精致游戏主机,华硕 B850M + 影驰 5070 Ti 金属大师 + COOJ Z18

前言
今天装一台精致游戏主机,选用了COOJ 宰相 Z-18 阳极银 机箱,采用一体式成型外壳,铝合金CNC工艺,主板侧使用了侧透玻璃,能更好的展示内部硬件和灯效,机箱尺寸为340 mm × 170 mm × 315mm,18.2L,风冷散热器限高138mm,支持240mm水冷,显卡限长328mm,支持SFX/SFX-L规格电源。此次装机硬件平台为R7 9700X + B850 + RTX 5070 Ti,主板搭配了华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W 重炮手,全白配色,用料扎实,内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2,兼顾颜值、容量和性能,显卡选用了影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师 白金版 OC,纯白方案,质感极佳,水冷选用了恩杰 海妖 精英版 240 RGB 白色 一体式水冷散热器,水冷头部分采用2.72英寸的IPS LCD,具有640×640分辨率和60Hz刷新率,能呈现生动的视觉效果,屏幕能自定义显示个性化内容,泵盖周围的RGB LED环能变成颜色、时钟、图像扩展等,电源选用了利民 TR-TPFX1000-W 白金全模组电源,支持最新ATX 3.1供电标准,原生支持PCIe 5.1,采用耐温105℃全日系电容+日系大厂固态电容,支持智能风扇启停,带有全模组压纹线,带有7年质保。
配置清单:
处理器:AMD 锐龙 7 9700X
主板:华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W 重炮手
内存:ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2
显卡:影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师 白金版 OC
固态硬盘:闪迪 WD_BLACK SN8100 2TB
散热器:恩杰 海妖 精英版 240 RGB 白色
风扇:猫头鹰 NF-A12x25 PWM CH.BK × 2
风扇:利民 TL-B9W
机箱:COOJ Z18
电源:利民 TR-TPFX1000-W
整机展示
整机多角度展示。




主板侧。



尺寸对比。

前面板细节,有格栅条纹设计,并开有通风孔。


顶盖采用磁吸方式固定,采用了一块黑色的6mm厚铝合金CNC顶盖,并开有格栅,便于散热。

前置按钮及接口,从左至右依次是电源开关、USB 3.0、Type-C 10G。

格栅加工细节。

机箱侧面的通风孔。


机箱内部主要硬件展示。

恩杰 海妖 精英版 240 RGB 白色 一体式水冷散热器水冷头,2.72英寸的IPS LCD,具有640×640分辨率和60Hz刷新率,能呈现生动的视觉效果,屏幕能自定义显示个性化内容,包括系统信息、GIF、图像使用 GIF、图像、Web内容等,泵盖周围的RGB LED环能变成颜色、时钟、图像扩展等。


内存灯效,光效柔和,质感极佳。


主板接口保护罩及后置排风风扇。

主板24Pin供电线走线。

影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师 白金版 OC 显卡。

全金属显卡背板,前部有贯穿开孔设计。

显卡供电线走线细节。

水冷自带的F 240 CORE 风扇,灯效非常柔和。

配件展示
AMD 锐龙 7 9700X。


华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W 重炮手 主板,采用白色PCB,主板正面覆盖了大面积的银白色散热装甲,装甲设计风格延续了TUF系列的风格,颜值不错。

主板背面,PCB上还印有TUG logo的图案。

主板接口保护罩,上面印有TUF GAMING字样和TUF系列logo。

保护罩兼顾散热功能,表面采用金属拉丝工艺。

CPU插槽保护盖,上方有TUF系列logo。

AMD AM5 LGA1718 插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。

供电部分,采用14 (VCORE) + 2 (SOC) + 1 (MISC) 供电模组,每个可处理高达80A电流。主板采用8层PCB,提升整体系统稳定性并为CPU提供更大的超频空间。

主板上方的供电散热装甲。

ProCool 8+8pin CPU供电接口,ProCool使用特制接针,确保与12V电源线连接更充分,降低阻抗,坚固耐用。

4条DDR5内存插槽,最高支持8000+ MT/s(OC),至高256GB 内存容量,支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档认证,内置AEMP增强型内存配置文件,能轻松释放内存性能。

