灰烬不再 AMD Ryzen 7 3800XT+华硕TUF B550M-PLUS评测报告
从AMD的大胜利说起
Zen 2大胜利了,这是毫无疑问的,我们经常从各种报道看,德国或者日本AMD销量都要远高于intel。当然这样的情况不仅仅是限于国外,我使用京东联盟统计了截至7月2日的京东自营intel和AMD处理器最近30天的销量数据。Intel 9代 10代桌面平台(不包括HEDT)的销量是47079+28893=75972,这个销量还是低于AMD Ryzen 3000系列(包含一点HEDT)的85006的销量,并且这还是在intel有10代首发的加成,而AMD无新品的情况下。虽然两家在渠道策略和促销节点上存在一些差别,但这样的数据足以说明AMD在DIY零售市场已经彻底翻身了,并且这样的翻身不再像是Zen和Zen+时代上那样是360度咸鱼翻身。
当然这样的咸鱼翻身并不是代表AMD Zen 2相比intel更先进。在我之前Zen 2的评测中,我就给Zen 2做了个定性的结论,Zen 2就是AMD用下世代的7nm工艺做出了intel 2015年的Skylake架构水平的产品(当然现在intel桌面产品架构也依然是停留在5年前的水平),再用Chiplet的多芯片组合方式使得核心规模和容易以较低的成本进行扩展。
Zen 2的产品优势是来源与7nm工艺和Chiplet多芯片组合方式,但这两方面也同样有缺点:首先是TSMC的7nm是Low Power工艺,其主要是针对功率和密度优化,虽然晶体管密度高,绝对功耗低,但高频上不去,这个就是所谓的工艺性能不行。
其次Chiplet的方式虽然使得CPU核心扩展更为方便和低成本,但这样的核心和CIOD北桥是分离设计,数据访问的时候需要在不同封装的芯片之间来回绕一圈,使得不同核心的L3通讯和到内存通讯效能比较低。
这两个问题对于高并发任务影响不大,但对于游戏性能有较为明显的影响。但大多用户判断性能主要是通过鲁大师,CPU-Z、Cinebench这些常用的Benchmark跑分,但这些测试基本都是重点测试多线程的并发性能,对缓存和内存性能劣势不敏感。对于那些没有充分条件实际接触的用户,他们只能通过一些媒体评测了解产品性能,而大多媒体的模板化评测为了省事基本只有那些倾向理论性能和实际应用脱节的Benchmark,这样使得用户其实很容易被误导,AMD Zen 2能够有这样的销量很大程度也是得益于这样脱离实际应用的Benchmark软件和媒体评测的推波助澜。
当然这些问题AMD也有改进计划,下一代Zen 3,去掉CCX,整个CCD从4个核心扩大到8个,并且分割需要同步的16+16MB L3缓存变成统一的32MB缓存,这样不仅核心通讯效率更高,统一化的L3从不仅不需要一致化,并且可以使用的容量也翻翻了。虽然CIOD芯片依然存在,原有问题不能彻底解决,但也大幅改善了。内核架构上的改善有望能够使得IPC有15-20%甚至更高幅度的提升。
再就是工艺更新,AMD PPT里说Zen 3是7nm+,这里的7nm+不出意外就是TSMC的N7+,N7+是采用EUV的大改,密度可以提高20%,同性能可以降低15%的功耗,或者在同功耗提升10%的性能。Zen 2初期全核心大概是4.2GHz的水平,提高10%就大概可以上到4.6-4.7GHz,这样就更为接近intel现在14nm++的性能水平。
另外说点题外话,TSMC N7+也不是什么新东西,去年发布的Mate 30 5G里使用的麒麟990的5G版本就是使用的TSMC N7+,现在手机行业做大,有土豪做先行的投入研发,终于不用再等AMD来挖坑躺雷了,上新工艺也轻松很多。
除了大改的7nm EUV,TSMC还有个在原始7nm基础上对生产步骤(如FEOL和MOL)进行优化的N7P小改工艺,并不伤筋动骨。大概可以在同功耗的情况下增加7%的性能。
