高情商：intel自研18A起飞，低情商：自家CPU还是拼好芯

从25年英特尔开始自研18A工艺到今年年初开始英特尔就开始捷报频传，到7月直接起飞，18A良率跃升，传来各种重大利好，订单纷至沓来，有望借此一改之前颓势，实想高利润水平。

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那么接下来的事情是这样的。

根据之前报道，英特尔原本规划Nova Lake采取双重供应模式，主要运算晶粒约六至七成委由台积电以2nm制程生产，其余则由英特尔以自家18A制程制造，18A传来利好之后决定将约八至九成运算晶粒转回自家18A制程，台积电相关代工订单将大幅缩减。

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先看看Nova Lake整体架构：Intel依旧沿用了多Tile封装，但是具体到每个Tile上的变化会有差异，或者说巨大差异。在一个Intel成熟工艺制造的的Base Tile基板上，配置计算Tile（基于TSMC N2或Intel 18A），SOC Tile（Intel 18A），I/O Tile（TSMC N6），GPU Tile（Intel 18A），以及空硅片。

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计算模块方面：Nova Lake的单个计算Tile虽然说在规格上还是8P+16E，但是Nova Lake最多能堆叠两个计算模块。达到16P+32E，加上4个超超超小低功耗的LPE能效核，规模来到了52核心52线程。

Intel在流片的时候，会生产两种不同的Die，一种是包含全新的144MB BLLC缓存的Die，一种是传统的36MB L3缓存的Die。

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至于BLLC缓存设计。单计算 Tile 最多可配置 144MB BLLC，若堆叠双 Tile 则理论上可扩展至 288MB，BLLC 缓存与 AMD 的 3D V-Cache 区别在于BLLC 采用传统的 2D 平面集成，所以搭载BLLC 的计算 Tile Die 面积会显著增大。

那么此前的消息指出intel新CPU的工艺。

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但是英特尔 18A 工艺目前的月产能大约是 3 万片晶圆，而且英特尔的制造成本会相对高一点。

结合地方人情世故，老英拿下了部分订单。

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但是拿下的貌似是苹果相对低端的订单

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那么说回intel自家的cpu情况。18A虽然性能上去了，但是密度比不过N2。

而且从时间上来看，Nova Lake 的Compute Tile采用 8P+16E基础配置，年初已经用台积电N2完成流片，18AP在明年量产，又要承接外部订单，从时间和产能上来看貌似不太够。

所以这个代工60-自产80提升情况，可能是原本3片18A加两片N2拼起来，变成了4片18A加一片N2拼起来，至于Compute Tile部分有没有从台积电转到18A。

换句话说下一代可能有两个版本，拼好芯plus和拼好芯pro。

抽到大奖的难度提升不少。