拆解报告：realme真我 Buds Air Pro 真无线降噪耳机

近期，某知名市场研究机构发布了2020年第三季度全球智能手机出货量统计数据，realme依靠1480万台的出货量位居全球第七，连续4个季度全球增长最快，同时国内市场第三季度的销量环比也增长了90%，销量和知名度不断提升。

在真无线耳机领域，realme也不断推出TWS耳机产品，我爱音频网此前曾经拆解过其推出的realme Buds Q 真无线蓝牙耳机、realme Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机和realme Buds Air 真无线蓝牙耳机，以及我们今天要拆解的realme Buds Air Pro 真无线降噪耳机。realme手机销量的高增长，对于其TWS耳机的宣传和销量也有一定促进作用。

realme Buds Air Pro 是realme首款真无线降噪耳机，支持ANC双重主动降噪技术，官方宣传最大降噪深度可达35dB；耳机还支持环境音增强通透模式和双麦通话降噪；电竞模式下延迟可低至94ms，有佩戴检测，支持充电10分钟听歌3小时的快充，主动降噪模式下续航为5h+20h，对于这个小巧的体积来说续航数据不错。

此次realme Buds Air Pro一如既往地采用了定制芯片“S1智能降噪芯片”，这颗芯片是谁、耳机内部结构如何设计的，一起来看我爱音频网的详细拆解吧~

一、realme Buds Air Pro 真无线降噪耳机 开箱

包装盒依旧是realme标志性的亮黄色，正面是耳机的渲染图和产品名称“realme Buds Air Pro”。

包装盒背面有六个产品的特色功能介绍，包括主动降噪、低延时、25小时续航、10mm动圈单元、通透模式和双麦克风通话降噪。我们手上这款是海外版本，所以下方是产品的英文标签，右下角是realme Link APP的标识。

包装盒内物品，耳机和充电盒、充电线缆、额外附赠的耳塞，以及使用指南。

充电线缆升级为USB-A to USB Type-C接口，线材和壳体均为品牌标志性的黄色，非常个性。

三对额外附赠的硅胶耳塞，方便不同耳道大小的人群佩戴。

充电盒采用鹅卵石造型，表面为烤漆工艺，质感上好于前代产品。正面机身上有一个充电盒状态指示灯及realme的品牌名。

充电盒背面展示，盒盖采用金属合页与机身连接。

机身一侧的快速配对按键，设计得较为隐蔽。

Type-C充电接口位于机身底部，不支持无线充电。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对realme Buds Air Pro 真无线降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为1.6W。

耳机竖置在充电盒内，耳机腔体露出部分较多，拿取方便。

盒盖内侧的产品信息，型号RMA210，输入5V⎓0.5A，输出5V⎓0.2A，电池容量400mAh/1.48Wh，额定电压3.7V。制造商：TCL通力电子（惠州）有限公司。

