小新AIR14 2020更换液金+破解功耗墙测试

去年7月份买了air14 4600u的版本，至今已经1年了，最近突然想折腾一下 。

更换液金

1、拆机

本来想得拆机应该不会出什么问题，结果没想到一上来就遇到了问题 ，后盖顺利拆下后，准备拆下散热模组。尝试拿螺丝刀一拧，结果固定散热模组的3颗螺丝中的上面那个螺丝直接滑丝了，另外两个则顺利拆下来了。

网上找了一圈都没有解决，最后决定还是使用磨头把螺丝磨成一字。经过几天等待磨头快递，最后终于把螺丝卸下来了。

拆下来后的散热模组和核心如下：

去掉了硅脂以后

2、绝缘处理

由于液金和除了铜以外金属都会反应，所以需要对核心和散热模组做一定的除了，为了保险，这里使用绿油做处理。

3、液金防漏

由于是笔记本，使用中经常移动，液金有可能会抖出来，所以需要在外围进行防漏处理。

开始准备是内圈硅脂，外圈704硅胶，如下图所示。

结果盖上以后发现核心和散热器没接触上 ，拆下来发现是硅胶粘性太强了，形成一圈硅胶圈，把散热器垫起来了。

改为仅使用硅脂做防漏。盖上测试没问题。

4、贴散热片

考虑到之前CSGO时，自带的那个硬盘能到90度，同时供电温度也较高，所以考虑给硬盘和供电都增强散热。

安装散热后硬盘温度最高60度。

至此，硬件改造结束。

破解功耗

根据之前的测试，这台机子跑FPU的时候，先到40w以上几s，后降到37w，直到cpu到100度后降至32w，此时散热达到平衡，温度稳定在100度，大约2分钟后降至26w，温度也下降到80多度。

更换液金后，由于散热能力提升，会先到40w以上几s，后降到37w，此时一般温度还在93左右，随着散热达到平衡，温度会稳定在100度，大约2分钟后触发功耗墙降至26w。

更换液金后单fpu最大散热能力从32W提升至37W。

在网上看了一圈，发现了Ryzen Controller和renoir mobile tuning两个软件，前一个在系统升级到20H2后已经无法使用，后面那个也无法使用。本来以为没法解锁了，突然发现几天前renoir mobile tuning发布了1.1测试版，还增加了核显超频功能，听说后面还会加入FCLK超频功能。

下图为设置界面，测试全部给最大就可以，主板自己还会有限制的，不会出现问题。

这里测试得到这个核显超频最多从1500MHz超到2100MHz，再高跑分时会恢复默认。

性能提升如下，大约提升13%，后面如果能改FCLK，估计还能提升5% 。

超频前

超频后

同时双烤温度由于积热影响相对FPU减小，进一步下降至90度，但功率仍维持在37w。而且发现不管温度多少，长期功率貌似无法突破37W。

CPU由于功耗提升，性能也有一定提升。CINEBENCH R23跑分如下，提升大约11%。

解锁前

解锁后

总结

更换液金后提升大约5w散热能力，解锁功耗墙后配合液金可以提升11w功率，但测试中发现如果不配合笔记本散热垫，在37w工作一段时间后即使cpu温度未到100度，也会触发某个温度墙，降至26w；使用散热垫则可以一直维持37w。

也尝试过进隐藏BIOS更改FCLK,但未发现相关设置，估计联想已经隐藏了。