利民TF7 VS信越8079—硅脂小测

夏日炎炎，“处理器温度”又成为了DIY领域的绕不开的问题，改进电脑散热刻不容缓。而在热传递的过程中，除了老生常谈的散热塔体、机箱风扇以外，“导热硅脂”也是不可或缺的一环。

在这个与微观材料相接的领域，厂商们的宣传堪称天花乱坠：“石墨颗粒”“纳米钻石”“液态相变”“无限压缩”………实在令人目不暇接，却又一头雾水。各式各样的花哨名词背后，这些硅脂的性能表现又到底如何？在老牌工业硅脂面前，消费级厂商们的产品是否“货真价实”？

本篇文章，就将针对市场上的两大硅脂——来自工业领域的信越8079，与消费市场的热门产品 利民TF7进行对比。希望能对消费者们的选购有所帮助。

测试平台

作为“直接热源”，测试所用的处理器为英特尔i5-9600KF。这款处理器使用钎焊封装，拥有较好的温度一致性。在测试过程中，它将全程工作在4.74Ghz@1.32V之下。

测试使用的主板为华硕Prime Z390-P，这是一块入门级的Z390主板。不过，带动六核心的i5-9600KF应是绰绰有余的。

测试使用的散热器，是大陆利民复刻的Ultra120Extrem。这是一款旗舰型单塔散热器，不仅配有6条6mm热管，更搭载了诸如“AGHP逆重力”等最新技术。

为了更可靠地进行散热，我调整了散热器的风扇搭配：2150转的原厂利民TL-B12E风扇，被替换为台达AK-12B（前）与微星Slient Gale P12（后）的组合。

替换的前风扇：台达AK-12B（左侧）

替换的后风扇：微星SlientGale P12

最终效果图

机箱为乔思伯“松果”D41-Mesh，它浑身上下遍布网孔，理应能提供良好的散热性能。在测试过程中，机箱侧板处在关闭状态。

除了2把塔体风扇以外，机箱内另有2把16cm风扇、2把14cm风扇与1把12cm风扇负责为机箱进出风。之后的测试表明，如此多的扇叶显然是有必要的。

测试机装有一块RX480 8G显卡，但在全过程里，它的风扇都将处于停转状态。散热塔体也旋转90度、以垂直方式安装，以尽可能配合风道、消除重力的影响。

使用的工具为Prime95 30.6，使用Small FFT模式进行10分钟不间断烤机，并借助HWINFO软件记录CPU封装温度。室温保持在27℃。

硅脂对比

利民TF7

利民TF7硅脂是不少散热器的原配硅脂，它算不上太过高端的产品，但自营店的零售价格依然不低、标称参数更是堪称豪华。

TF7的导热率可达12.8W/m•K、热阻＜0.01（℃-cm^2/W）。此外，利民宣称此硅脂不含硅油——这通常是高耐久性硅脂的特征。

因为不含硅油，TF7的原膏体确实略有干涩。但是与我所见，它仍然比信越产品易于涂抹。散热成绩方面，Prime95的负载果然不俗。六核心的9600KF瞬间飙升到了180—190W的惊人功耗！

刹那之间，所有风扇满转齐鸣。虽然频率仅有4.74Ghz，但在短短5分钟以内，9600KF的封装温度便达到了骇人的98℃，近乎是在极限的边缘疯狂试探。

所幸，这并没有触发处理器过热降频。烤机继续，CPU峰值功耗达到了195W，在测试达到第8分钟时，TF7组的温度稳定在了96℃。出于对处理器状态的担忧，我选择提前结束测试。

拆下散热器，TF7硅脂的状态如图所示。

处理器上的利民TF7

散热底座上的利民TF7

随后，我将硅脂更换为信越8079。

信越X23-8079-2

根据信越的Datasheet数据，X23-8079的参数远远不像TF7那样吸引眼球。它的导热系数（Thermal Conductivity）仅有5.0W/m•K，甚至不及TF7导热系数的40% ，也比X23-7921-5的6.0W/m•K还要低。

X23-8079-2的参数

好在8079同样不含硅油，因此长期使用的耐久能够保证。此外，相比公认的“水泥”X23-7921-5，8079的粘度（Viscosity）有了改善，由原本的360下降至150（Pa•s）。或许会更好涂一些。

X23-7921-5的参数

需要注意的是，信越硅脂不面向零售，我使用的8079硅脂为个人分装产品。也正因此，市面上存在不少假冒伪劣的“信越硅脂”，消费者在选购时务必仔细甄别。

话说回来，我手中的信越是否为正品呢？我也不好断定。就让我们在9600KF的“炙烤”中见真章吧。

虽然同样不含硅油，但信越硅脂的涂抹难度绝对是独一档——从那“水泥”的外号中就能看得出来。尽管8079有所改进，但我废了九牛二虎之力，也只勉强涂上了一部分，刮刀上残留得更多。好在散热器底座能够将它完全压平，厚度看上去也恰到好处。

处理器上的8079

散热底座上的8079

随后进行Prime95烤机。不出所料，8079同样难挡9600KF那如火的热情。在5分钟内，处理器的功耗尚未达到最高状态，但CPU封装温度依然达到了96℃！

随着烤机的进行，处理器功耗不断攀升。很快，8079组的CPU功耗也来到了190W上下。

然而，虽然处理器的发热节节上涨，但8079组的CPU封装温度却在逐渐下降，最终稳定在91-93℃附近，逐渐拉开了同TF7组的差距。

在10分钟测试结束时，8079组的稳态温度为92℃，峰值温度为96℃。对比此前TF7组稳态温度96℃、峰值温度98℃的成绩，毫无疑问，信越8079拥有更强的导热性能。

后记

8079的标称导热系数远远不够出彩，涂抹过程也算不上轻松愉快。但在功耗超高的9600KF之上，信越依然展现出了更优秀的性能。

“物不可貌相”，包装简陋、难于涂抹的信越“水泥”，还是地轻松击败了对手。精致的包装与豪华的纸面参数，并没有让TF7更胜一筹。

“纸上得来终觉浅”，看来，厂商们的数据确实是“仅供参考”，具体表现还是应以实测为准啊。这篇文章到这里就结束了，如果对本文内容与风扇选购有疑惑，随时欢迎与我交流！

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