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小米11刚发布就被拆解,来看看内部做工用料如何

2020-12-30 16:26:12 276点赞 345收藏 465评论

本文经集微网授权发布,原标题:没有索尼,小米11的CMOS由三星、豪威科技提供,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

日前小米11正式发布,数码博主XYZone楼斌和爱奥科技蒋镇磷等分享了小米11的拆解视频,我们一起来看看。

小米11刚发布就被拆解,来看看内部做工用料如何

图源:微博@楼斌XYZONE 下同

小米11设计成熟,排布精密,展现了旗舰机的水准。这次骁龙888和闪存均有封胶处理,可进一步增强手机跌落、进水时的安全性。

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小米11的主摄CMOS为三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置为三星S5K3T2,超广角是豪威科技的OV13B10,没有索尼方案。

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小米11主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工,微距镜头直接使用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求,加工难度也更高。

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小米11的主板全部覆盖VC均热板,且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,散热用料很足。

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为了减少曲屏误触发生的几率,小米11新增握姿传感器,硬件配合软件双管齐下。

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小米11的素皮和玻璃版散热表现相同,HDR高清60Hz吃鸡半小时,正面最高41度左右,背面最高40度左右,《原神》最高画质一小时最高温度37摄氏度。

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