充电座舱底部给耳机充电的Pogo Pin。

realme Buds Air Pro 真无线降噪耳机 彗星白 配色。

耳机和充电盒共重51.6克。

充电盒单重41.4克。

左右耳机共重10.5克。

二、realme Buds Air Pro 充电盒拆解

经过前面的开箱，我们已经对realme Buds Air Pro真无线降噪耳机的外观有了初步印象，外观上更为美观，下面通过拆解看一下其内部结构和电源管理系统。

撬开充电座舱，可以看到内部结构。

指示灯位置的开孔，里面有导光材料。

侧边按键内侧的物理结构展示。

充电座舱内部结构正面展示。

指示灯的导光柱被遮光橡胶包裹在保护罩内。

充电座舱内部结构背面展示，软包电池固定在一个白色支架内。

充电座舱底部展示，有两颗固定螺丝。

取出充电盒内部的电路结构。

充电座舱壳体内侧展示，金属合页采用两颗螺丝固定，两颗磁铁固定耳机，两颗磁铁吸附盒盖。

指示灯位置的导光柱。

给耳机充电的Pogo Pin所在的PCBA使用连接器与主板电路相连，连接器底座上有胶水固定。

取下给耳机充电的Pogo Pin所在的PCBA。

取出充电盒内的白色支架，内侧电池位置有一层黑色双面胶纸。

白色支架另一侧展示。

充电盒内部主电路展示。

充电盒内部主电路另一面展示。

主板一侧电路展示，为充电盒MCU相关电路。

主板另一侧电路展示，有一颗集成度较高的电源管理IC，右侧是无线充电相关电路的预留区域。

深圳市永富康 CS5801T，过压过流保护IC，支持锂电池充电器前端保护，最高输入耐压30V，电流限制可编程。

永富康 CS5801T 详细资料。

TPS思远半导体SY8803是一款专为智能TWS耳机充电仓设计的高性能SoC级别芯片，采用QFN-16封装。

思远半导体SY8803在确保高安全、高可靠性能的设计基础上（高达28V输入耐压，内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能），还集成了I2C通讯控制功能。通过I2C接口，系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数，轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。

思远半导体SY8803芯片已经通过了最新的IEC62368-1安全法规认证，为用户实现高品质要求的产品设计提供了可靠的保障。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的TWS耳机充电盒电源管理芯片目前已被

OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、索爱、乐蚁等众多知名品牌采用。

丝印AMAB的稳压IC。

充电盒采用软包电池，来自新余赣锋，型号552231，额定电压3.7V，充电限制电压4.2V，额定容量400mAh/1.48Wh。

电芯上的信息与标签一致。

电池保护板特写，有锂电保护IC和PTC热敏电阻提供电池过压过放过流保护。

给耳机充电的Pogo Pin所在的PCBA，充电输出有TVS进行静电防护。

PCBA另一侧展示。

Eastsoft东软载波HR8P506FHNK通用32位单片机，采用QFN32封装，30个I/O端口，36K×8位 FLASH ROM，8K×8 位RAM，最高工作频率48MHz，可应用于小家电以及工业控制仪表等。

Eastsoft东软载波HR8P506详细资料。

丝印AP0T1的霍尔元件，在盒盖开启处位置。充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

两颗LED指示灯，外圈有黑色泡棉包裹避免漏光。

微动按键特写。

三、realme Buds Air Pro 耳机拆解

下面我们继续来拆解耳机部分， realme Buds Air Pro支持主动降噪，采用入耳式设计确保最佳降噪效果，外观上被指出像OPPO Enco W51，从开孔位置来看结构上应该有所不同，继续看拆解吧。

