台积电或加速1.4nm计划：提前建设首座工厂，目标2027年试产

台积电（TSMC）计划2025年第四季度开始量产2nm工艺，虽然新一代半导体制程技术还要几年数年才能成熟，但是台积电显然并没有放慢脚步的意思，反而有可能加快速度。去年4月，台积电（TSMC）在2025年北美技术论坛上公布了下一代A14工艺（1.4nm级别），计划2028年投产。

据UDN报道，台积电已经决定提前开工建设首座1.4nm晶圆厂（Fab   25），计划今年10月就启动项目，初期投资可能飙升至1.5万亿新台币（约合490.97亿美元/人民币3501亿元），以进一步扩大在尖端半导体制造技术上的领先优势。台积电提前告知供应商计划，以便必要时提速，加快启动1.4nm生产线所需要的设备。其他细节表明，Fab  25将放在中国台湾台中市附近，包含四座工厂，首座工厂将于2027年末进行试生产。

此前台积电已确认A14不引入High-NA EUV光刻技术，仍然坚持使用原有的EUV设备。加上首发的A14工艺不支持超级电轨（Super Power Rail，SPR）架构，也就是背面供电技术。或许A14工艺沿用了更多的成熟技术，让台积电在开发上变得更有信心。

A14制程工艺将采用第二代GAA晶体管，并在2029年带来加入背面供电的版本，以满足高性能客户端和数据中心应用的需求。A14系列还将通过NanoFlex  Pro技术进一步提高灵活性，通过微调晶体管配置，以实现特定应用或工作负载的最佳性能、能耗和面积（PPA）指标。

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