小米造芯曝光：性能比肩骁龙8 Gen1，台积电代工

据Yogesh Brar爆料消息，小米定制芯片将于2025年上半年正式揭晓，该芯片采用台积电N4P工艺制程，性能数据位于高通骁龙8 Gen1的级别。

据悉，小米在芯片领域布局已久，最早可以追溯到2017年的澎湃S1（小米5C首发），之后陆续发力推出影像专用的澎湃C1、电芯片澎湃P1以及电源管理芯片澎湃G1等。此外，2025年小米还将亮相一款无按键智能手机，同样也是革命性的产品。

雷军曾表示，小米未来5年的研发投资将超过1000亿元，致力于硬核科技的创新。不断增加高额研发投资将使小米竞争力得到空前提升，小米坚持长期主义，选择对人类文明有长期价值的技术赛道坚持长期投入，从互联网的模式创新、应用创新、场景创新，变成硬核科技的创新，致力成为全球新一代硬核科技的引领者。