高速低温的PCIe5.0固态硬盘 - 宏碁N8000 1TB

大家好，我是波导终结者。

最近一阵子，OpenClaw相当流行，所以就算是存储的价格涨了不少，实际还是有不少小伙伴装机的。刚好Intel也发布了新的200s Plus系列CPU，我之前已经入手板U跑了一下，现在是打算装一台机子起来专门跑本地大模型，要不然太吃Token了。固态硬盘方面，入手宏碁 N8000 PCIe 5.0 1TB版固态硬盘，开箱简单跑一下跟大家分享。

这款固态硬盘1TB版标称顺序读取速度11000MB/s，写入速度9700MB/s（2TB版为10000MB/s），随机读写速度高达1700K IOPS。最主要的是，它搭载了新一代的6nm主控方案，在目前的PCIe5.0产品线当中，拥有最低的满载≤5.2W的功耗。包装内还额外给了一把小螺丝刀和M.2固态硬盘螺丝，贴纸表面的字样还做了七彩反光设计，颜值颇高。

由于正面的石墨烯散热贴撕开之后很难再平整地贴回去，也会影响保修，这里就不拆下来了。相关主控，颗粒等的详细信息，参考之前的媒体详细评测。现在颗粒封装技术和密度都已经很高，1TB版本非常轻松地做成了单面，这样不仅是PC机能用，笔记本、PS5、掌机、NUC等也都能轻松进行升级。

实际上机使用的时候，我也一起测试了一下纯原盘被动散热，以及使用主板配套散热片配合机箱风道下的不同表现，仅供参考。使用散热片时，固态硬盘自带的散热贴可以与散热马甲上的导热垫贴合，不需要移除。

宏碁 N8000 1TB版标称顺序读取速度11000MB/s，写入速度9700MB/s，使用CrystalDiskMark和TxBENCH测试，均可达到预期速度。AS SSD版本太老，评测4.0以上固态时已经基本跑不满，暂时弃用，等看看有没有版本更新吧。

在不搭配主板散热马甲与机箱风道，仅靠固态本身的散热贴被动散热时，跑分当中测得的最高温度在69度左右，没有撞过温度墙。在5.0固态里面，已经算控制得相当不错了，其它5.0的盘裸测基本都是要飙上80度的。

接下来再配合主板散热装甲与机箱风道，进行半盘下的测试。半盘下的测试表现稍有波动，表现倒是仍然稳定。

令人惊喜的是，将宏碁N8000置于主板自带的散热装甲之中，并且配合机箱风道增强散热时，固态硬盘的温度可以一直压在50度左右。所以只要条件允许，还是建议做好固态的散热配置，提升效果相当显著。

满盘状态下，配合HMB机制与SLC cache智能缓存，宏碁N8000的表现仍然稳定，不用担心长时间负载或者容量渐满后会出现降速卡顿的问题了。

实际应用场景，也有不少小伙伴是拿来装游戏或者做视频剪辑。我把自己录制的4K60帧，H265游戏录像放到宏碁N8000里，预览的时候开满全分辨率原始质量，任意拖动都十分流畅，没有任何卡顿和延迟。

再来测试一下跑AI，我打算拿这台机子专门用来提供本地大模型服务，用LM Studio载入Qwen3.5-9b模型，在3.0盘工作时载入时间31.19秒，在宏碁N8000里载入时间27.02；32b模型在3.0盘里载入时间60.47秒，放到宏碁N8000里载入速度提升至53.62秒。

总的来看，如今固态硬盘速度越来越快，像宏碁N8000这种速度比较快，并且发热控制做得相当出色的盘，实际使用时可以有足够的性能提升，同时拥有更高的稳定性，避免满盘或者过热导致的降速。具体的机子整台装起来之后，再另外跟大家分享。

感谢大家的观看，点赞和关注，我们下期再见。