Zen 2首发时候,我测试3700X/3800X,基本盘是4.2GHz稳定,4.3GHz虽然可以跑部分测试,但不能说绝对稳定,虽然超频到4.2GHz可以提升多线程性能,但日常默认反而可以Boost到4.3GHz,因此“超频"到4.2甚至是降频,意义并不大,还不如PBO,因此首发的时候Zen 2基本是没超频能力的,基本是出厂即灰烬。
但在最近看CHH或者AMD贴吧,有不少人反馈可以超4.4甚至4.5GHz,我一开始是不相信的,但后来也自己验证了一把,发现新批次的Zen 2基本有4.5GHz的超频能力。并且这样的提升似乎并不是逐渐提升的,而是类似阶梯状的突然上升了一个层级,而这样的跃迁不出意外也就是得益于改良的N7P工艺。
在我们大家以为年中就Renoir,翘首企盼年底Zen 3到来的时候,但我就听说有个Matisse 2,我先以为Matisse 2,会类似Zen+那样将Zen 2整个都Refresh一遍,但结果并不是,仅仅是更新了3600XT、3800XT和3900XT三个型号。这三个型号其实更新是AMD版的8086K或者9900KS,仅仅是在后期制程成熟后,平均体质上升再特挑而已。
XT产品逻辑关键并不是特挑,而是吃N7P制程红利导致的平均体质上升,只有平均体质上升以后,才能使得特挑可以和原有的3600X/3800X和3900X形成足够区隔。
3600XT和3800XT相比之前的3800X和3800X基频没有变化,而睿频频率分别提高了0.1和0.2GHz。但其实标称的基础频率只有在温度爆掉的时候才会降到,而睿频频率只有纯单线程才能跑到,这样极端情况日常使用的时候很少,意义不大,我们更需要关注全核全负载的稳定频率(如在渲染和视频编码的工作状态),或者多核心轻载的稳定频率(如游戏时候的情况),这样时候的频率我们会在具体的测试中说明 。
B550平台解析
除了发布XT,AMD还在稍早发布了B550芯片组。说到B550主板,肯定有人会说,之前B450多便宜,现在B550看得过去的基本千元起步了,AMD膨胀了,AMD不Yes了,B550买不起了。说到B550的价格,我们还是要从规格和定位说起,在正确理解产品的基础上再来谈价格。
之前B450/X470其实有个短板,就是DMI部分,DMI简单的说就是处理器和南桥的连接通路部分。X470/B450是PCIE 2.0,并且导致南桥下面所有的PCIE M2都是2.0。虽然和CPU直连的第一个PCIE和M.2是完整的3.0(甚至有段时间在上Zen 2后是4.0,但后来被AMD强制屏蔽),但下面的插槽接口都只有一半的速度,例如你在X470/B450南桥下面的M.2插上个NVME 4X的SSD,就只能跑PCIE 4X 2.0的速度,本来可以跑3500MB/S的顺序读写,现在就只能跑到1700MB/S,这样基本可以说400系列南桥下面的 M.2 是鸡肋,食之无味,弃之可惜。
要知道intel这边从2015年Skylake 6700K那代开始DMI就是3.0,AMD这边就太落后了,因此AMD决心解决这个问题,要解决就解决彻底点吧,X570一步到位。除了CPU直连是PCIE 4.0,到南桥的DMI也改成了PCIE 4.0 4X,这样就有8GB/S的带宽,相比intel的PCIE 3.0 4X带宽翻翻。现在有带宽了,下面就可以塞一堆的东西,除了4.0的NVME M.2和PCIE,还有一堆USB 3.1 Gen2,有带宽就是任性,可以随便挥霍。
但这样激进的策略也导致了新的问题,就是X570的南桥芯片规模过大,功耗有十几瓦,甚至必须风扇主动散热才能压制。此外过大的带宽规模也使得PCB布线更为复杂,需要更多的PCB层数,使得X570的售价居高不下。
而B550则是回归更为通常的设计,DMI变成PCIE 3.0 4X,虽然南桥下挂的设备没有X570那样长长一串那么恐怖,但也相信够用了。南桥下挂的M.2和PCIE虽然从4.0降级成了3.0,但和CPU直连的PCIE和M.2依然是4.0的速率。这样的规格其实也够用,也同时能够更好的兼顾成本。
