AMD 副总裁：未来锐龙处理器会改进高温问题，正与台积电打磨

AMD 新一代 Ryzen 7000 系列上市后表现还不错，性能强、功耗低，这要归功于小尺寸封装。但是，有个问题也困扰着用户，那就是温度并不低，这一代大多用户都用水冷来压制。就高温问题，AMD心知肚明……

近日，AMD 副总裁 David Mcafee 在接受媒体采访时指出，AMD 知道新锐龙的高温问题，如果不改进工艺，那么未来的温度会更高。

为此，AMD 已经与台积电合作优化，在保证小芯片封装后的稳定和良品率情况下，会降低热量，让功耗和温度两者达到平衡状态。

其实目前英特尔的温度也不低，只是 CPU 和主板都更耐抗而已，许多主板可以最大阈值超115度，甚至允许CPU达到121摄氏度。

但是，英特尔的工程师也坦言，这不是正常的温度，只是为了极致性能，没办法而已。

所以，业内普遍认为，接下来不论是AMD还是英特尔，都会在核心温度上下功夫，这需要工艺改进同时，架构也需要改进。这也意味着未来散热器厂商也会跟进优化，希望能尽早的看到更高效、低功耗和低热量的新处理器。

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