拆解报告：MOMAX摩米士迷你20W PD快充充电器UM25

在iPhone 12手机发布后不久，MOMAX摩米士便推出了一款20W PD快充充电器，不过如今20W迷你充电器销量也非常好，因此近期摩米士新推出了一款迷你20W充电器UM25，以满足不同消费的选购需求。那么下面充电头网就对这款迷你充进行拆解，看看产品设计做工如何。

一、摩米士20W充电器外观

包装盒正面印有MOMAX品牌、充电器外观图、名称，以及PD快充和CCC认证标识。

盒子背面印有充电器参数并贴有合格标签，蓝色区域内印有可充电设备简图和名称。

打开包装，内部采用纸盒固定保护充电器。

包装内含充电器、使用说明书等。

充电器采用小方块造型设计，腰身亮面设计，各面之间过渡圆润，输入端采用固定式插脚。

腰身一面上印有MOMAX品牌字样。

另一面印有PD3.0快充字样。

输入端外壳上标注有充电器参数信息

型号：UM25

输入：100-240V~50/60HZ 0.5A

输出：5V3A、9V2.22A、12V1.67A

制造商：爱米士电子（深圳）有限公司

产品已经通过了3C认证。

USB接口黑色胶芯不露铜，接口旁印有PD字样。

使用游标卡尺实测充电器机身高度为29.8mm。

宽度为29.92mm。

厚度为29.88mm。

和苹果20W充电器直观对比，体积优势明显。

拿在手上的直观感受。

充电器净重约为33g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得USB-C口支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0、PPS快充协议。

此外PDO报文显示C口还具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组固定电压档位，以及3.3-5.9V3A和3.3-11V1.8A两组PPS电压档位。

二、摩米士20W充电器拆解

将顶部外壳拆开，边缘采用超声波焊接封装。

充电器采用两块小PCB板垂直焊接设计，输入端采用金属弹片接触通电。

充电器初次级间有白色塑料壳进行隔离。

充电器输入端一览，可以看到有一颗白色保险丝。

保险丝额定电流2A。

小板背面设有整流桥和主控芯片。

ABSR210整流桥特写。

侧边小板的正面设有工字电感、高压滤波电解电容、主控芯片供电电容以及变压器。

将小板拆下，被变压器挡住区域还有光耦和Y电容。

工字电感特写。

高压滤波电解电容来自深圳凯泽，规格为400V 15μF。

另一颗也是凯泽电解电容，规格为400V 22μF。

主控芯片供电电容特写，规格为50V 4.7μF。

充电器主控芯片采用无锡硅动力SP6649DF。这是一颗电流模式PWM控制芯片，内置650V耐压的超级硅功率管，可以工作在绿色模式，以此来减小轻载时的损耗，提高整机的工作效率；内置多种保护，通过内部的图腾柱驱动结构可以更好的改善系统的EMI特性和开关的软启动控制；采用SOP8封装。

据了解，硅动力SP6649DF内置8A超级硅功率管，可支持最大30W PD快充的开发。用于20W PD快充产品中，可以满足45℃环温的安规测试需求。

硅动力SP6649DF资料信息。

变压器特写。

亿光EL 357N光耦，用于初级次级通信，反馈输出电压。

蓝色Y电容特写，用于输出抗干扰。

侧边小板背面设有次级同步整流芯片和协议IC。

另一颗小板正面输出端还设有输出滤波固态电容和USB母座。

次级同步整流芯片来自杰华特微电子有限公司，型号JW77186B，集成60V/13mΩ MOS，支持CCM、DCM、QR模式。

杰华特JW77186B资料信息。

台系钰邦两颗贴片固态电容特写，规格都是16V 180μF，用于同步整流输出滤波。

USB PD协议芯片采用云矽半导体XPD720，这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。

云矽半导体XPD720资料信息。

USB-C母座特写，过孔焊接。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

摩米士迷你20W快充充电器采用PC阻燃材质外壳，小方块造型，腰身亮面，输入输出外壳磨砂，设计经典。充电器除了支持QC、PD等主流快充协议外，还支持PPS快充，具备3.3-5.9V3A、3.3-11V1.8A两组PPS电压档位，可以很好满足各大品牌手机快充需求。

充电头网通过拆解连接到，充电器内部采用两块小板垂直焊接设计，初次级元器件之间有塑料板进行隔离。充电器采用时下热门的高集成快充方案，具体为硅动力SP6649DF主控芯片、杰华特JW77186B同步整流芯片以及云矽半导体XPD720协议IC。

方案高度集成不仅可以简化电路降低成本，同时对实现充电器体积迷你化也非常有必要，在如此激烈的市场竞争中，让产品更具竞争力。