在之前我的X570评测我就有测试过,虽然PCIE 4.0的带宽大幅提升,但对于5700XT这样单卡性能基本没有影响,但在Crossfire交火的时候大概有2%的提升。后来其他外媒测试RX5500 4GB在显存爆掉的情况下,需要借用内存做显存的时候,PCIE 4.0的性能收益反而比较大。
PCI-E 4.0对于存储性能的影响其实也不大。采用支持PCIE 4.0 群联PS5016-E16方案的海盗船MP600 1TB虽然顺序读取可以达到4950MB/S,使用理论测试软件CDM基本可以测试出这个性能,但在基于实际应用环境的PCMark 10存储测试之中性能表现同采用魔改群联方案PCI-E 3.0东芝RD500十分接近,大幅落后采用PCIE 3.0的intel 900P 280G和浦科特M9P Plus 512GB。对于SSD的性能表现顺序读写其实在大多时候并不重要,更重要的是在低队列环境的读写混合操作性能,这样才是日常经常会遇见并且影响体验的。
我说4.0无用并不是故意黑AMD,intel下一代Rocket Lake也支持PCIE 4.0,到时候除非下一代显卡带宽需求大幅提升,我还是会坚持现在的PCIE 4.0无用的观点。
从B550定位考虑,本次评测平台并未选择高贵的ROG,而是选择中间价位的TUF B550M-PLUS WIFI,这个定位的产品一直都是爆款,相比乞丐版规格功能更高,但又没一丝多余,相比旗舰款,略微降低了规格,去掉了一些使用频率低的功能,使得整体价格更为亲民。
TUF B550M -PLUS WIFI在工业设计上继续延续之前TUF B450的设计语言,很多设计元素都继续沿用,整体PCB布局也十分接近。
首先是核心的供电部分。TUF B550M -PLUS WIFI采用的是4x2+2相供电。
其中核心是4x2的倍相。上面是散热片,虽然不如ROG那样厚实,但也是有一定分量,不仅仅是装饰作用。
供电是采用的Sic639,其单相是可以支持最高50A的电流,8相一共可以支持400A,对于功耗不高的Zen 2而言可以说是绰绰有余。
供电控制器是ASP1106G,这个控制器之前在TUF X570 Plus中就有使用。单8Pin可以支持288W的处理器功耗,对于功耗不高的Zen 2来说也够用。
华硕TUF B550M -PLUS WIFI有4组DIMM,我们测试是使用的是Themaltake TOUGHRAM RGB DDR4 4400 8GBx2。对于传统的Zen 2,内存频率3800 MHz,FLCK半速1900 MHz是性能最佳的设定,我们本次测试就是采用这样的设置。但我后期尝试,这个主板有能力FLCK 2200MHz,内存4400 MHz同步,但这需要未来发布处理器的支持。在24pin的旁边有4个Debug小灯,这个虽然不如Q-Code那样判断精确,但还是足够判断启动问题是出在CPU、内存还是显卡。
存储方面,SATA仅仅提供了4个,并没做满规格的6个,这样舍弃可能是为了给旁边的发光装饰条预留空间。M.2方面TUF B550M -PLUS WIFI提供了二组,第一组2280是CPU直连,支持PCIE 4.0,本次我们测试的SSD的浦科特的M9P Plus 512GB,虽然其依然是传统的PCIE 3.0的SSD,但其实用环境性能要优于现在群联或者SMI PCIE 4.0方案的性能。下面一组M.2现在是PCI-E 3.0,之前B450是2.0,就说之前4X 3.0的SSD最高只能跑1700MB/S半速,食之无味弃之可惜,而现在的PCIE 3.0终于短板不再。
后部IO并没采用高端的整体IO设计,依然还是传统挡板。但在功能配置方面却一点没有妥协。提供了2组USB 2.0(可以用来专门接键盘鼠标),4组USB 3.1Gen1和2组USB 3.1Gen2(其中一组为Type-C)。音频方面还提供了SPDIF。除此之外还提供了U盘盲刷BIOS功能,这在没合适CPU(如已经卖了Zen 2准备换Zen3的时候才发现没有更新BIOS)或者已经刷挂的情况下十分有用,要知道这个功能在之前要在ROG HERO以上级别才有。
