台积电成熟制程涨价,手机电脑成本飙升
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07-13 10:09
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数码闲聊站今日曝光了一款“2nm大大杯”工程机配置,综合各方信息基本锁定为小米18 Pro Max。屏幕方面采用大R角极窄四等边设计的超清定制大直屏。核心搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片,基于台积电N2P改良版2nm GAA工艺,晶体管密度较上代3nm提升30%,配备第三代Oryon 2+3+3三丛集八核CPU与Adreno 850 GPU,支持LPDDR6高速内存。影像系统为双2亿像素方案,主摄搭载2亿像素LOFIC超大底传感器,长焦同样为2亿像素大底并支持近距离长焦微距。电池容量突破8000mAh(此前爆料指向8500mAh),支持百瓦有线闪充及无线充电。双扬声器与大尺寸马达将升级,背屏设计继续保留。高通骁龙峰会定档9月23日至25日,小米18系列预计全球首发,9月24日左右落地。
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今年第一个发布台积电2nm手机芯片厂商的是谷歌。Pixel 11系列8月12日发布。这次的Tensor G6采用台积电的N2制程,时间上领先了苹果,高通和联发科。Tensor G6采用的N2制程和苹果的A20系列的N2是一样的,属于台积电2nm GAA的第一代工艺。高通和MTK采用的是N2P,属于第二代2nm。
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