金相切片：解析PCB板焊接质量及失效分析的秘密武器！干货

切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

1·切片的分析原理是什么？

切片分析技术是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据，使内部结构或缺陷暴露出来。

2·切片方法的形式分类有哪些？

切片按研磨方向分为垂直切片和水平切片两种。

1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切开，观察剖面状况。垂直切片是切片分析中最常用的方式。

2. 水平切片是顺着板子的叠合方向一层层向下研磨，用来观察每一层面的状况，通常用来辅助垂直切片进行品质异常的分析判定。

3·切片分析步骤有哪些？

1、将待分析的样品放置在切片仪的样品台上，并确保样品的表面光洁平整，以便离子束能够准确定位和加工。

2、样品进行清洗。

3、采用填埋技术，使用填埋剂，将已切割样品镶嵌成标准样品，以提高产品强度，并减少研磨过程对非观察面的影响。

4、进行研磨时，需使用不同粗细的砂纸（或钻石砂纸）。

5、通过使用抛光布和抛光液来抛光，可以消除研磨过程中产生的微小划痕。

6、完成上述步骤后，可以将样品放入光学显微镜或扫描电子显微镜中进行观察。

4·切片分析主要用途是什么？

1、切片后的样品常用体视显微镜或者金相显微镜观察；

2、切片后的样品可以用SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成分；

3、做完无损检测如X-ray，C-SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；

4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。