LAN部分是采用的Realtek的RTL5125B方案,其可以支持2.5Gbps。无线方面则是采用的intel AX200方案,可以提供最新Wifi 6无线网络的支持。英特尔虽然有更新的AX201,但其仅仅是针对Comet Lake降低了成本,在性能规格上并没什么提升。
之前TUF B450M-PLUS仅仅是提供了12V 4pin的AURA接口,而TUF B550M -PLUS WIFI在继续提供AURA 12V接口的同时,还额外增加了支持可寻址的AURA 5V接口,使得扩展的设备不仅仅只能单色变换,还可以编程同时显示不同的颜色,实现多彩的流光效果。
差点忘记我们测试的主角,3800XT,由于只是制程优化+特挑,外观自然没什么好看的。
再回来看看这个芯片组规格的对比图。我们会发现相对于X570的规格溢出,B550十分的均衡,该有的都有。甚至相比intel的Z490,其扩展性和功能都更为强大。
以本次我们测试采用的TUF B550M-PLUS WIFI为例,如多卡支持,WIFI 6、2.5GHz LAN、超频,可寻址AURA,USB 3.2 Gen 2,Z490有的功能B550基本都有,还有一些Z490没有的功能,如PCIE 4.0的PCIE和M.2,NVME RAID,B550一个从功能到规格都和Z490差不多的产品,卖到比Z490稍低的价格也十分合理,其实并没什么问题。
BIOS功能方面和之前的X570差别不大,这里还是简单讲讲超频部分。3800XT和之前的3800X一样,最高FLCK 1900,内存同步模式3800MHz,如果内存频率继续拉高,那FCLK运行频率会减半,性能不升反降。本次我们测试内存都设定在3800MHz C19-19-19-39。
PBO部分,由于3800XT默认频率已经比较高,PBO的空间并不大。
数字供电控制部分,3800XT超频基本不会触及功耗保护,这部分其实基本不用修改,改改防掉压就差不多了。
虽然在BIOS方面变化不大,但软件方面还是加了AI语音降噪功能,可以通过深度学习降低用户在语音通信时候的背景噪音。这个功能不仅支持板载声卡,也支持其他独立声卡和USB音频设备,同时处理器占用率低,合适电竞玩家喊麦。
性能测试
本次的具体测试平台如上,由于B550和3800XT并不是旗舰定位,我在这里仅仅随便找个九州的240水冷作为散热器,由于本次测试和上次10900K测试相距时间不远,游戏和驱动版本变化也不大,除了绝地求生有大版本更新(Replay不能继续使用之前,使用新的Replay进行Benchmark),其他大部分测试数据还是沿用上次的测试数据,仅有少部分数据做了更新。测试平台是裸机测试,空调温度恒定28度。
CINEBENCH R20渲染性能测试
CINEBENCH R20是现在最为喜闻乐见的测试,这个测试完成时间短,单线程和多线程性能成绩很容易比较,特别是对于AFAN。可以说是除了鲁大师和3DMark以外最为时髦的测试程序。
RYZEN整体再看渲染类测试项目优势明显,这不仅是3900X/3950X这些核心数量有优势的情况,在同样是8C16T级别,3800XT在频率低得多的情况下性能也可以战平10700K,甚至还略微优胜。这个核心原因是Zen 2架构整体水平达到了Skylake水平,并且在前端Port上资源还有优势,这 直接导致Zen 2在重SSE的渲染类测试项目中效能有明显优势。
另外intel存在功耗限制策略,9代是前28秒无限制,10代是前56秒无限制,超过限制时间后会被限制在TDP之内,但Cinebech R20的多线程性能测试完成时间过短,还没有触发降频就可以完成,如果是基于实际应用的渲染测试时间会长的多,大部分时间都会被限制功耗,因此intel处理器默认频率性能在R20是存在水分的,这个就是Benchmark不能代表实际应用性能的表现。
