未来马赫 飓风+华硕B850-G 吹雪S + 索泰 5070TI 天启 装机分享！

今天给大家带来一款质感炸裂的客制化机箱装机 ——未来马赫 FutureMach 飓风 Hurrica。机箱采用全铝一体 CNC 切削工艺打造，机身选用 6 系航空级铝合金材质，再搭配高级航空烤漆工艺，不仅赋予了机箱细腻且高级的金属触感，更让它的颜值与耐用性双双在线。7.7KG 的净重，扎实用料一目了然，摆在桌面就是妥妥的高端金属质感担当。硬件搭配上，选用华硕 ROG STRIX B850-G 小吹雪主板，强悍的拓展性与稳定性能轻松驾驭各类硬件组合；显卡则搭载索泰 RTX 5070Ti 天启，兼顾游戏性能与颜值，满足高画质游戏需求；散热方面，配备联力隐流 2代360TL一体水冷，高效压制硬件发热的同时，也让机箱内部布局更显整洁利落。一套组合下来，性能与颜值兼备，接下来让我们进入装机环节，一同欣赏这台桌面金属工艺品。

硬件配置：

• 处理器 AMD Ryzen9 9600X

• 主 板 华硕 ROG STRIX B850-G 吹雪 S

• 机 箱 FutureMach Hurrica

• 散 热 LIANLI HydroShift II 隐流2代 360TL

• 风 扇 Lianli Uni fan SL-INF WIRELESS 120

• 电 源 ROG LOKI SFX-L 850W

• 显 卡 索泰 RTX 5070TI 天启

• 内 存 Apacer宇瞻 NOX DDR5 32G 6000 C28

整机展示

硬件展示

机箱采用6系航空铝合金加3K碳纤维加304不锈钢打造，机箱净重7.7KG，体积约为32L，尺寸为453mm*210mm*350mm。

机箱顶部有斜纹格栅加三角削切而成的盖板，并在顶盖两侧做了条纹开孔处理，不仅提升造型设计，也提升了散热效能。

IO接口位于机箱前侧，采用不锈钢材料打造，拥有1个USB-C+1个USB-A口。

前风扇面板采用了铝合金打造的防尘网，金属质感十分强烈，面板由内六角螺丝固定。

侧边为超白钢化玻璃，嵌在全铝的侧板框架内，同时下方的装饰条可与前面板的IO进行调换，根据玩家需求自行选择IO安装位置。

标准MATX箱体设计，尾部支持安装一把风扇，所有接口以及槽位均与机箱均为CNC一体成型设计，浑然天成。

机箱原生支持外接水冷方案，尾部与顶部均预留专用外接接口，接口堵头则采用 3K 碳纤维材质螺母打造，兼顾实用性与质感。

来到PCI槽位，右侧机箱显卡封板采用镍金处理，为机箱增添一抹独特的金属质感。

机箱背部为一整片全铝盖板，并在电源位置预留了格栅通风开孔。

透过滑动开关杆即可完成前面板的快拆，前部支持两个140mm风扇安装。

顶部支持360水冷 or 3*120mm风扇安装。

机箱内部框架一览，在关键位置预留了大量开孔，方便玩家理线，机箱支持SFX、SFX-L、ATX电源（限长14cm），显卡最长支持400mm，5槽厚度。

机箱框架背部一览，可见背部预留了大量理线开槽，玩家可通过使用理线盖板进行走线布局并固定，增加装机乐趣的同时，让整机更加整洁。

机箱底部支持360冷排 or 3*120mm风扇安装，同时配有金属防尘网，金属网嵌在一片全铝盖板上。

机箱全配件一览，螺丝配件附在螺丝盒内，并进行分类放置。

主板来自华硕 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S，CPU来自 AMD Ryzen5 9600X。

搭载AMD Socket AM5插槽，支持AMD Ryzen™ 9000、8000及7000系列台式机处理器，为用户提供了强大的处理性能。

巨大的一体散热装甲采用分层结构设计（金属散热片+白色塑料盖板覆盖），配上醒目的ROG LOGO，视觉层次感强烈，ROG LOGO支持RGB灯效联动，拥有极高的识别度。

全新设计的显卡易拆结构，按下主板边缘按钮即可弹开先开尾扣，轻松方便，并且显卡插槽位于第一槽位，对于一些MATX机箱来说，这个第一槽位意味着能兼容更宽规格的显卡，亦或是显卡与底部风扇的更佳兼容性。

