dell 2025款迷你主机初探qbm1250和qcm1255

一升迷你主机爱好者，非专业评测，不当之处欢迎批评指正交流。

如图，入手了Dell最新的2025款迷你主机，型号分别为:

dell pro micro plus qbm1250(Intel ultra 200 CPU)

dell pro micro qcm1255(AMD 8000系列APU)。

之前还有fcm2250款机器，可以简单作为对比。

正面照片，从上往下依次为qbm1250 qcm1255 fcm2250，下同

三台机器的背面接口对比

一、前文

Dell 2025年款机器开始命名策略大变动，很多人不习惯，但是相信以后上手了也就习惯了。官方网站已经更新各款新主机相关资料，笔者比较关注两升机和一升机，涉及到的型号有fcm2250，qbm1250，qcm1250，qcm1255。fcm2250是两升主机，其他玩家已做分享，这里不再多详述。

qbm1250官方图

qbm1250官方图

qbm1250官方拆机图

qbm1250是标压版，带plus，和之前的7000mff/7010mff/7020mff的plus版类似，plus意味着标压处理器，后续将简单对比fcm2250和qbm1250的区别。

qcm1250官方拆机图

qcm1250是低压版，官方看了文档，竟然有q870和q670两款芯片，意味着15代和14代都有。本来有一台q670版本，想想都新机器了还是14代，没有入手。机器没有入手，但是根据文档来看，应该是传统的低压版。

qcm1255官方拆机图，官方竟然放了个Intel的U图

qcm1255官方CPU选配图

qcm1255是Dell的突破吧。笔者以往写过三大厂家的一升AMD主机，联想和惠普都有相应机型，唯独Dell一直缺席。这次qcm1255就是AMD版本的机器，加上前期已出现的m75q gen5，目前已有两款AMD 8000系列APU一升机。

看官方命名规则后续可能还有arm版本的机器，目前不涉猎。

二、qbm1250简单分析

根据官方图，有看过fcm2250机器的，相信看出主机的结构io接口和fcm2250一致。前置2A1C共3个usb口，一个音频口；后置4A1C共5个usb口，还有3个DP，可更换扩展口，rj45有线网口，电源是标准7450大口。

qbm1250主机

蓝色相当于qs主板上qs版CPU，结构和fcm2250基本一致

看到机器内部，和fcm2250大体一致，目前发现有两处区别:①电源开关。fcm2250是类似台式机的5针插针开关，qbm1250是和以往一样直接焊在主板的接口，两台各有一处空焊；②PCIe槽空焊。这个常规操作了，以前12到14代常规操作。

左下:qbm1250是焊接在主板的，fcm2250是5针插针

PCIe槽空焊，常规操作了，7080mff 7090mff PCIe版变绝唱

可更换扩展口是雷电口，具体晚些测试

供电方面，一共10颗供电芯片，ncp 302155，比以往机器有升级。从fcm2250的测试来看，10相供电跑u7 265 qs标压没有压力，瓶颈估计就是散热。铜芯铝散热片，Dell给的散热还是老样子。。。

ncp302155供电芯片

非正式版fcm2250南桥代号q3nm，还有一台q3nq可以点亮q46w，qbm1250应该一致

三、qcm1255简单分析

作为Dell的第一台AMD一升迷你主机，原配pro 8700ge。前置1A1C两个USB口，一个音频口；后置4个USB A口，1DP1HDMI，标准小口电源接口，一个rj45有线网口。

全铝散热器，Dell一直不肯给低压版机器铜散热

qcm1255主板一览

机器内部，一共有8颗供电芯片，ncp 302155为主。因为是低压版，所以散热器是全铝的，规格比较低。

8颗供电芯片，ncp 302155为主

主板上两个小细节可以关注一下，一是20针专用口，这个接口AMD的测试主板上都有，正式版主板是空焊，估计是APU的调用检测接口。

qcm1255主板调试接口，AMD测试版主板上都有

第二个很值得关注，一个4p电源口，有点类似thin itx的4p电源接口，想到以前的机器，大概率是c口电源供电接口。可更换扩展接口有一款是带供电，应该可以通过pd电源直接给主机供电。

qcm1255主板的4p接口，比标准台式机的要小，估计mx3.0

四、其他

因为时间原因，机器还没有来得及测试，迟点更新上机测试。因为简单测试过fcm2250，所以qbm2250性能大致有个底，比较期待AMD款的性能释放。

最后，一升机各家也基本到了瓶颈期，不知后续会有什么突破。