另外我们还通过CineBench R20分析各个处理器的默认频率稳定性。3800X全核心基本稳定在4GHz,而3800XT大概是4.1GHz,高了大概0.1GHz。3950X默认大概3.9GHz不到,开了PBO大概可以接近4.1GHz,但3800X和3800XT由于本身频率较高,PBO就基本没有什么收益。单线程3800X不到4.5GHz,3950X可以到4.55GHz,而3800XT可以到4.6GHz以上。当然这个频率只有纯单线程可以达到,具体实用环境频率我会在后面讲到。
超频功耗和温度
直接说结论:3600XT/3800XT可以全核心超频到4.5GHz,并且这个4.5GHz是完全可用的频率,虽然不能说可以过AIDA 64 FPU或者Prime 95多长时间,但我这里跑几十分钟的渲染或者压片问题都不大。3600XT/3800XT全核心默认频率大概在4.1GHz出头,现在提高到了4.5GHz,是有一定的超频可玩性,不再是出厂既灰烬了。
我们将3800X和3800XT做同频测试(裸机平台,空调房28度),发现3800XT的同频功耗和温度比3800X没有更低,反而更高,但差别在于能够上的频率更高,首发的3800X 4.3GHz虽然可以跑完R20,但都不能算是完全稳定,但3800XT缺可以稳定在4.5GHz。3800XT在4.5GHz功耗也仅为135W,对于单个Chiplet的型号对主板供电并没太高要求,B550是可以轻松应对的。3800XT在135W的时候,温度就高达88度,10700K在135W时候大概也就70多度,这很明显是顶盖导热效率问题,想要提高散热效能,只能进一步扩大散热器和处理器的温差,实现代价也更高。再超过4.5GHz 如4.6GHz,自动电压可以进系统,但稳定性不足以运行R20这样的基本测试,再继续提高电压可能可以稳定,但已经不是风冷或者一体式水冷可以压制,因此意义不大,超频基本就4.5GHz截然而止。
Keyshot渲染性能测试
本次测试除了CineBench R20,我们其他测试项目都是基于实际运行环境,这样能够更为真实的体现处理器的性能。虽然Cinebench R20虽然也是基于C4D的渲染软件,但测试时间太短,和实际应用脱节,因此我们除了测试CINEBENCH R20,渲染性能我们还测试了Keyshot,整个测试时间更长,如果处理器有功耗限制,那么这个测试大部分时间都是处于被限制状态。
Keyshot测试结果是完成时间,结果是越小越好。3800XT默认频率全核心大概是4.13-4.16GHz,相比3800X的频率优势不大,因此提升也不明显,但超频到4.5GHz性能提升可以说是立竿见影。Keyshot整个测试项目耗时在20分钟以上,整个测试过程完全满载,3600XT和3800XT超频4.5GHz可以通过,这说明其超频稳定性还是不错的。
FFMPEG编码性能测试
之前测试AVX性能我们使用的X265 HD Benchmark,但这个测试程序很长时间没更新,并且和实际行业应用也有些脱节。本次我们改为使用FFMPEG。FFMPEG是一款开源的编码软件,它功能强大,用途广泛,大量用于视频网站和商业软件(比如Youtube 、OBS和iTunes),也是许多音频和视频格式的标准编码/解码实现。这个软件使用完全依靠命令行。我们选择一个Sony_4K_HDR_Camp.mp4 4K HEVC HDR的视频,使用ffmpeg -i Sony_4K_HDR_Camp.mp4 -c:v libx264 -crf 18 -c:a copy sony.mkv命令将视频从HEVC转到x264编码。FFMPEG能够很好的支持AVX/AVX2甚至AVX512等先进指令集。
