网传苹果 M3 芯片最快年底发,用上台积电 3nm 工艺
今日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。
爆料指出,苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。
据悉,苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEX架构。
借助FINFLEX架构,设计人员可以为同一个芯片上的这些功能模块选择最佳的工艺配置,优化每个模块同时不会影响其他模块。
总而言之,无论从PPA(功率、性能、面积),以及上市和量产时间,加上一开始就考虑实现基于FINFLEX技术的定制配置,台积电认为其N3制程节点在工艺技术上将处于领先水平,可以为任何产品提供最广泛且灵活的设计范围。
可信度:B+(查看)
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;
可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;
可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。
本文经快科技授权发布,原标题:苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。
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