3万多的机子内部宛如工艺品！英伟达DGX Spark 轻量型服务器拆解

前言

本期带来的是英伟达DGX Spark轻量级服务器拆解，这款服务器采用香槟金色铝合金外壳，机身为SFF尺寸。服务器内置英伟达 GB10 超级芯片，芯片内置20核CPU，包括10个Cortex-X925核心和10个Cortex-A725核心。

GPU内置6144个CUDA核心，FP4性能达到1PFLOPS，搭配使用128GB统一内存，内存带宽为273GB/S，采用16通道 LPDDR5X内存，内存位宽256-bit。内置ConnectX-7网卡，具备两个QSFP接口，支持200Gb/s网络连接。

供电方面采用外置电源，通过USB-C接口供电，附带PD3.1电源，规格为48V 5A，输出功率为240W，其中GB10 SOC热设计功耗为140W，剩余100W功耗用于其他系统配件。下面服务器电源网就带来英伟达DGX Spark的拆解，一起看看内部的设计和用料。

英伟达DGX Spark 轻量型服务器开箱

英伟达GDX Spark轻量型服务器采用原色纸盒包装，绿色标签使用白色字体印刷nVIDIA，DGX和Spark字样。

侧面同样印有nVIDIA，DGX和Spark字样，并印有服务器外观。

包装盒背面设有易撕封条，并粘贴信息标签。

英伟达 DGX Spark 4TB

包装内含

NVIDIA DGX Spark 系统

电源适配器

电源线

快速入门

处理器

NVIDIA GB 10 Grace Blackwell Superchip

系统内存

128GB DDR5x 统一系统内存

网络界面控制器

ConectX-7智能网卡

具备一年硬件质保

下方印有序列号信息。

包装内包含英伟达DGX Spark 轻量型服务器主机，配套的PD3.1电源，电源线和快速入门。

英伟达DGX Spark 轻量型服务器主机和配套的PD3.1电源一览。

机身正面采用金属泡沫装饰，上下设有进气口。

进气口内部设有防尘网。

下方进气口印有nVIDIA标志。

金属泡沫装饰材料特写。

机身后方接口一览。

左侧设有电源按键，4个USB-C接口，左侧为供电接口，下方印有直流标识。

HDMI和10G以太网接口特写。

右侧设有两个QSFP接口。

机身顶面为磨砂表面。

机身侧面为磨砂表面。

机身底部设有防滑盖板。

机身底部进气口也设有防尘网。

测得机身长度约为150mm。

机身宽度约为150mm。

机身厚度约为51.2mm。

电源适配器与附带的电源线一览，电源线和输出线均通过纸带固定。

电源适配器整体为方块造型。

电源输入端设有梅花接口。

输出线为一体结构，设有胶套抗弯折保护。

电源适配器铭牌特写

型号：ADP-240LB B

输入：100-120V ~ 3.1A，200-240V ~ 1.56A 50-60Hz

输出：48V⎓5A，240W / 36V⎓5A / 28V⎓5A / 20V⎓5A / 15V⎓3A / 9V⎓3A / 5V⎓3A，15W

制造商：台达电子工艺股份有限公司

右侧多项安全认证信息特写。

电源线来自良维，配有新国标三相插脚。

手持DGX Spark的大小直观感受。

测得DGX Spark机身重量约为1250g。

加上电源适配器和电源线重量约为1885g。

英伟达DGX Spark 轻量型服务器拆解

看完了英伟达DGX Spark 轻量型服务器的开箱展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先拆下机身底部的防滑盖板，通过磁吸固定。