3600XT和3800XT在AVX测试项目相比10600K和10700K也有较为明显的优势。超频以后全核心从4.13GHz提升到4.5GHz性能提升也十分明显。FFMPEG由于是跑AVX,其负载比AIDA 64 FPU还高,这也进一步肯定了4.5GHz超频的稳定性。
7ZIP压缩解压缩性能测试
7ZIP是著名压缩软件,我们使用其自带benchmark测试多线程,这个测试项目主要是考量整数性能,分支性能和多核延展性。
7ZIP自带的benchmark也是短时测试,测试时间在28秒之内也无法触发PL功耗墙,因此intel的测试成绩有一定的水分。但即使如此AMD同级别性能也要优于intel。高端的3950X和3900X这样双Chiplet的型号对于10900K而言可谓是降维打击。
游戏性能测试部分游戏是性能是由CPU和GPU的下限决定的,一般来说游戏画面越好,画面设置和分辨率越高,性能瓶颈就会主要在显卡,如果游戏画面一般,或者画质分辨率设置较低,显卡要求不高,那瓶颈更多会在CPU。
反恐精英起源游戏性能测试
CSGO是采用的十几年前的Source引擎,还是采用的DX9 API,其对于显卡要求不高,但对于处理器性能极其敏感。有可能有人认为200FPS和300FPS并没什么差别,反正都比显示器的刷新率高,但CSER却对FPS有种几乎偏执的追求,依然认为越高越好。我们设置画质为1080p MAX 8XMSAA,使用控制台的timedemo命令行进行测试,测试场景为Dust 2。
3600XT和3800XT CSGO FPS都可以达到290FPS以上,十分接近9700K的水平。3600XT和3800XT实际运行游戏频率基本在4.475GHz左右,这也使得超频4.5GHz的游戏收益十分小。3900X和3950X实际运行频率基本在4.275-4.3GHz,但得益于更大的L3 Cache,游戏性能还是略好于3800XT。Intel处理器超频我统一是超5GHz,虽然核心频率提升不多,但我将ring从4.3超到了4.8GHz,intel处理器超频游戏性能大幅提升也是得益于L3,因此L3 Cache对于游戏性能十分的重要。
绝地求生游戏性能测试
绝地求生我们依然采用纹理,抗锯齿和视野距离最高,其他最低的设定,这样可以在视觉效果和性能方面获得平衡,能够获得更为流畅的FPS,画面又不至于惨不忍睹,同时也更为容易索敌。另外一方面也可以获得更好的性能和更为稳定的FPS。在这样的画质设定下,GPU占用率不高,明显吃不满,整体的瓶颈就被转移到CPU。而在2K分辨率全最高特效,GPU占用率则基本在95%以上。我们测试方法是选择海岛丛林地图FPP的回放,使用FRAPS记录19分钟到24分钟最后5分钟决赛圈的游戏性能,其中包含一些较为激烈的战斗场景。
整体结果和CSGO十分接近“3600XT和3800XT本身运行在4.475GHz左右,和超频4.5GHz频率差距不大。3950X相比3800XT虽然频率更低,实际运行频率在4.2-4.3GHz水平,但同样是得益于更大的L3,性能比4.5GHz的3800XT还是稍快一点。整体intel优势明显,特别是在超频后,得益于L3性能的提升,游戏性能还可以进一步提升。
古墓丽影暗影游戏性能测试
古墓丽影崛起虽然加入了对RTX的支持,使得其显卡负载大大提升,那在这样的情况,是否还对处理器性能依然敏感呢?我们测试使用1080P RTX ON MAX 时间抗锯齿的画质设定,使用自带Benchmark进行测试。
