高通2026将推SM8975/SM8950旗舰芯片

2025年9月29日，据消息透露，高通计划于2026年推出的下一代8系高端移动处理器，其旗舰型号骁龙8 Elite Gen 6与次旗舰型号8 Gen 6的内部代号分别为SM8975和SM8950。相较当前一代的SM8850与SM8845，新一代芯片的代号数值有所提升，这一变化暗示高通或将全面提升其8系列芯片的产品定位。

在制程工艺方面，下一代平台预计将采用2nm先进工艺打造。此前有信息指出，基于三星代工的2nm版本SM8850s芯片已进入送样阶段，但目前并未获得主流厂商采用，市场对三星2nm工艺在该旗舰平台上的应用尚持观望态度。

以下是近两年高通8系移动平台主要型号及其对应代号的对比：

2025年

8 Elite Gen 5 —— SM8850

8 Gen 5 —— SM8845

2026年

8 Elite Gen 6 —— SM8975

8 Gen 6 —— SM8950

代号的调整反映出高通在产品规划上的升级策略，或预示着性能、能效及技术集成度的进一步提升，为未来高端移动设备提供更强支持。

作者：两三杯可乐