盖板内部设有固定螺丝，WiFi天线，并印刷产品信息。

轻量型服务器

型号：P4242

输入：48V ⎓ 5A

WiFi天线模块通过螺丝固定。

用于固定后盖的螺丝和吸附盖板的磁铁特写。

拧下后盖固定螺丝，拆下后盖。铝合金底板通过两侧边缘螺丝固定在外壳上。

后盖内部粘贴石墨导热贴纸，对应SSD位置设有导热垫。

WiFi天线通过屏蔽馈线连接。

天线通过压板固定。

拆下压板露出内部连接器。

电源按键通过连接器连接。

拧下固定螺丝，取出内部机芯。

外壳为铝合金CNC工艺，内部设有密封泡棉。

机身前部金属泡沫装饰材质特写。

内部的进气口特写。

电源按键通过排线连接，设有压板固定。

外壳对应接口设有弹片屏蔽。

内部粘贴泡棉密封，防止气流回流，影响散热效果。

PCBA模块上方覆盖散热风扇和散热模组。

散热风扇来自台达，型号NS8CC50，规格为12V0.5A。

另一个风扇型号相同。

出风口散热鳍片一览，对应QSFP连接器外壳也设有散热鳍片，利用气流带走热量。

PCBA模块侧面一览，设有时钟电池。

时钟电池采用电池座垂直安装，便于更换。时钟来自麦克赛尔，型号CR2032。

散热风扇通过插座连接。

侧面右侧设有降压电感和滤波电容。

铝合金底板开窗固定2242尺寸SSD。

拆解取下散热风扇。

散热风扇内部叶片一览。

散热模组设有螺丝柱固定风扇。

散热模组通过螺丝固定。

从PCBA模块上拆下散热模组。

散热模组对应GB10芯片位置设有均热板导热。内存芯片，降压电感和降压开关管设有导热垫散热，DrMOS位置设有热管，并粘贴导热垫加强散热。网卡芯片设有热管导热散热。

再取下PCBA模块背面的铝合金底板。

底板上对应无线网卡和DrMOS位置粘贴导热垫加强散热。

PCBA模块背面设有SSD。

SSD来自三星，型号PM9E1，容量为4096GB，为2242尺寸。

SSD为双面设计，正面设有主控和闪存芯片，背面设有内存芯片和闪存芯片。

PCBA模块正面一览，左侧上方设有QSFP接口，中间上方设有10G网络接口，HDMI接口，右侧设有USB-C母座，滤波电容和降压电感。左侧下方设有ConnectX-7网卡芯片和对应的供电芯片。

右侧下方设有GB10 超级芯片，左右两侧设有8颗LPDDR5X内存，芯片上方和下方均设有DrMOS进行供电，右侧底部设有贴片电容用于供电滤波。

PCBA模块背面一览，左侧设有电流检测芯片，USB-C控制器，PMIC和存储器。下方设有无线网卡，中间上方位置设有M.2硬盘插座，右侧上方设有网卡芯片，右侧下方设有EC芯片。对应芯片背面均设有MLCC电容滤波。

英伟达 GB10 超级芯片特写，边缘设有金属框加强。芯片丝印B KR 2522 E1N385.S02 DSE1-275-A1，为台积电N3 3nm工艺，采用2.5D封装，上方长方形为SOC区域，下方近似正方形为GPU区域。

GB10超级芯片左侧设有4颗内存芯片。

右侧也设有4颗内存芯片。

内存芯片来自海力士，型号H58G78CK8BX185，为LPDDR5X内存，容量为16GB，采用315Ball FBGA封装。

芯片外置时钟晶振特写。

另一颗时钟晶振特写。

多相供电控制器来自AOS万国半导体，丝印ENC0，型号AOZ73004CQI，芯片针对Blackwell GPU平台开发，符合OVR-4-22规范。芯片支持4相应用，具备专有的高性能先进瞬态调节器控制方案，支持动态相电流平衡，支持无缝CCM到DCM控制，采用QFN4*4-32L封装。

AOS万国半导体 AOZ73004CQI 资料信息。

另一颗多相降压控制器同样采用AOS万国半导体AOZ73004CQI。

上方的DrMOS来自AOS万国半导体，丝印BR00，型号AOZ5516QI_2，为高性能高电流DrMOS，芯片支持4.5-25V供电电压，具备55A连续输出电流能力，开关频率可达2MHz，支持5V PWM和三态输入，具备欠压闭锁保护，采用QFN5*5-31L封装。