M.2区域散热装甲为一体式设计，一整片硕大的散热装甲，一体性很强，上面有STRIX LOGO设计，与旁边的芯片组LOGO喷绘形成一体效果。

主板正面的M.2接口有三个，背部有一个，接口配置如下：
AMD Ryzenm 9000/7000 系列处理器
M.2_1 (From CPU) 插槽支持 PCle 4.0 x4 模式 MKey的 2242/2260/2280类型存储设备。
M.2_2 (From CPU) 插槽支持 PCle 5.0 x4 模式 MKey的 2242/2260/2280类型存储设备。
AMD Ryzenm 8000 系列处理器
M.2_1 (From CPU) 插槽支持 PCle 4.0 x4 模式M Key的 2242/2260/2280类型存储设备。
M.2_2 (From CPU) 插槽支持PCle 4.0x4/x2模式MKey的2242/2260/2280类型存储设备。
AMD B850 芯片组
M.2_3(From Chipset)插槽支持 PCle 4.0 x4 模式 M Key的 2280 类型存储设备。
M.2_4(From Chipset)插槽支持 PCle 4.0 x4 模式 M Key 的 2280 类型存储设备(位于主板背面)。

主板左下角为电池与音频芯片位置，Realtek ALC1220P 7.1声道声卡 + Savitech SV3H712放大器。

全新设计的显卡易拆结构，按下主板边缘按钮即可弹开先开尾扣，轻松方便，并且显卡插槽位于第一槽位，对于一些MATX机箱来说，这个第一槽位意味着能兼容更宽规格的显卡，亦或是显卡与底部风扇的更佳兼容性。

两个侧置SATA接口。

前置USB 3.2 10G TYPE C接口与USB 3.0 5G 接针。

4条DDR5插槽，最大256GB，支持EXPO/AEMP技术，频率可OC至DDR5 8000+。

搭配双8Pin ProCool接口。

主板IO接口如下：
1xUSB 20Gbps 接囗(1xUSB Type-C)
3xUSB 10Gbps 接囗(2 xType-A +1xUSB Type-C°)4xUSB 5Gbps 接囗(4xType-A)
2xUSB 2.0 接口(2xType-A)
1xDisplayPort 接囗
1xHDMI 接口
1xWi-Fi7 模块
1xIntel 2.5Gb 网络接囗
2x音频接口
1x光纤 S/PDIF 数字音频接口
1xBl0S FlashBack 按钮
1xCMOS 清除按钮

主板背面，整张背面印刷有超大的雪武战姬人物形象，整张主板围绕着雪武战姬形象进行了深度定制。

内存来自宇瞻 NOX DDR5 RGB 6000 C28 32G。

内存正反设计一致，底部贴纸标注容量、频率等关键参数，，6000 CL 28 48 48 96，采用海力士A-die颗粒，兼容Intel XMP 3.0与AMD EXPO一键超频。

铝合金散热片采用双层高低落差设计，下层辅以条纹装饰增强立体感，整体高度仅44mm，兼容主流风冷散热器。

内存提供提供暴雪银（金属质感）和经典黑两种配色，本次装机选用为暴雪银配色，集成PMIC电源管理芯片，提升供电稳定性与能效比，同时铝合金马甲结合单面颗粒布局，超频后温度控制在50℃左右。

水冷使用的是联力隐流2代一体式水冷散热器 TL风扇版 ，隐流二代方屏版为便利性考量，为玩家提供三种版本/双色可选，尽情展示玩家DIY的乐趣。延续经典侧置水管设计，带来全新3.4寸IPS大屏体验，拥有更好的兼容性以及更炫酷的灯效表现。

侧置水管布局:创新将冷却管道沿散热器侧边隐藏，大幅减少视觉干扰，线材通过水管编织网穿入隐藏至水排侧端，呈现出简洁的“几乎无水管无线材”视觉效果。

冷排侧面有一整片铝金属拉丝装饰盖板装饰。

TL版本出厂预装了联力四代积木风扇无线版本，颜值出众，性能强大。

紧凑型水排:尺寸缩减至400x122x24mm(相比与一代隐流厚度减少3mm,长度减少3mm，宽度减少2.5mm)，兼容90%主流机箱，小体积使其适配更多机箱，化解安装难题，在减小体积的同时也能带来高效导热性能。

高清视觉体验:480x480分辨率搭配500尼特亮度，即使在强光环境下也能清晰显示动态内容，60Hz刷新率确保画面流畅无拖影。

采用磁吸式的弹簧针连接，使屏幕在不断电的情况下牢固地卡入到位。实现快速安装或拆卸，其精确的磁性对齐确保了安全可靠的安装。玩家可以在完成装机后方便地安装屏幕，以防止屏幕意外损坏。

加大的一体铜底，水泵转速提升至每分钟3200转，性能更强劲且运行更安静。隐藏式边框设计，通过裙状盖板巧妙遮盖安装螺丝，让机身呈现更简洁流畅的外观。

全配件展示，采用全新扣具设计，经研究用户痛点与行业趋势打造。基于操作便捷性深度考量与创新，优化后扣具逻辑性强安装更便利，用户能轻松完成，降低难度，使用升级版四点式 AM4/AM5 安装机构设计，将压力均匀分布到CPU表面，实现更好接触效果和散热性能，提升安装流畅性与效率。