前置USB 3.0接口和USB 10Gbps Type-C接口。

右侧为Q-LED故障诊断灯。

4个横置的SATA 6Gbps接口。

主板下方部分。

显卡易拆键。

采用金属包边加固的PCIe 5.0 x16显卡插槽,位于第一槽位。

带有TUF logo图案的芯片组散热片。

扩展方面,包括1条PCIe 5.0 x16插槽和1条PCIe 4.0 x1插槽。

集成声卡部分,搭载Realtek ALC1220P 音频芯片,带有音频保护罩,可提供120dB 信噪比的立体声音频输出,以及113dB 信噪比的音频输入,打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路,可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。

CPU插槽背板。

PCB上印刷有TUF系列logo图案和TUF GAMING字样。

集成声卡部分的隔离线。

拆卸掉M.2散热装甲,可以看到3个M.2 SSD插槽,第一条支持PCIe 5.0,下面两条支持PCIe 4.0。

芯片组散热装甲。

散热装甲背面贴有导热垫。

主板后方I/O接口,提供1个HDMI接口、1个DP接口、4个USB 2.0、3个USB 10Gbps Type-A、4个USB 5Gbps Type-A、1个USB 20Gbps Type-C、1个Realtek 2.5Gb 网络接口、双天线无线网卡天线接线端、1个Clear CMOS 按钮、1个BIOS FlashBack 按钮、以及3个3.5mm音频接口。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。

内存本体,采用银白色设计,上方采用了铝合金罩包裹,下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

内存背面贴有铭牌贴纸。

内存顶部的灯带。

安装内存。



闪迪 WD_BLACK SN8100 2TB,属于PCIe Gen 5 消费级旗舰产品,同型号还有1TB和4TB容量可选,SSD采用PCIe Gen 5 x4 NVMe M.2 SSD技术,顺序读取速度高达14,900MB/s,顺序写入速度高达14,000MB/s,随机性能上达到2,300,000 IOPS,耐久度高达1,200 TBW,能满足游戏、内容创作和AI等多种场景。


安装SSD。

影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师 白金版 OC,显卡正面,3风扇设计,采用铝合金银河装甲,搭配寒光星β散热器。

显卡背面,采用金属材质背板,辅助散热,背板上印有金属大师系列名称,中间有GEFORCE RTX字样,右侧是贯穿开孔设计,提升散热效能。

显卡立起来的效果。

显卡顶部一览,开有散热开孔,可以看到内部的散热鳍片。

显卡采用12V-2×6供电接口。

寒光星β散热器,采用霜环风扇,铝合金上盖。


显卡背部细节。


接口部分,包含3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。

显卡前部。

利民 TR-TPFX1000-W 白金全模组电源,支持最新ATX 3.1供电标准,原生支持PCIe 5.1,采用耐温105℃全日系电容+日系大厂固态电容,支持智能风扇启停,带有全模组压纹线,带有7年质保。

风扇侧,中间有利民logo,内部搭配92mm FDB耐用均衡风扇,支持智能风扇启停。

电源侧面,印刷有电源型号。

电源尾部。

全模组接口部分,支持PCIe 5.1规范,带有标准的16Pin原生接口。

性能测试
CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

可以看到使用的是海力士的内存颗粒。


CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。


Cinebench R23 测试结果,CPU多核为23052 pts。

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2078 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD性能测试。

DMark Fire Strike Ultra 得分18285,显卡得分18154。

3DMark Time Spy Extreme 得分12266,显卡得分13757。

3DMark Port Royal 得分19397。

3DMark CPU Profile 跑分。

AIDA64 FPU 拷机测试,R7 9700X 全核心4.6GHz,测试10分钟,CPU核心平均温度:71.3℃ 77.8℃ 82.9℃ 84.7℃ 84.9℃ 84.9℃ 81.5℃ 82.8℃。

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为69℃。

完。
