苹果推出新款 HomePod   部分硬件缩水

1月18日晚，苹果宣布推出全新的HomePod（第二代），售价2299元。

外观方面，新款HomePod采用了无缝透声织网设计，有黑白两色可选。

硬件方面，新款HomePod搭载了和与AppleWatch S7同款的双核处理器——S7 芯片。并配备了4英寸的低音单元、由五个号角负载高音单元组成的阵列、以及4麦克风设计。

除此之外，它还新增了U1芯片（可以感知手机位置，实现靠近响应）、声音识别传感器、温度和湿度传感器、加速感应器。

更重要的是，它还增加了对Matter连接标准的支持。这也意味着HomePod可以连接更多第三方厂商的智能家居产品，成为真正意义上的智能家居中枢。

需要注意的是，组建 HomePod 立体声组合需要使用两部同款 HomePod。

哪些部分缩水了？

扬声器&麦克风

HomePod一代拥有由七个号角负载高音单元组成的阵列和六麦克风阵列。HomePod二代只有五个号角负载高音单元组成的阵列和四麦克风阵列。

简单来说，新款HomePod的高音单元和麦克风，各自少了两个。

网络性能

HomePod一代支持802.11ac无线局域网（WiFi5），具备 MIMO 技术

HomePod二代支持802.11n 无线局域网（WiFi4）

WiFi 5的理论最大吞吐量 为 3.5 Gbps

WiFi 4 的理论最大吞吐量为 600Mbps

二者均支持5GWiFi

处理器

HomePod一代的处理器是A8（iPhone6同款）

HomePod二代的处理器是S7（Apple Watch S7同款）

总的来说，性能确实降低了，但相应的发热会小很多。

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