PCIe4.0战未来，技嘉X570 AORUS PRO主板开箱

自从懂得DIY电脑以来，历来的装机，都是选择最省心的套装，特别在CPU上，只要是追求性能，那么intel必然为大多数人的首选，而我作为一个A粉，当年直接买入首发的2700X，一直相信着AMD战未来。想着2700X应该可以用很久，我也没有打算换的念头，可是这次锐龙3代出来，我只能说——真香。要说吸引我，可不单单是锐龙3代的性能，还有就是这次AMD真的给出不少新技术，例如第一个吃上了PCIe4.0，给了我这种玩家极大的兴趣。

为了吃上最新的技术，入手新平台新产品是必不可少的，为此我入手了技嘉的X570 AORUS PRO主板和技嘉的AORUS NVMe Gen4 SSD。不过因为纠结选择3700X还是等3800X或者3900X而犹豫了，迟迟没有下单，所有手上没有锐龙3代的CPU，不过有2700X先顶着也没啥问题。

技嘉X570 AORUS PRO+

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主板入手的是技嘉X570 AORUS PRO主板，主板的箱子就直接告诉你，主板支持最新的锐龙3代，还有就是支持PCIe4.0，相比那一边的挤牙膏，明显这次AMD给了玩家更多的福利。

箱子正面

箱子背面嘛，当然还按老常规，都是介绍主板的特色，而且技嘉在供电上这次可下足了本，供电用的是12+2相供电，散热上还是使用带热管的鳍片散热，很大的解决了之前AMD主板上供电发热高的问题。

箱子背面

接下来当然是激动人心的开箱了，还是那块黑板板，但相比intel那边的主板，这次X570主板最大的不一样就是南桥，就连技嘉的大雕logo也要为南桥散热让位呢~

开箱

既然如此特别，我们就首先看看这南桥散热，因为这次的X570主板有了不少提升，南桥的发热再次提升，各家主板厂商为了压住温度，只能为南桥这里加个风扇，有木有回到当年的感觉。

南桥风扇

前面都说技嘉这次供电强悍，12相供电专门给CPU，给人一种很放心的感觉，毕竟听说上一代有些品牌的主板因供电不足，导致不能超频。另外供电部分使用带热管的鳍片散热，不但能让供电温度降低，还能保证超频的稳定。

主板供电

此外供电芯片上，主板用的是IR35201，支持6+2相供电，通过倍相的方式达到12相，用这种方法能使供电部分温度再降低。

主板配置5条PCIe插槽以及提供两个M.2接口，均支持PCIe4.0，当使用锐龙3代时，就能体验到PCIe4.0带来的速度提升。另外主板在M.2上自带散热片，如果使用M.2 SSD的玩家可以省下散热片的钱。

M.2固态散热片

音频部分看起来用料挺不错，屏蔽盒里面是小螃蟹的ALC1220，还配上尼吉康金色音频电容和威马红色音频电容，整体来说在音频上的用料还是很实在的。

主板音频

后窗接口上，X570提供了挺多USB接口，能够满足大多数玩家的需求，而且主板还配备BIOS USB 3.0接口，玩家可在无CPU与内存的情况下，在此插入包含BIOS文件的U盘，对主板BIOS进行升级。

后窗接口

很多人都挺关心这个南桥散热下面压着是什么样的南桥，我就在这里拆下来一睹为快。拆的时候要小心点，这里有风扇的供电接口，拔下后再拿走。

这个就是南桥芯片的真容，为啥这次南桥如此之热，很大原因是PCIe4.0，由于PCIe4.0的高速传输，导致南桥发热增大，所以只好给这里加风扇。

南桥芯片

现在的电竞主板，没几盏灯能叫电竞吗？主板在供电散热马甲上有RGB灯带，通过技嘉的软件，能玩出更多的灯效，当然音频去也有相应的RGB灯光，这算是技嘉的老传统了~

散热马甲

主板灯光

肯定不少人对我入手的大雕SSD很感兴趣，没错，这就是台北电脑展上那款PCIe4.0 SSD，在包装上可写明了Gen4。

包装正面

之后就是背面的参数，当能够接入PCIe4.0时，这款SSD最大读取可达5000MB/s，写入也到4400MB/s，相比之前的NVMe SSD，读写速度再次提升，这么一来，SATA接口的速度真不够看啊。

包装背面

作为锐龙3代的全新座驾，X570的确给了玩家不少惊喜，特别是PCIe4.0的加入，也让SSD的速度再提升。技嘉X570 AORUS PRO主板同样给出很良心的配置，该有的应有尽有，由于我上车图便宜，入手的不是国内发布的技嘉X570 AORUS PRO WIFI，而且国内这个主板的wifi接收器还是支持wifi 6的，比我手上这个好不少。最后你们肯定叫我不要停下来，SSD还没测呢，而且CPU还没确定，另外也要做个悬念嘛，下期见~