realme Buds Air Pro的耳机柄相比OPPO Enco W51更加圆润，耳机柄顶部有用于主动降噪功能的前馈麦克风拾音孔。拾音孔上方位置支持触控。

音腔位置的泄压孔，内有防尘网。

耳机柄底部的充电触点，外侧壳体有金属光泽。

耳机内侧泄压/调音孔。

出音孔处采用金属防尘网，阻止异物进入。

沿壳体合模线拆开耳机腔体。

左右耳机内部布局一致。

耳机柄内有一条FPC连接扬声器单元的FPC。

断开FPC，上面有L/R左右标识，以及电池正负极的焊点。

焊开电池焊点，耳机采用扣式电池。

取出扣式电池模块。

扣式电池模块与一元硬币的尺寸对比。

扣式电池固定在一个白色支架上。

支架另一侧是吸附充电座舱的磁铁。

支架上的一块缓震泡棉。

取出扣式电池。

扣式电池壳体上没有丝印信息，底部黑色塑料与钢壳是一体的。

FPC与主板连接的位置，采用胶水密封。

壳体内侧的电容式入耳检测FPC。

泄压孔内侧的防尘网。

断开FPC，看到主板上的连接器。

拆开耳机柄底部的壳体。

条形主板底部是连接充电触点的金属弹片，耳机柄底部有胶水密封。

耳机主板从尾端抽出。

回到音腔部分，扬声器单元正负极焊接在FPC上，焊点处有大量胶水加固。

焊开扬声器单元的焊点，壳体内侧还有电容式入耳检测的FPC。

取出扬声器单元。

动圈单元外有一个金属保护罩。

动圈单元另一侧展示。

动圈单元的尺寸约为10mm，与宣传一致。

用于主动降噪功能的后馈麦克风的位置。

泄压孔内侧的防尘网。

耳机内部完整结构展示。

音腔内的这条FPC，连接了后馈麦克风、扬声器单元、还集成了入耳检测，通过连接器与另一条FPC连接。

FPC另一侧展示。

镭雕MC28 HL2L的MEMS硅麦，拾取耳道内的混合声音反馈给主动降噪芯片。

耳机腔体内的另一条FPC，连接扣式电池、入耳检测箔片，上面还有电池保护电路，通过连接器连接至主板电路。

FPC另一侧展示。

耳机柄内的结构与一元硬币的尺寸对比。

条形主板外侧的壳体上，顶部是触控感应区域，下面是前馈麦克风的保护罩，并且耳机采用了非常大面积的LDS天线，增加信号传输的面积。

另一侧展示，外侧壳体通过多个固定柱与主板连接。

分离壳体和条形主板，主控芯片处有二维码贴纸。

顶部是触控感应区域内侧的触点，下面是前馈麦克风的保护罩，可以滤除部分杂音。

主控芯片一侧电路展示，主板上有L/R左右标识。

realme Buds Air Pro 真无线降噪耳机的主控芯片是恒玄BES2300YP，BES2300有多个版本、后缀不同配置也不尽相同，此前我爱音频网对此进行了详细归类，BES2300Y/YP两种型号均支持主动降噪功能。

BES2300系列是全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。BES2300支持高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

此外BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、坚果等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄方案。

丝印73J的滤波芯片。

连接触控感应区域的金属弹片。

GOODiX汇顶科技的GH610入耳检测和触控2合1方案。汇顶科技GH61x系列芯片，采用人体电容检测专利技术，可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，提升用户体验，同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。

GH61x系列采用双路入耳检测加上电容检测方案只对电极响应的特性，使其比传统光学检测方案具有更低的误识别率。芯片内部集成PMU、MCU，算法在片上独立运行，直接向主控上报事件，无需主控做数据处理。

据我爱音频网拆解了解到，OPPO、vivo、一加、百度等品牌的TWS耳机也采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。

GOODiX汇顶科技GH61x框图。

连接LDS天线的两个金属弹片。

连接充电触点的两个金属弹片。

镭雕MC28 HL2L的前馈麦克风，把拾取的环境音反馈给降噪芯片。

主控芯片通过对比前馈麦克风和后馈麦克风反馈的两组声音信息，利用相关降噪算法，让扬声器发出反向声波抵消耳道内的噪音，从而实现主动降噪效果。同时耳机的通话降噪功能也是利用了这两颗麦克风和相关的ENC通话降噪算法。

丝印AMAB的稳压IC。

TPS思远半导体SY8602 线性锂电池充电IC，用于为耳机内置电池充电，支持输入过压保护。

思远SY8602 详细资料。

拆解全家福。

我爱音频网总结

realme Buds Air Pro 真无线耳机是realme首款支持主动降噪功能的TWS耳机，其耳机和充电盒外观保留了realme以往圆润、轻巧的设计风格，真机的品质感也比此前要好。

realme Buds Air Pro充电盒首次采用Type-C接口输入电源，内部电路非常精简，永富康CS5801T过压过流保护IC，最高输入耐压30V，作为锂电池充电器前端保护；思远半导体SY8803 SoC级别芯片，负责充电盒的输入过压保护，充放电过压、过流、过温、短路保护等功能；思远SY8803还集成了I2C通讯控制功能，东软载波的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数等。软包电池来自新余赣锋，容量400mAh。

耳机部分，虽说realme Buds Air Pro的外观与OPPO Enco W51有些接近，但两者的内部结构完全不同，realme Buds Air Pro采用了条形主板，内部的壳体上有非常大面积的LDS天线，耳机柄因此更为圆润。

realme Buds Air Pro定制的“S1智能降噪芯片”实为恒玄BES2300YP，采用混合降噪方案，前馈麦克风在耳机柄顶部，后馈麦克风出音孔附近，官方宣传最大降噪深度可达35dB；耳机支持环境音增强通透模式，双麦通话降噪功能复用降噪麦克风，没有通话麦克风设计，这两个功能与OPPO Enco W51的区别较大。

除此之外，realme Buds Air Pro还采用了汇顶科技的GH610入耳检测和触控2合1方案，思远SY8602锂电池充电方案，耳机内置扣式电池容量较大，官方宣传主动降噪模式下的续航可以达到5小时，还支持充电10分钟听歌3小时的快充。从硬件层面的拆解来看，realme Buds Air Pro的用料和结构设计都是不错的。