AOS万国半导体 AOZ5516QI_2 资料信息。

搭配使用的0.15μH降压电感特写。

聚合物钽电容来自基美，规格为2.5V330μF。

用于滤波的MLCC电容特写。

用于滤波的MLCC电容特写。

PCBA模块背面设有7颗滤波电容，规格为470μF2.5V。

DrMOS采用AOS万国半导体AOZ5516QI_2。

0.15μH降压电感特写。

滤波电容来自松下，为SPCAP系列，规格为330μF2.5V。

DrMOS采用AOS万国半导体AOZ5516QI_2。

0.15μH降压电感特写。

滤波电容规格为330μF2.5V。

下方的DrMOS同样来自AOS万国半导体，丝印DNN0，型号AOZ5310NQI-A，为高性能高电流DrMOS，芯片支持4.5-18V供电电压，具备60A连续输出电流能力，开关频率可达2MHz，支持3V/5V PWM和三态输入，具备欠压闭锁保护，采用QFN5*5-31L封装。

AOS万国半导体 AOZ5310NQI-A 资料信息。

滤波电容来自松下，规格为68μF25V。

0.1μH降压电感特写。

滤波电容规格为470μF2.5V。

两颗滤波电容规格相同。

同步降压芯片来自德州仪器，型号TPS548A28，是一颗具有遥感功能和3V LDO的同步降压转换器，支持2.7-16V输入电压，输出电流15A，采用VQFN-HR 21封装。

搭配使用的1μH降压电感特写。

另一颗同步降压芯片型号相同。

搭配使用的1μH降压电感特写。

芯片背面MLCC滤波电容特写。

电压监控芯片来自安森美，型号NCP45495，是一颗支持26V输入电压，具备4通道电压和电流监控，采用QFN32封装。

两颗1mΩ电阻用于电流检测。

输入端MLCC滤波电容特写。

同步降压控制器来自德州仪器，型号LV5144，是一颗同步整流降压控制器，具备宽占空比范围，支持6-95V工作电压范围，支持0.8-60V输出电压，支持100kHz-1MHz开关频率，采用VQFN20封装。

同步降压开关管来自威世，上管丝印R588，型号SiR588DP，NMOS，耐压80V，导阻8mΩ，采用PowerPAK SO-8封装。

下管丝印R580，型号SiR580DP，NMOS，耐压80V，导阻2.7mΩ，采用PowerPAK SO-8封装。

3.3μH降压电感特写。

电流检测放大器来自德州仪器，型号INA790B，芯片支持-4V-110V电压范围，内部集成0.4mΩ检流电阻，支持75A持续电流，采用VQFN15封装。

VBUS开关管来自威世，型号SQJ459EP，PMOS，耐压60V，导阻18mΩ，采用PowerPAK SO-8L封装。

另一颗VBUS开关管型号相同。

功率检测芯片来自德州仪器，丝印238I，型号INA238，是一颗85V耐压16位高精度功率监控器，具备I2C接口，采用VSSOP10封装。

1mΩ电流检测电阻特写。

PMIC来自联发科，型号MT6373CCW。

模拟开关来自德州仪器，丝印YL518E，型号TS3A27518E，是一颗双向6通道1：2多路复用器，支持SD，SDIO，MMC和qSPI接口，采用WQFN24封装。

存储器来自旺宏电子，型号MX77U51255FZ4I42，容量为512Mb，采用8-WSON封装。

同步降压转换器来自立锜科技，丝印2T=，型号RT8926A，采用QFN32封装。

同步降压转换器来自立锜科技，丝印6KW。

电压比较器来自德州仪器，丝印ZAYF，型号TLV1701，是一颗2.2-36V供电电压的微功耗比较器，采用SOT-23封装。

电压比较器来自德州仪器，丝印331L，型号TL331LV，是一颗低压标准比较器，采用SOT-23封装。

英伟达ConnectX-7网卡芯片特写，设有金属顶盖保护。丝印K KR 2352 TP1V67 CX07-V000S4N04C-A0。最大总带宽400Gb/s，支持1/2/4个接口配置。

