精致游戏主机,华硕 B850M + 影驰 5070 Ti 金属大师 + COOJ Z18

2025-12-18 11:00:13 2点赞 3收藏 0评论
精致游戏主机,华硕 B850M + 影驰 5070 Ti 金属大师 + COOJ Z18

前言

今天装一台精致游戏主机,选用了COOJ 宰相 Z-18 阳极银 机箱,采用一体式成型外壳,铝合金CNC工艺,主板侧使用了侧透玻璃,能更好的展示内部硬件和灯效,机箱尺寸为340 mm × 170 mm × 315mm,18.2L,风冷散热器限高138mm,支持240mm水冷,显卡限长328mm,支持SFX/SFX-L规格电源。此次装机硬件平台为R7 9700X + B850 + RTX 5070 Ti,主板搭配了华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W 重炮手,全白配色,用料扎实,内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2,兼顾颜值、容量和性能,显卡选用了影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师 白金版 OC,纯白方案,质感极佳,水冷选用了恩杰 海妖 精英版 240 RGB 白色 一体式水冷散热器,水冷头部分采用2.72英寸的IPS LCD,具有640×640分辨率和60Hz刷新率,能呈现生动的视觉效果,屏幕能自定义显示个性化内容,泵盖周围的RGB LED环能变成颜色、时钟、图像扩展等,电源选用了利民 TR-TPFX1000-W 白金全模组电源,支持最新ATX 3.1供电标准,原生支持PCIe 5.1,采用耐温105℃全日系电容+日系大厂固态电容,支持智能风扇启停,带有全模组压纹线,带有7年质保。

配置清单:

  • 处理器:AMD 锐龙 7 9700X

  • 主板:华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W 重炮手

  • 内存:ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2

  • 显卡:影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师 白金版 OC

  • 固态硬盘:闪迪 WD_BLACK SN8100 2TB

  • 散热器:恩杰 海妖 精英版 240 RGB 白色

  • 风扇:猫头鹰 NF-A12x25 PWM CH.BK × 2

  • 风扇:利民 TL-B9W

  • 机箱:COOJ Z18

  • 电源:利民 TR-TPFX1000-W

整机展示

整机多角度展示。

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主板侧。

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尺寸对比。

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前面板细节,有格栅条纹设计,并开有通风孔。

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顶盖采用磁吸方式固定,采用了一块黑色的6mm厚铝合金CNC顶盖,并开有格栅,便于散热。

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前置按钮及接口,从左至右依次是电源开关、USB 3.0、Type-C 10G。

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格栅加工细节。

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机箱侧面的通风孔。

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机箱内部主要硬件展示。

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恩杰 海妖 精英版 240 RGB 白色 一体式水冷散热器水冷头,2.72英寸的IPS LCD,具有640×640分辨率和60Hz刷新率,能呈现生动的视觉效果,屏幕能自定义显示个性化内容,包括系统信息、GIF、图像使用 GIF、图像、Web内容等,泵盖周围的RGB LED环能变成颜色、时钟、图像扩展等。

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内存灯效,光效柔和,质感极佳。

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主板接口保护罩及后置排风风扇。

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主板24Pin供电线走线。

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影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师 白金版 OC 显卡。

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全金属显卡背板,前部有贯穿开孔设计。

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显卡供电线走线细节。

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水冷自带的F 240 CORE 风扇,灯效非常柔和。

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配件展示

AMD 锐龙 7 9700X。

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华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W 重炮手 主板,采用白色PCB,主板正面覆盖了大面积的银白色散热装甲,装甲设计风格延续了TUF系列的风格,颜值不错。

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主板背面,PCB上还印有TUG logo的图案。

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主板接口保护罩,上面印有TUF GAMING字样和TUF系列logo。

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保护罩兼顾散热功能,表面采用金属拉丝工艺。

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CPU插槽保护盖,上方有TUF系列logo。

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AMD AM5 LGA1718 插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。

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供电部分,采用14 (VCORE) + 2 (SOC) + 1 (MISC) 供电模组,每个可处理高达80A电流。主板采用8层PCB,提升整体系统稳定性并为CPU提供更大的超频空间。

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主板上方的供电散热装甲。

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ProCool 8+8pin CPU供电接口,ProCool使用特制接针,确保与12V电源线连接更充分,降低阻抗,坚固耐用。

