华为麒麟芯片与最新的芯片相比差距2-2.5个制程节点

在10日开幕的中国集成电路设计业2023年会（ICCAD）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军谈及国产芯片设计时表示：当前中国集成电路设计业正在向高端迈进，但主流还处在中低端，高端芯片的研发只属于少数有实力的企业。

魏少军表示，要降低对工艺技术进步和EDA工具的依赖，“能够用14nm，甚至28nm做出7nm的产品性能才是真正的高手”。

他还举了华为Mate 60手机和长江存储的3D-Nand存储器作为例子。

华为Mate 60 Pro搭载的新麒麟芯片（麒麟9000S）与最先进的手机芯片相比存在一定差距。

TechInsights是全球著名的半导体行业观察机构，在他们对华为Mate 60 Pro的拆解报告中，副主席Dan Hutcheson给出了以下评价：“这确实是一个令人惊叹的质量水平，是我们始料未及的，它肯定是世界一流的。因此，我们要祝贺中国，能够制造出这样的产品。这意味着中国拥有非常强大的能力，而且还在继续发展技术。”

Dan Hutcheson认为，华为Mate 60 Pro搭载的芯片相当先进，虽然与最新的芯片相比略有差距，但差距在2-2.5个制程节点的范围内。

2到2.5个制程节点意味着与先进制程的5G芯片相比还有3到5年的差距。尽管与西方国家的技术进步速度相比还有差距，但中国往往能以中国速度快速迎头赶上。