芯片外置时钟晶振特写。

降压控制器来自芯源系统，型号MP2975，采用QFN40封装。

DrMOS来自芯源系统，型号MP87993，采用TLGA5*5封装。

1μH降压电感特写。

0.1μH降压电感特写。

同步降压芯片来自芯源系统，丝印ADP，型号MP1475，支持4.5-16V输入电压，输出电流3A，芯片内部集成开关管，开关频率500kHz，采用TSOT-23-8封装。

两颗4.7μH降压电感特写。

同步降压芯片采用芯源系统MP1475。

4.7μH降压电感特写。

同步降压芯片来自登丰微，型号GS9216A，采用TQFN-23封装。

1μH合金降压电感特写。

同步降压芯片采用芯源系统MP1475。

搭配使用的4.7μH合金电感特写。

存储器来自旺宏电子，型号MX25L25645GXDI-08G，容量为256Mb，工作电压为2.7-3.6V，采用24-Ball BGA封装。

同步降压芯片来自登丰微，型号GS9227A，采用TQFN-23封装。

搭配使用的1μH合金降压电感特写。

同步降压芯片来自登丰微，型号GS9221，是一颗高性能同步降压转换器，芯片支持2.7-26V输入电压，支持0.6-12V输出电压，输出电流6A，芯片内部集成开关管，支持100-600kHz开关频率，具备过/欠压保护，过热保护和过电流保护，采用TQFN23封装。

搭配使用的1μH合金降压电感特写。

网卡芯片背面设有MLCC电容滤波。

TPM芯片来自新唐，型号NPCT760AACYX，采用QFN32封装。

负载开关来自立锜科技，丝印17，型号RT9728AHZQW，支持2.5-5.5V工作电压，支持75mA-1.3A电流限制，内置120mΩ高侧开关管，采用WDFN-6L封装。

PMIC来自联发科，型号MT6363CFW。

EC芯片来自微芯科技，型号MEC1723，内部集成Cortex-M4F嵌入式处理器，具备eSPI和I2C接口，采用144pin WFBGA封装。

芯片外置的贴片晶振特写。

实时时钟模块来自爱普生，型号RA8900CE，内置32.768kHz时钟和数字温度补偿晶体振荡器，具备I2C接口。

左侧数字温度传感器来自德州仪器，丝印ZDW1，型号TMP461，是一颗具有引脚可编程的总线地址的高精度远程和本地温度传感器，内置本地温度传感器，具备SMBus接口，采用WQFN10封装。

右侧数字温度传感器丝印T451，型号TMP451，是一颗高精度低功耗远程温度传感器监控器，内置本地温度传感器，具备SMBus接口，采用WSON8封装。

与门来自德州仪器，丝印1QZ，型号SN74LV1T08，是一颗具有逻辑电平转换器的单电源2输入正与门，采用SOT-23封装。

与门芯片型号相同。

网卡芯片来自瑞昱半导体，型号RTL8127，支持10Gbps速率，并向下兼容10M/100M/1000M2500M/5000M速率，支持PCIe Gen4接口，采用QFN88封装。

芯片外置50.000MHz时钟晶振。

同步降压芯片丝印A3。

联发科丝印MT6683CPN的芯片特写。

联发科丝印MT6683DPN的芯片特写。

负载开关来自德州仪器，丝印13XH，型号TPS22975，是一颗具有可调节上升时间，可选输出放电和热关断功能的5.7V、6A、16mΩ负载开关，采用WSON8封装。