我们选择古墓丽影作为测试项目,其主要原因是有游戏CPU FPS和Frametime性能。Frametime是单帧渲染完成时间,越低越好,在当CPU frametime高于GPU FPS的时候,CPU性能就会拖累GPU性能。3800XT大概在50-75%部分有30%的时间CPU Frametime要高于GPU,拖累了整体的游戏性能,但10900K CPU Frametime几乎可以全程低于GPU,只有5%轻微限制了游戏性能。最终结果是10900K和3800XT FPS分别为101和98,整体差距不算大。但单纯从CPU FPS而言,intel基本要高30%,但古墓丽影整体还是重GPU负载的游戏,在绝大多数时候瓶颈还是在2080TI,只有在户外没有复杂光照的场景,GPU才不是主要瓶颈,CPU的性能差距才会体现出来。这段可以帮助玩家更好的理解CPU在3A游戏中的性能影响。画面越好的游戏,在画质分辨率越高的情况,瓶颈就会更为倾向显卡,CPU就无所谓,而画面较差,显卡要求较低的游戏,在画质设定较低的情况,显卡就不是明显瓶颈,那么CPU对于游戏性能的影响才会凸显出来。
荒野大镖客救赎2游戏性能测试
荒野大镖客救赎2游戏画面可以说是所有游戏里面画面最强,没有之一,巨大的开放性沙盘,却有惊人细节,动态的时间和天气系统,在最为强悍的光照系统渲染下,整体画面异常华丽又不失真实,可以说秒杀那一众所谓的光追游戏。当然这样的画面也使得其对于GPU的性能需求即为苛刻。我们使用质量优先的设置,高级设置里仅改使用DX12,其他为质量优先的默认设置,使用游戏自带的Benchmark进行测试。
不同档次的AMD和intel自家处理器相比性能十分接近,荒野大镖客2对于核心数并不明显,过多核心甚至还出现疑似的负优化,intel和AMD基本都出现了6核心性能优于高核心处理器的情况。Intel整体相比AMD大概有7-8FPS的整体优势,这个反而不太像是性能问题,而更像是优化问题。
整体而言,XT处理器实际游戏频率从之前的4.3GHz不到提升到了现在4.5GHz不到,得益于这200MHz频率的提升,Ryzen处理器默认游戏性能进一步缩小了同intel的差距,甚至十分接近上代9700K的水平。
Zen 2和平台的购买导向
Intel还是AMD平台的选择问题,我还是继续上次10900K评测的结论,如果你工作主要是内容创作那就AMD,偶尔玩玩游戏性能差点也无所谓。但如果你和我一样主要是个臭玩游戏的,就偶尔剪下视频渲下3D,那还是intel比较合适。
3600XT/3800XT可以全核心超频4.5GHz,相比默认4.1x的全核心频率有很大的提升,这对内容创作性能提升十分明显,并且这个频率是十分稳定的,并且在240水冷这样稍好的散热条件下就可以压制的。游戏时候3600XT和3800XT频率在4.475GHz左右,超频4.5GHz其实提升并不明显,但固定频率免除了频率的波动,整体性能感觉还是更为稳定,并且由于游戏实际负载并不高,功耗和温度还是很舒服。整体而言,3600XT和3800XT并没有出厂即灰烬,还是有超频玩头的处理器。
但我们也要明白3600XT和3800XT的产品逻辑,3600XT和3800XT是工艺改善性能提升后再次特挑的产物,普通的3600和3700X同样可以享受工艺提升的红利,虽然其体质要稍差,但还是可以上到 差不多的频率,也许就是要多加一点电压。但特挑的3600XT和3800XT售价明显高于3600X和3800X,更不用说只有频率差别的3600和3700X了。
因此从性价比方面考虑,我现在还是更为推荐购买新批次3600和3700X,然后再超频到4.4-4.5GHz的水平,这样在花费少不少的情况下也可以达到类似的效果,可能就是需要稍高的电压。
如何鉴别批次?可以看CPU顶盖下方编码的第二排BF后面 的四位数字,3800XT是2015,3800X是1917,这就应该指的是20年15周和19年17周生产,购买时候如果有机会确认或者挑选应该优先选择新进批次,这样超频能力整体而言一般会比较好 。
主板平台选择问题,用户需要注意是两个方面:1 选择合适自己处理器功耗水平的主板,2 看自己的扩展性需求。
对于3700X 3800X和3800XT这样单Chiplet处理器,功耗要求其实不高,超频4.5GHz也就130W水平,不像inel i7 i9K动辄200-300W, 7nm的优势还是十分明显。因此从供电上考虑,不太乞丐的B450或者B550就可以,就如本次的测试平台,单相50A,4X2就有400W以上的供电支持能力,这样的供电支持不超频的3900X甚至3950X都是足够的。
