A豆(adol)14换屏及XTU降压
追加修改(2019-09-03 11:50:36):
后来发现可以通过throttlestop解锁功率墙到25w,,温度稳定89,频率3.2g
室温下,CINEBENCH R20提升到1590
最近入手了D850,24-70e套机,原来的笔记本(thinkpadX301)再也无法承担图像处理的任务,所以购买新笔记本被提上了议程。要求是电池大,色彩好,机体强度要高,还要在5000块以下,最好性能还能比较好。结果没有一个型号符合,机械革命S1色彩好,电池还行,但是机体强度太差,抓住屏幕右上角开屏,屏幕左上角和右上角水平位置能相差100px,然后看到了华硕a豆(adol)14,电池超级大,重量1.3kg还行,机体强度不错,甚至还有美军标810G的几项测试,性能还行,甚至可以说很强,后面会详细介绍。但是这个机子却使用了一个6bit,45%ntsc的ips屏,令人发指,要不就是一款神机了。
先上订单图
貌似和618同价,还算便宜。
部分一,换屏
这台机子拆机比较简单,取下后盖的9个螺丝,再用撬片吸盘打开后盖就可以了
可以看到电池占了大块区域,电池为4芯锂电,标称容量为72wh
CPU散热为单热管,厚度大概1.5mm,有兴趣可以再增加一根1mm的热管,由于我认为性能已经够了,就不进行改装了,电池右侧为固态,上面贴有一大块导热垫,是个金士顿的sata速率固态,有需要可以更换NVME固态,鉴于我个人感受平常使用中区别不大,所以就不进行更换了,测速如下,性能比较垃圾。
原装屏幕是N140HCA-EAC,屏库网参数如下
这是一款窄边框屏幕,且最大厚度为3mm,经过在屏库网的筛选后,可以发现能够使用的75ntsc,8位(含抖动)屏幕有大概20个型号,但是很不幸的是,再对所有候选屏幕进行
仔细分析后发现只有一款比较合适了,具体原因是此处尺寸问题
原屏幕此处为4.7cm,大多型号均小于4.7,会和铰链支座有冲突,无法使用
最后剩的一款屏幕为N140HCE-GP2,此屏幕为原生8bit,非抖动,参数如下
可以发现厚度少了0.5mm,所以还可以提供A面加强方案,使用环氧树脂将0.5mm碳板粘接到A面内侧,进一步增强A面刚度,碳板大概40块,我这就懒得搞了。
因为间隙增大,所以背胶就用以前买的触摸屏密封胶带了,装完和原来差不多厚。
继续拆机
将红圈中的6个螺丝取下
然后取下右侧的显示器连接线,注意左侧有两根wifi天线线缆
接着可以取下A,B面屏幕总成,如下图所示
由于那个WIFI网卡上天线插得好紧,不敢暴力取,就先不取了,对后面步骤影响不大
接下来将红圈中的蓝色保护壳往上扳,可以搬开一条小缝,再用撬片从此处往右撬开,就可以取下B面
这时候就可以看到面板了
wifi天线
屏幕连接线
然后就可以开始取屏幕了,这部分比较麻烦,风险也比较大
大家可以先看我拆下来以后的图片(图片有点错位,原因未知)
可以看到屏幕是通过两个大约2cm宽的强力双面胶粘到A面的
图片中靠上的双面胶是我一开始摸索的时候搞得,所以保存不太完整,下面的是相当完整
拆解方法是通过电吹风持续加热胶条下方直到手无法触摸,再使用撬棒在屏幕连边撬,就可以很轻松的取下来,同时保证A面不变形且原屏幕不受损。一定注意要加热到温度足够,要不它粘接力几乎不会变。我开始摸索的时候温度就差点,导致非常难以分离,差点把屏幕搞碎,后面就温度够了直接用手就能扣下来。
这里拔屏线的时候注意,撕下上面的标签后,还要把接口上方有个锁定杆拨开,然后把屏线拔下就可以了。
将新屏换上,新屏外观尺寸和原来完全一样,完美安装就完事了,新屏幕屏线接口往外移动大约3mm,影响不大,就是机身内屏线位置略微变化,总体没什么问题。接下来按之前步骤重新装好就可以了,无需其它设置。
开机亮屏就完事了。
第二部分,性能调整测试
我的这台是19年1月份的,自带bios为270版,官网上的是300和304
如无其它问题,建议大家不要升级,最好用270版,原因一会讲。
首先测试一下默认设置下性能(环境28度)
基本还是8265u正常水平
CINEBENCH R20是渲染测试,使用了AVX指令集,导致CPU功率大增
通过XTU监控,可以发现功率瞬间到达33W,数秒后温度到达97度,触发温度墙,降至19w左右,温度稳定在77度。但是如果使用AIDA64低压力测试,会发现一开始达到27w,然后在一段时间后触发功率墙,然后被限制到19w,并且后面发现此限制无法解除,且270版BIOS大约为19.5w,300版为18.9w,304版为17.5w。
变化如下图
接下来我们就进行降压调节,一般来讲这种低压U降0.75v是基本盘,0.1v左右就开始出现蓝屏了。
我这个U貌似是个雕,降0.135v可以跑完测试,但是结束瞬间会蓝屏,0.13v全部正常,为了保险,现在设置为0.125v,目前还没有出现任何问题。
AIDA64测试稳定频率从3.2提升到3.6,全核3.7时功率为21w,不会触碰温度墙。
然后让我们跑一下娱乐大师,emmmm性能不错
然后来一下R20
性能提升了大概20%
如果我们在冰箱里跑一下呢
Emmm,提升已经接近7700hq了,小超6700hq
测试到此结束,使用powershell指令和计划任务使XTU开机自动应用就可以了
经过观察,发现如果要提升性能,可以进行下面这些操作,换液金
此操作降温可以通过传热学简单公式计算
取功率为30w,热导率4,接触面积为芯片面积,124mm²,d取0.1mm
可得温度差为6度,更换液金可以认为温差降为1度,即核心温度下降5度。
加一根1mm热管,热管用导热系数描述并不准确。因为热管内工质是流动的。
导致横截面并不是均质。所以就不进行分析了,但是感觉影响会比换液金大
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