稳压芯片来自登丰微，型号GS7155，是一颗3A输出电流的低压差稳压器，采用TDFN10封装。

时钟生成器来自德州仪器，丝印3HV33，型号LMK3H0102，是一颗无基准2差分或5单端输出可编程BAW时钟发生器，兼容PCIe第1代到第7代，内部集成BAW谐振器，无需外部基准，采用TQFN16封装。

负载开关来自德州仪器，丝印RB990，型号TPS22990，是一颗具有可调节上升时间、电源正常指示和可选输出放电功能的5.5V、10A、3.9mΩ负载开关，采用WSON10封装。

稳压芯片来自德州仪器，丝印1RMH，型号TLV76701，是一颗2.5-16V输入，1A输出电流的精密线性稳压器，采用WSON6封装。

无线网卡来自海华科技，型号AW-EM637-NV，内置联发科MT7925芯片。

缓冲器来自德州仪器，丝印CVJ，型号SN74LVC1G07，是一颗具有源极开路输出的单通道缓冲器，支持1.65-5.5V工作电压范围，采用SOT-23封装。

负载开关来自芯源系统，丝印BD，型号MP5087，支持0.5-5.5V工作电压范围，支持7A负载电流，采用QFN12封装。

另一颗负载开关型号相同。

USB-C接口控制器来自英飞凌，型号CYPD8229，属于EZ-PD CCG8_CFP系列控制器，支持双USB-C接口控制，芯片内置Cortex-M0+处理器，内置128KB FLASH和96KB ROM，支持USB PD 48V应用，采用52-pin QFN封装。

端口保护器来自德州仪器，丝印4S480，型号TPD4S480，是一颗具有VBUS短路过压和IEC ESD保护功能的USB-C 48V EPR端口保护器，用于CC1、CC2、SBU1和SBU2引脚的过压和ESD保护，采用WQFN20封装。

浪涌保护器来自德州仪器，丝印17JH，型号TVS3300，是一颗33V平缓钳位浪涌保护器件，具备低泄露电流和低电容，采用SON6封装。

稳压芯片来自德州仪器，丝印PA5M，型号TPS7A1601，是一颗支持3-60V输入电压，5μA静态电流，100mA输出电流的线性稳压芯片，采用VSON8封装。

丝印KQR23的芯片特写。

USB-C母座采用过孔焊接固定，设有TVS二极管用于过压保护。

万兆网络接口来自安费诺。

QSFP接口上方散热鳍片特写。

全部拆解一览，来张全家福。

服务器电源网拆解总结

最后附上英伟达DGX Spark轻量级服务器的核心器件清单，方便大家查阅。

英伟达DGX Spark轻量级服务器采用香槟金色铝合金外壳，为SFF尺寸。机身前后均设有金属泡沫装饰，机身背面设有4个USB-C接口，设有HDMI接口，万兆网络接口和2个QSFP接口。服务器配有PD3.1电源，供电规格为48V 5A。

服务器电源网通过拆解了解到，服务器内部PCBA模块通过铝合金底板与外壳固定，散热器固定在铝合金底板上。内部设有GB10超级芯片，芯片左右两侧设有8颗海力士LPDDR5X内存，上下两侧设有AOS万国半导体AOZ73004CQI多相供电控制器，并设有AOZ5516QI_2和AOZ5310NQI-A DrMOS。

ConnectX-7网卡通过芯源系统MP2975搭配MP87993 DrMOS供电，EC芯片采用微芯科技MEC1723，TPM芯片采用新唐NPCT760AACYX。电源输入降压采用德州仪器LV5144同步降压控制器，搭配使用威世开关管。USB-C接口控制器采用英飞凌CYPD8229，搭配使用德州仪器保护芯片。

服务器底部设有2242固态硬盘接口，4TB版本预装三星PM9E1固态硬盘。GB10芯片采用均热板导热，网卡芯片和DrMOS通过热管导热，内存芯片、DrMOS、无线网卡和固态硬盘均设有导热垫加强散热，确保稳定可靠运行。