M.2 抽拉式移动硬盘盒散热问题
本文不是特意针对谋品牌,只是探讨一下硬盘盒的结构散热问题。
抽拉式硬盘盒本身没问题,芯片也是很多品牌在用的9210,当遇上PCIe 4.0固态就出现问题,大家都知道PCIe 4.0固态速度快,避免不了产生高温,抽拉式硬盘盒安装好硬盘后,外层的铝合金与硬盘中间会有一定的空间,我们暂定为空气层吧,硬盘工作时产一的热量会堆积到这个空气层,再经外层铝合金释放热量。个人认为这种热传导效果不能及时的散去热量。
我使用的PCIe 4.0 金泰克 DP5000,ORICO硬盘盒。芯片上自带导热贴。在复制大约6个G的文件时,到80%出面了掉盘情况,不显示碰盘,用手去感受硬盘盒,能感觉到明显的温度有点高,握久了还有点烫手。
当然这个也有解决办法,在加层散热贴,但由于是抽拉动作,散热贴也不能很好的贴合外层壳,建议使用长久的还是买拆盖式的,作移动硬盘使用还是先PCIe3.0合适。
以上纯属个人使用感受,不带表大众观点。
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~




校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案