AMD 发布 EPYC Milan-X 和 Instinct MI200 加速卡：首次采用 3D V-Cache 技术

11月 9 日消息，AMD 于凌晨正式发布了旗下首款 3D V-Cache 技术的服务器，EPYC Milan-X。在延续了出色的 Zen 3 核心构架的同时，还通过增加缓存进一步提高处理器在密集型工作负载计算时的性能。

据介绍，AMD EPYC Milan-X 服务器 CPU 共有四款处理器组成，分别为 EPYC 7773X 64 核心、EPYC 7573X 32 核心、EPYC 7473X 24 核心、EPYC 7373X 16 核心，其中 EPYC 7773X 有 64 个核心和 128 个线程，EPYC 7573X 有 32 个核心和 128 个线程，EPYC 7473X 有 24 个核心和 48 个线程，而 EPYC 7373X 有 16 个核心和 32 个线程。

其中旗舰款处理器 EPYC 7773X 拥有 64 个核心，128 个线程，最大功耗为 280W，默频 2.2GHz，睿频 3.5GHz，高速缓存量可达到 768MB；

第二款型号为 EPYC 7573X 拥有 32 个内核和 64 个线程，最大功耗为 280W，默频 2.8GHz，睿频 3.6GHz，缓存量也达到了 768MB；

第三款型号为 EPYC 7473X 拥有 24 个核心，48 个线程，最大功耗为 240W，默频 2.8GHz，睿频 3.7GHz，缓存量达到 768MB；

第四款型号为 EPYC 7373X 拥有 16 个核心，32个线程，最大功耗为 240W，默频 3.05GHz，睿频 3.8GHz，缓存量达到 768MB。

性能方面，EPYC Milan-X 系列采用 Zen 3 架构，增强 3D V 高速缓存堆栈设计，每个芯片拥有高达 804MB 高速缓存，每个单一的 3D V-Cache 堆栈将包含 64 MB的 L3 缓存，位于现有 Zen 3 CCD 的 TSV 之上，在 RTL（寄存器转换级电路）验证中的性能提升了 66%。

AMD 还发布了 Instinct MI200 Aldebaran GPU 加速卡，这是第一款 6nm MCM 封装方式产品，拥有 580 亿个晶体管，超过 14000 个内核和 128GB HBM2e 显存。据悉，AMD 宣布 EPYC Milan-X 系列将通过其合作伙伴 (例如思科，戴尔，HPE，联想和 Supermicro) 提供广泛的平台，计划于 2022 年在第一季度推出。