主板选择更多是扩展性功能需求问题,再看回这张规格对比表。
如果你对扩展性能没有任何需求,一个M.2,单卡就可以满足你的需求,并想尽量的压低购置成本,你可以继续买B450,B450短期并不会停产。但需要注意,B450 PCH下面M.2是2.0,只有半速,如果你想要2个NVME M.2,那么B450就不太合适你。
B550相比B450改进主要是第一个M2和显卡PCIE是4.0,南桥下的PCIE和M.2由2.0升级为3.0,第三个是USB升级成3.2Gen 2。如果你有你要加装第二个NVME M.2,并且还需要USB 3.2 Gen 2外接NVME SSD之类的高速设备,那你需要是B550。
X570其实相比B550比较规格溢出,PCIE4的南桥使得扩展能力更为突出,如果你需要上3900X/3950X,并且要双卡SLI/CF再加一堆存储和外设(B550虽然利润也支持双卡,但实际第二个PCIE基本是4X 3.0),在不差钱的情况下,你需要的是X570。
另外还有一点需要注意,B550是在6月发布的,而下一代Zen 3则是年底发布,AMD肯定不可能再次为Zen 3更新主流芯片组,因此B550在特性设计上应该更多是考虑之后Zen 3的支持,但这些特性现在不一定做了说明,如果你有升级Zen 3的计划,也最好选择B550,而不是B450。B550究竟是一块可以战未来的主板。
现在不带WIFI的TUF B550M-PLUS京东自营实际到手价格849(返50 E卡),在马云家或者购买板U套装实际到手价格还会更低。再强调一次,B550从规格、功能特性和扩展性方面,完全不逊色于Z490,甚至还更好,相比B450还是有很明显的提升,特别是在供电规格、PCIE 4.0+3.0的双M.2支持、更高的内存频率支持所需的更多层数的PCB供电,还有需要额外芯片控制的可寻址AURA 5V支持方面,B550的溢价都是物有所值。再考虑到对未来Zen 3更好的支持,现在购买AMD平台B550还是更好的选择,就如本文的测试平台,华硕 TUF B550M-PLUS (WIFI)。

















































雷猴猴儿
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erack
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fjqz177
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干儿狼
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神奇的雪哥
7nm+14nm这种组合工艺也就是 开始的时候用,作为一个制程党,amd最终会在良品率合适之后走,单芯片的路线. 那边笔记本用apu,ryzen 4700g已经评测,性能还是可观.
很快会有 屏蔽掉核显的单芯片与3800xt竞争. 成本上解析,当单芯片的移动版的成本低于等于混合io和处理单元的=桌面版. 自然也就淘汰拼装cpu. 并且从功耗看,移动板更完美.
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sun95
xt纯牙膏,没多久就要被zen3吊打了。
还有zen2后期是n7p有实锤不
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helen_ou
为lisa呐喊。
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