性能提升比想象更大！锐龙AI Max+ PRO 495新机盘点

十一之前，很多迷你主机厂商，都上架了升级锐龙AI Max+ PRO495的新机，从纸面参数来看，这颗芯片只是锐龙AI Max+395的超频和大内存版，在性能层面应该差别不大。

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不过，从天钡官方发布的科普文章来看，锐龙AI Max+ PRO495处理器似乎并没有那么简单。

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简单来说，锐龙AI Max+ 395和495都采用了Zen5核心，都是16核心32线程，但495的基础频率上升至3.1GHz，最高加速频率设定在5.2GHz。同时，495凭借优化的微架构，在45瓦到120瓦的动态功耗范围内，降低了19%的缓存延迟，并将L3缓存带宽大幅提升了33%。利用更低的缓存延迟与暴涨33%的L3带宽，将多核潜能榨取到了极致。

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从天钡官方公布的跑分数据来看，Max+ 495较之395，在多核跑分上的表现有跨越式增长。在基准测试中Max+ 495跑出了单核2593、多核26816的恐怖成绩，相比于Max+ 395实现了单核6.6%的平稳递增，多核性能实现了高达31.3%的惊人飞跃。

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这多核提升远远超过了架构微调带来的理论增幅，意味着处理器在多任务并行和重负载计算时拥有更充裕的性能余量。

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而内存支持的突破则是Max+ 495最重要的升级点之一。前代395最高支持128GB内存，而Max+ 495直接将统一内存上限拉到了192GB，容量增加了64GB，涨幅超50%，可完全离线运行300B参数级大语言模型，真正将顶尖大模型装进了随身携带的设备里。

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在图形和AI推理方面，Max+ 495内置了40个CU单元的Radeon 8065S核显，搭配升级后的AI引擎v3.2，以及海量统一内存的加持下，Max+ 495的本地大模型推理速度比395快了47%。在复杂的图形渲染、大模型本地部署以及高负载工作流中，Max+ 495也均展现出了超越前代的吞吐效率。

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天钡很快将推出搭载锐龙AI Max+ PRO495的新品NEX495S，较之去年上市的NEX395更换了全新外观，但更多细节还有待官方陆续解锁。

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本期内容，咱们就来盘点下首批搭载这颗芯片的AI迷你工作站吧。

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零刻GTR9 Pro 495

这款产品沿用了上代的模具，只是更换了处理器，可惜首发型号只有128GB内存，无法发挥锐龙AI Max+ PRO495的全部实力。其外观设计果味儿十足，一体化的全金属外壳，机身两侧没有多余开孔，机身前端的电源键整合了指纹识别功能。和竞品相比，零刻GTR9 Pro充分挖掘了每一分内部空间，内置230瓦电源和独家专利AI语音套装，包含四阵列MIC，拾音降噪B1 AI芯片，立体双扬和音频DSP，支持豆包AI语音对话，无需外接音响设备就能获得不错的环绕立体声效和拾音能力。

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TOPC TXA2

这款产品采用了类似土豪金的配色，前端嵌入撞色面板，顶盖加入了很多蜂窝格栅的装饰，体积大约2.5升。和竞品相比，TOPC TXA2是唯一配备4个M.2硬盘位的产品，甚至可以组成全闪NAS，硬盘位中2个支持PCIe Gen4×4，2个支持PCIe Gen4×2。散热方面则是双风扇+VC均热板，性能释放峰值140瓦，可以稳定在120瓦。

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阿迈奇F9A

这款机器采用了一体航天铝机身，外观多少有些Mac Studio的味道，机身前端配有独立的Copilot按键，底部还配有RGB海岸线灯条，可以提供炫酷的光污染环境。F9A的集成度较高，内置立体双扬以及独立降噪芯片，配合4个DMIC麦克风阵列，可实现360°全向远场拾音AI智能分离人声与背景噪音，流畅兼容主流大模型。而OcuLink接口的加盟，也赋予了其瞬间解锁更强3D性能的可能。

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极摩客EVO-X5 PRO

和早前上市的EVO-X2和EVO-X3相比，极摩客EVO-X5 PRP更换了全新模具，采用CNC全金属机身，可立可卧,机身正面的电源键表面整合了指纹识别功能。主打2个USB4 V2（80Gbps）和2个万兆网口，其中1个万兆网口还采用DASH专用管理网卡，独立供电回路，不依赖操作系统运行。这款迷你主机内置3个M.2硬盘位，采用VC均热板+三风扇构成的散热系统，峰值性能释放可达160瓦，稳定在120瓦。

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铭凡MS-S1 MAX 495

和同配竞品相比，铭凡MS-S1 MAX主打超高的扩展能力，该产品体积约3.5升，采用黑色的太空铝机身，内部采用滑轨式结构，一体化主板可以直接从机身框架上抽出来，这种简易的拆装设计便于用户随时扩容升级。接口方面提供2个USB4 V2和2个万兆网口，主机内部整合了AI降噪麦克风、320瓦电源适配器，还有全长的PCIe×16插槽，可用于独立显卡之外的各种扩展卡获得更丰富的接口或功能。

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磐镭YO2 495

磐镭YO2沿用了老款的模具，独特的流线机身设计，前面板嵌入了RGB呼吸灯条，电源模式的切换按钮以及指纹识别模块，辨识度很高。除了标配的2TB SSD外，主板上还预留了额外的2个M.2硬盘位，随时治愈用户的存储焦虑。散热部分则采用双风扇三热管压制处理器的热情，主板另一侧也有1个辅助风扇，用于给SSD散热。通过USB4可以将多台磐镭YO2进行AI集群部署，聚合多机UMA显存（其他品牌产品也均支持）。

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FEVM FAEX2

这款产品采用CNC一体成型的外壳，体积仅有1升，是锐龙AI Max+平台中最小的产品，但它的性能却毫不含糊，超大VC均热板可以兼顾功耗释放、温度和噪音，除了USB-A接口偏少以外几乎没有槽点。虽然机身紧凑，但该产品依旧配备3个M.2硬盘位，只是其中1个默认加装了OCulink的转接板，可外接显卡获得更强大的图形性能。如果你没有外接显卡坞的需求，可以将其拆下来加装3块SSD彻底治愈存储焦虑。

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