更小更安全，迷你65W快充方案解析

前言

随着iPhone 18系列正式支持AVS快充标准，支持PD3.2 SPR AVS的快充方案再次成为行业关注的焦点。近期，德氪微便针对市场需求推出一款PD3.2 65W氮化镓快充Demo方案。

据了解，该方案在200~240Vac高压输入条件下，具备最高20V/3.25A 65W功率输出，在100~130Vac输入下，最高支持20V/1.5A 30W输出，同时兼容PD3.2/AVS/PPS、QC、FCP、SCP、AFC、UFCS、SVOOC等多种主流快充协议。

该方案的最大亮点，是65W协议快充被完整收进超小体积，却未做减配。德氪微以自研 DKP3651合封氮化镓主控、DKI6310数字隔离反馈芯片与 DKP3602 同步整流控制器串起整条功率链路，配合智融科技SW2303P协议芯片，充分发挥合封氮化镓外围精简、集成度高的优势，有效简化外围器件，助力高功率密度快充设计。

下面充电头网就带来这款65W氮化镓快充方案的详细解析，一起来看看其电路设计与用料如何。

产品外观

德氪微PD3.2 65W氮化镓快充方案采用高密度多块小板立体堆叠设计，正面左侧焊有输入端小板与输出端USB-C小板，中部排布多颗滤波电容，右侧为平面变压器，整体结构十分紧凑。

另一侧可见平面变压器磁芯外包黄色高温胶带绝缘，高压滤波电容小板卧置在主板中央。

主板背面一览，可见初次级分界清晰。

PCBA模块主板背面一览，右侧初级侧设有德氪微合封氮化镓主控芯片，初次级之间设有德氪微隔离反馈芯片和两颗贴片安规Y电容，左侧次级侧则布置有同步整流控制器与同步整流MOS管。

模块后侧为平面变压器。

模块侧面一览，左侧为平面变压器，中间为高压滤波电容小板，右侧为输入EMI滤波小板。

左侧EMI滤波小板背面设有整流桥，右侧输出端小板背面设有快充协议芯片。

模块另一侧一览，左侧为输出端小板与一颗输出滤波固态电容，中间为高压滤波电解电容，右侧为平面变压器。

德氪微这款65W氮化镓快充方案采用高频QR+SR开关电源设计，由德氪微初级合封氮化镓芯片搭配次级同步整流，通过隔离反馈芯片实现电压调节，并由协议芯片控制输出电压。下面我们就从输入端开始逐一了解各个元器件的信息。

产品体积重量

使用游标卡尺实测该PCBA模块的长度约为36.16mm。

实测PCBA模块的宽度约为27.24mm。

实测PCBA模块的厚度约为26.00mm。

产品通电测试

将方案通电后，使用POWER-Z KM003C测得USB-C接口支持UFCS 2.0、SVOOC、QC3+、FCP、SCP、AFC、TFCP、PD3.2/AVS/PPS、QC5、DCP 以及Apple 2.4A快充协议。

相关阅读：POWER-Z KM003C 快充协议检测功能教程及说明

PDO报文显示，该USB-C接口具备5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A四组固定电压档位，以及5.00-21.00V 3.25A一组PPS电压档位和 9-20V 3.00A/3.25A一组AVS电压档位。

相关阅读：POWER-Z KM003C读取PDO报文实操教程

产品拆解

输入端延时保险丝来自蓝宝，用于输入端过流保护。

将输入端小板拆下，可见正面还设集成有安规X2电容、共模电感以及一颗高压滤波电解电容。其中黄色安规X2电容来自科雅，规格为0.22μF。右侧设有共模电感，用于滤除EMI干扰。另外一颗高压滤波电解电容丝印模糊，难以辨认参数规格。

输入端小板背面的贴片整流桥来自旭茂微，型号为MSB610，规格为6A 1000V，采用MSB封装。

两颗蓝色高压滤波电解电容规格均为27μF 400V，与输入小板上的棕色电解电容共同实现初级侧高压滤波。

初级主控芯片来自DECO德氪微，型号为DKP3651，该芯片是一款内置700V氮化镓功率管的高频准谐振反激QR/DCM PWM 控制器，采用DFN8封装。

芯片内部集成了高压启动电路以及AC输入掉电检测与X电容放电功能，在能够实现极速启动的同时，还能将待机功耗控制在30mW以下。

该芯片工作于QR和DCM模式，支持谷底锁定模式（最高工作频率支持 1MHz、500kHz、300kHz 三档可调）和自适应降频技术，并在轻载及空载时具备突发（打嗝）模式，从而在全负载区间维持高转换效率并有效降低功耗与噪声。

