化处理，画面非常细腻。

EZ Mode，展示各类硬件及状态信息。

进阶设置界面，提供了主板各类可调节的杂项。

Overclocking界面，可选普通和专家全解锁模式。

开启XMP。

集成了独立ClockGen可异步设置CPU的BCLK和SoC/PCIe的频率，相比不带独立ClockGen的型号多了Asynchronous(异步)模式可选。

加密界面，可对主板的安全方面进行管理设定，以加强数据安全性。

Boot界面，可调整引导启动项，以及快速启动等设定。

保存退出界面。

硬件监控界面，沿用的图形化风扇转速调节，提供四段式曲线调节，并支持切换温度源。

性能测试

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息，开启XMP后已经自动超频到6800 MHz。

使用海力士颗粒。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为24028 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2019 pts。

AIDA64 内存性能测试。

3DMark Fire Strike Ultra 得分14804，显卡得分14581。

3DMark Time Spy Extreme 得分10140，显卡得分10779。

3DMark Port Royal 得分为14717。

AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 5.1GHz，测试10分钟，

CPU核心平均温度：67.2℃ 65.1℃ 69.6℃ 69.0℃ 70.7℃ 69.6℃ 68.9℃ 67.7℃。

使用FurMark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为72℃。

小结

以上就是微星 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 刀锋钛 开箱及使用分享的全部内部，作为刀锋钛系列产品，拥有银白色外观，做工用料上乘，8层服务器级PCB，2oz加厚铜，14 (80A) +2+1路智能供电设计，配备独立时钟发生器，4个M.2 SSD插槽，采用Realtek ALC4080 Codec音频方案，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4，带有5G有线网络，相较自家的MAG B850M MORTAR WIFI，颜值和可玩性更高，适合追求差异项且爱好超频的玩家。