风扇来自联力SL-INF无线风扇，采用全无线设计，不仅安装轻松简单，还拥有高度自订的灯效表现，为RGB风扇创新树立全新标竿。

静中带劲，效能满载，积木风扇SL-INF无线系列提供高效能冷却风流，搭配FDB轴承设计，运转安静流畅，特别适合用于水冷排与高密度进气面板。

积木风扇采用触点式拼接链接，一整套三联排风扇，仅需一根4PIN风扇线即可完成接驳，极大减少了装机难度，让理线更加轻松。

三区灯效，无限可能，风扇中轴,双侧灯条，内圈边缘皆可独立控制，非对称无限镜面设计，每颗风扇采用双风格边框设计，一侧为斜切造型，另一侧为双矩形造型打造层次丰富的灯光效果。

积木风扇SL-INF无线系列提供黑色与白色两种颜色,并支援标准风向与反向风向两种风扇类型,无论是视觉风格还是散热配置,都能灵活搭配.推出单颗包装与三颗包装,满足不同装机需求。

积木风扇SL-INF无线系列配备无线接收器，并升级使用4-PINPWM线材，不仅可传输12V电压,还支持主机板BIOS风扇侦测，接收器另附一组PWM延伸尾线,强化供电稳定性，同时，为避免静电损坏，积木风扇SL-INF无线系列的接点上出厂皆附有防静电保护盖请于安装时留意移除。

显卡来自索泰 ZOTAC GeForce RTX 5070Ti 天启，包装正面印有天启姬二次元人物形象。显卡采用新一代机甲风格金属外壳打造，间金装饰件点缀，营造奢华质感，将天启姬的翼身元素融入显卡正面，尽显「天启」系列的磅礴力量。

采用新型复合材质风扇，优化叶片曲率，减少空气摩擦，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿透力，冷静高效，同时风扇支持智能启停，在显卡低温及低负载时风扇自动停转，达到节能、降噪的效果，并延长风扇使用寿命。

金手指特写。

采用全新升级冰芯2.0散热系统，大面积导热底座，全面覆盖 GPU 核心及显存，表面镀镍镜面抛光处理,贴合更紧密，导热更均匀迅疾，密集的镀镍合金鳍片阵列，导热系数高，与空气的接触面积大，进一步提升散热效能。

显卡尺寸为33.8*13.4*5.3cm，侧面印有ZOTAC以及GEFORCE RTX LOGO，双分区 ARGB 信仰灯，600 万色及多种灯效循环模式自由调节,搭配 OPEN ARGB 幻光同步,为你的整机打造个性灯光系统。

供电接口特写

背板采用大面积翼型开孔设计，使散热风流可直接穿透卡身，带来强力穿透散热效果。

机甲金属背板，纯白高强度合金背板融入机甲线元素，全侧包设计，围提升整体结构美感。

接口方面提供3*DP 2.1b+1*HDMI 2.1b。

电源来自华硕 ROG LOKI SFX-L 850W 白金电源，电源设计和用料一流，看齐ROG Thor“雷神”系列，官方也给出了长达10年的良心质保。自带的电源线材必须好评，所有线材均采用了又细又软的压纹线材。

外观方面ROG LOKI 850W 电源采用了与"哥哥" 雷神电源相同的设计，只不过侧面没有功耗屏显。电源三维尺寸为： 125mm x 125mm x 63.5 mm，采用SFX-L紧凑方案，因此可以轻松的塞入空间狭小的平台中。通过了白金效能认证，最高92%效率转换。还提供新PCIe 5.0/ATX 3.0新规范供电输出（16Pin），单路可以输出600W。

铝制的风扇格栅显得高档醒目，下方安装的则是12015规格的轴流式风扇，扇叶末端带有风扇环，据称有提升风速和风压的作用，以达到强化散热的效果。此外风扇采用的是透明框架与透明扇叶设计，支持AURA SYNC灯效同步，这也是目前ROG旗下唯一在风扇上提供ARGB灯效的电源产品。

电源的侧面也基本沿用了ROG THOR系列的设计，但没有用上ROG THOR系列的功率计，因此银色的部分就是一块单纯的镜面，配合白色的区域形成一个银白撞色设计。

电源采用全模组接口设计，提供了3个8pin接口用于扩展CPU 4+4pin与PCI-E 6+2pin供电，有3个6pin则用于扩展SATA供电以及D型4pin供电，同时提供有1个12+4pin的原生12VHPWR线材接口，可用于扩展600W功率的12VHPWR供电接口，也可以通过标配的转接线扩展为两个PCI-E 6+2pin供电接口。

ROG LOKI 850W 电源额定功率为850W，通过了80Plus铂金认证，采用单路+12V输出设计，其中+12V最大额定电流为70A，相当于850W输出功率，+5V与+3.3V最大额定电流均为20A，联合输出功率则为100W，支持100V至240V输入电压。​

AC输入带有独立开关。