在系统可靠性与电磁兼容方面，DKP3651具备频率抖动与智能驱动特性，能够有效降低噪声并优化 EMI 电磁兼容性能。

同时，芯片还内置了软启动、前沿消隐以及完备的保护机制，涵盖 VCC过压/欠压保护、输入过压/欠压保护、片内过热保护、X电容放电保护，以及CS逐周期电流限制、CS短路和CS OPEN保护等，全方位保障电源系统的安全稳定运行。

跨接在初次级之间的两颗贴片Y电容来自STE松田电子，丝印SMC471M，两颗串联使用以提升安规耐压等级，用于输出抗干扰且大幅节省垂直空间。

隔离反馈芯片同样来自DECO德氪微，型号为DKI6310，用于替代传统光耦进行初次级隔离信号传输与输出电压反馈控制。

DKI6310是一款采用专有MillConnex技术的高性能毫米波数字隔离器，支持单路单端或单路差分信号隔离传输。该芯片具备单端200Mbps的高速数据传输能力，传输延时低于5.9nS，抖动小于 300pS，且共模瞬态抗扰度（CMTI）大于 400KV/uS。

同时，该芯片拥有更高的增强隔离等级与高绝缘耐压性能（DTI > 1mm、VIORM > 4242V、VIOTM > 9KV、VIOSM > 18KV），采用爬电距离大于8mm的DFN10宽体封装，并已通过VDE 0884-17增强绝缘等级认证并满足UL1577认证要求。

平面变压器特写。

次级同步整流芯片来自DECO德氪微，型号为DKP3602，采用QFN16封装。该芯片是一款集成高性能副边同步整流控制器的高频次级控制芯片，支持Low Side配置，配合外置MOS管可替代传统肖特基整流二极管以提升系统效率。

DKP3602支持DCM和QR工作模式，最高工作频率支持三档可调（300kHz、500kHz、1MHz），并具备谷底锁定、快速关断及智能开通检测功能，能有效防止DCM模式下因Vds振荡引起的SR误开通。

此外，DKP3602具备出色的CV/CC精度与快速动态响应特性，内部集成了智能双路VDD供电模块、轻载打嗝模式以及噪音与EMI优化技术。

在安全性方面，芯片提供完备的保护机制，涵盖输出短路保护、输出过压保护以及内置和外置可调过温保护。

次级同步整流管来自AOS万国，实际型号为AON6220，是一颗耐压100V的NMOS管，导阻6.2mΩ，采用DFN5*6封装。

内置的协议芯片采用智融科技SW2303P，这是一款高度集成的快充协议控制器，支持BC1.2、PD3.2 PPS及SPR AVS、QC、SCP、FCP、AFC、UFCS、PE等快充协议，支持私有协议定制。

相关阅读：智融SW2303P：硬件Pin2Pin兼容，AVS协议升级无缝切换

芯片集成了用于CV控制的12位DAC和用于CC控制的9位DAC，内置光耦驱动器（功能类似TL431）。

SW2303P集成32位处理器，支持VIN和VBUS泄放通路。SW2303P支持多种保护电路，包括过压保护，欠压保护，过流保护，过温保护，DPDM对地短路保护，DP/DM/CC过压保护，LPS和VCONN欠压保护（VCONN UVP）。

输出滤波固态电容来自JerCap，规格为820μF 25V，用于输出滤波。

两颗输出VBUS开关管来自Vergiga威兆半导体，型号VS3610AE，NMOS，耐压30V，导阻4mΩ，支持5V逻辑电压控制，采用PDFN3333封装。

威兆半导体VS3610AE资料信息。

输出端USB-C母座采用黑色胶芯。

充电头网总结

最后附上产品的物料清单，方便大家查阅。

德氪微这款PD3.2 65W氮化镓快充方案采用多板堆叠与平面变压器设计，配备单USB-C接口，最高支持65W快充输出，支持PD3.2/AVS/PPS、UFCS 2.0、SVOOC、QC5、SCP等多种快充协议，可满足iPhone18系列新机的快充需求。

充电头网通过拆解了解到，该方案核心采用了德氪微自研的全套电源与隔离方案，由德氪微 DKP3651合封氮化镓主控芯片、DKI6310隔离反馈芯片以及DKP3602同步整流控制器组成QR+SR开关电源，搭配智融SW2303P协议芯片以及万国和威兆MOS管等元器件实现65W快充输出。

其中，DKP3651芯片将700V氮化镓功率管、高压启动以及X电容放电等功能合封进单芯片中，配合数字隔离反馈取代传统光耦，在保证转换效率的同时大幅精简外围电路，为超小体积PD3.2 65W快充市场提供了实用参考。

整体来看，该方案集成度极高，外围器件精简，为打造超小体积PD3.2 65W快充充电器提供了成熟可靠的参考。