华擎B560M Pro4/ac首发开箱
新年伊始,在1月11日举办的CES展览会上,Intel发布了旗下最新的11代Rocket Lake-S桌面处理器,以及为了更好的发挥处理器性能而适配的Intel 500系列全新芯片组,包含Z590/B560/H510。
同日,华擎亦同步上架ASRock(Intel)500系列芯片组主板,首批将包含Taichi,Steel Legend、Extreme和Pro4等多个系列。中阶i5+B系主板方案一直是大部分人热议的话题,此次分享搭载B560芯片组的ASRock B560M Pro4主板开箱。
B560M Pro4提供两个版本,分别为B560M Pro4和B560M Pro4/ac,最显著的区别是无线模块。ac版标配双频Dual Band 802.11ac WiFi,支持蓝牙V4.2技术、2.4GHz/5GHz通道和IEEE 802.11a/b/g/n/ac 标准。B560M Pro4则是保留WiFi无线模块接口,可自行加装升级。
ASRock Pro4 系列算是装机首选入门级主板之一,因为即使作为入门级的B560M Pro4也一直有着不错的用料与设计。
ASRock B560M Pro4采用8相供电方案,8Pin供电接口设计,CPU插槽仍是LGA1200,支持第10代Intel酷睿处理器和第11代Intel酷睿处理器。充沛的电流稳定供给CPU,可为高级玩家提供更高的性能释放,无论搭载的是旧款酷睿处理器还是最新酷睿处理器,都比较轻松,开启ASRock BFB功能还有意想不到的性能提升。
华擎科技为ASRock 500系列主板赋予最新酷睿处理器的基准频率动态调节技术Base Frequency Boost(简称BFB),能够解锁十代以上非K酷睿处理器功耗上限,充分发挥处理器睿频极限性能。
为保障主板的长期稳定运行,以及ASRock BFB技术的有效发挥,ASRock B560M Pro4配备了体积庞大/性能出众的供电散热模块。
该模块主要是让解锁PL1功耗后的供电部分有更好的散热效能,拥有供电散热模块,能够有效地压制功耗解锁后的主板温度,进一步提升功耗释放。
ASRock B560M Pro4主板的内存规格为DIMM插槽*4,最高可支持DDR4 4800MHz(OC)频率,最新十一代酷睿处理器解锁内存高频率限制,B系主板也终于可以内存超频了,这样一来中端产品选AMD+B550还是Intel+B560就不好说了。
PCI插槽配备PCIe4.0 x 16,PCIe3.0 x 1和PCIe3.0 x 16,PCIe 4.0协议的支持可以说是此次Intel更新处理器与主板的重点,Intel用户终于可以享用最新的PCIe4.0设备。
M2_1
M2_2
ASRock B560M Pro4储存接口规格为M.2插槽*2和SATA3接口*6。其中M2_1支持PCIe Gen4 x 4协议,并配备强劲散热模块;M2_2支持PCIe Gen3 x 4和SATA3协议。
I/O面板(Pro4)
I/O面板(Pro4/ac)
ASRock B560M Pro4主板I/O面板,两个版本的差别在于ac版缺少DisplayPort显示接口,但由于配备无线网卡多出一组天线接口。其余规格为PS/2*1,USB2.0*2,HDMI*1,USB 3.2 Gen1*4,RJ45有线网络*1和音频接口*3 。
前置接口规格为USB 3.2 Gen1*2(其中Typc-C类型*1),USB2.0*2。还有风扇接口,规格为CPU_Fan*2,CHA_Fan*3,12GRB*2和ADDR_LED*2,即CPU散热器风扇接口两个,系统风扇接口三个,12VRGB风扇接口两个和可编程5VRGB接口两个,意外的豪华。
声卡搭载的是瑞昱ALC897;有线网卡搭载的是Intel I219V。
华擎这款B560M Pro4主板采用8相供电方案,支持最新第11代Intel酷睿处理器,兼容第10代Intel酷睿处理器,属于其旗下ASRock B560系列主流阶级产品。玩家仅需以低廉的价格升级主板,即可无缝体验PCIe4.0 SSD与显卡(显卡带宽需十一代酷睿处理器自身支持)的强大性能,Intel总算是补强了这个不大不小的短板。
接口规格豪华得令人意外可提供充沛的拓展性,而强劲的供电方案,辅以模块散热设计,搭配华擎赋予最新酷睿处理器的ASRock BFB技术,让华擎B500系列主板在非K酷睿处理器的搭配上有了明显的竞争优势,这款B560M Pro4综合来看确实是目前性价比最高的主板首选型号。
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