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4条DDR5内存插槽,最高支持8000+ MT/s(OC),至高256GB 内存容量,支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档认证,内置AEMP增强型内存配置文件,能轻松释放内存性能。

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前置USB 3.0接口和USB 10Gbps Type-C接口。

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右侧为Q-LED故障诊断灯。

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4个横置的SATA 6Gbps接口。

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主板下方部分。

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显卡易拆键。

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采用金属包边加固的PCIe 5.0 x16显卡插槽,位于第一槽位。

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带有TUF logo图案的芯片组散热片。

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扩展方面,包括1条PCIe 5.0 x16插槽和1条PCIe 4.0 x1插槽。

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集成声卡部分,搭载Realtek ALC1220P 音频芯片,带有音频保护罩,可提供120dB 信噪比的立体声音频输出,以及113dB 信噪比的音频输入,打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路,可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。

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CPU插槽背板。

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PCB上印刷有TUF系列logo图案和TUF GAMING字样。

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集成声卡部分的隔离线。

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拆卸掉M.2散热装甲,可以看到3个M.2 SSD插槽,第一条支持PCIe 5.0,下面两条支持PCIe 4.0。

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芯片组散热装甲。

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散热装甲背面贴有导热垫。

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主板后方I/O接口,提供1个HDMI接口、1个DP接口、4个USB 2.0、3个USB 10Gbps Type-A、4个USB 5Gbps Type-A、1个USB 20Gbps Type-C、1个Realtek 2.5Gb 网络接口、双天线无线网卡天线接线端、1个Clear CMOS 按钮、1个BIOS FlashBack 按钮、以及3个3.5mm音频接口。

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ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。

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内存本体,采用银白色设计,上方采用了铝合金罩包裹,下方为白色散热装甲。

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白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

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内存背面贴有铭牌贴纸。

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内存顶部的灯带。

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安装内存。

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闪迪 WD_BLACK SN8100 2TB,属于PCIe Gen 5 消费级旗舰产品,同型号还有1TB和4TB容量可选,SSD采用PCIe Gen 5 x4 NVMe M.2 SSD技术,顺序读取速度高达14,900MB/s,顺序写入速度高达14,000MB/s,随机性能上达到2,300,000 IOPS,耐久度高达1,200 TBW,能满足游戏、内容创作和AI等多种场景。

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安装SSD。

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影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师 白金版 OC,显卡正面,3风扇设计,采用铝合金银河装甲,搭配寒光星β散热器。

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显卡背面,采用金属材质背板,辅助散热,背板上印有金属大师系列名称,中间有GEFORCE RTX字样,右侧是贯穿开孔设计,提升散热效能。

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显卡立起来的效果。

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显卡顶部一览,开有散热开孔,可以看到内部的散热鳍片。

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显卡采用12V-2×6供电接口。

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寒光星β散热器,采用霜环风扇,铝合金上盖。

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显卡背部细节。

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接口部分,包含3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。

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显卡前部。

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利民 TR-TPFX1000-W 白金全模组电源,支持最新ATX 3.1供电标准,原生支持PCIe 5.1,采用耐温105℃全日系电容+日系大厂固态电容,支持智能风扇启停,带有全模组压纹线,带有7年质保。

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风扇侧,中间有利民logo,内部搭配92mm FDB耐用均衡风扇,支持智能风扇启停。

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电源侧面,印刷有电源型号。

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电源尾部。

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全模组接口部分,支持PCIe 5.1规范,带有标准的16Pin原生接口。

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性能测试

CPU-Z截图。

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主板信息。

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内存信息。

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可以看到使用的是海力士的内存颗粒。

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CPU-Z跑分测试。

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GPU-Z截图。

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Cinebench R23 测试结果,CPU多核为23052 pts。

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Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2078 pts。

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AIDA64 内存性能测试。

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SSD性能测试。

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DMark Fire Strike Ultra 得分18285,显卡得分18154。

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3DMark Time Spy Extreme 得分12266,显卡得分13757。

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3DMark Port Royal 得分19397。

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3DMark CPU Profile 跑分。

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AIDA64 FPU 拷机测试,R7 9700X 全核心4.6GHz,测试10分钟,CPU核心平均温度:71.3℃ 77.8℃ 82.9℃ 84.7℃ 84.9℃ 84.9℃ 81.5℃ 82.8℃。

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使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为69℃。

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完。

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