7DR7270全球首拆，看看跟7DR6430有什么差别

TP-LINK 7DR7270的外包装：

不撕膜的包装总重量为1179克：

机身不撕膜的重量为686克。

机身和配件：

电源输出规格是12V/2A，实测空口待机功率为8.8W，接一个2.5G WAN口联网后的功率为9.3W，接多一个2.5G LAN口为10Ｗ，插满所有网口时总功率为11W。

7DR7270的外壳沿用轻舟系列，不过天线就换成了像素天线。

外置八根天线，2.4G和5G的天线分布情况如下：

背面的网口：两个2.5G和四个1G。

机身底部：

标签内容，型号：TL-7DR7270 Ver1.0。

拆开外壳：（很不好拆，必烂卡扣）

外壳两侧是有透气孔的：

像7DR6430一样：打开外壳就看见一片均热铝板：

馈线连接点的位置跟7DR7290不同，这台7DR7270集中在一边：

所以可以直接翻转过背面，看来所有芯片都在主板背面了。

撬开屏蔽罩：

7DR7270的CPU型号是RTL8198ET，跟7DR6430用的一模一样，也是集成了内存的RTL8198E版本，集成了四口千兆。

从启动信息来看，集成的内存也是DDR3 512MB，双核A55 1.2GHz。

两个2.5G网口接了两颗2.5G PHY芯片：RTL8221B。

闪存芯片 DS35Q1GB-IB，容量128MB：

2.4G无芯片跟7DR7290用的一样：RTL8194ETR，支持4x4MIMO，在4096-QAM和40MHz频宽下的最高无线速率是1376Mbps，无线带机量最高512个。支持4发5收（4T5R），即有5个接收天线，增强接收能力。

2.4G射频没有使用外置独立的FEM：

5G无线芯片是RTL8934TR，支持4x4MIMO，在160MHz频宽和4096-QAM下，最高无线速率5765Mbps，支持4T5R（4发5收），无线带机量最高512。

5G外置了四颗FEM芯片 ，跟7DR6430用的一样，即：KCT8531HE，然后射频第5路接收用的LNA芯片是MXD7522：

虽然两颗无线芯片支持512带机量，但是内存512MB满足了512+512的带机量，所以7DR7270的无线带机量为256+256。

这一面看完了。拧下固定螺丝后翻转另一面，取下均热铝板：

主板正面这里没有芯片 ，主要是为了CPU、两颗2.5G PHY、两颗无线芯片和四颗5G FEM芯片做的背面导热、散热。

有许多人认为在背面做散热还不如覆盖在芯片正面上。。。。其实！我想问： 树脂和铜，哪个导热快？

TL-7DR7270拆完了。

当我轻轻松松安装回主板之后发现：

推荐一款助焊剂给我吧，还是用松香最佳？？

7DR7270的所有芯片型号汇总图如下：

用PacketMaster工具测试7DR7270的小包转发率（64byte），直接测双向，两个方向均跑满了2.5G端口：

用4台手机在K点位置的测速结果如下：

7DR7270跟7DR7290在5G信号上的差距并不算大。

默认支持802.11k和802.11v，默认支持波束成束和MU-MIMO。7DR54

7DR6430和7DR7270价格相差200元，差别在于2.4G无线芯片，从2x2MIMO 802.11ax换成了4×4 MIMO 802.11be，属于真正的双频Wi-Fi 7 无线路由器，其实就是多了一个2.5G网口和一个千兆网口。5G并无变化。然后，7270的外壳散热也比7DR6430好些，换个角度，正因为2.4G无线芯片的不同，而待机功率就相差了3W，所以要用散热更好一些的外壳。

如果你觉得2.4G无所谓且只要一个2.5G口就足够了，那么199元的7DR6430就行，而且功耗也低些。

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