【茶茶】对手迟迟不敢露面？AMD TR3 3960X测试报告

从锐龙系列CPU发布伊始AMD就推出了定位HEDT的发烧级线程撕裂者（TR）系列CPU。前两代TR由于架构上不算特别完善，除了令INTEL抓狂的堆核能力之外还没有完全展现实力。那么采用单线程性能大幅优化的TR3系列CPU是否可以踹开INTEL把持十年之久的旗舰堡垒呢？今天就带来AMD TR3 3960X测试报告。

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CPU产品规格：

先来简单说一下CPU的规格变化。从图中可以很清晰的看到，AMD这次发布的是TR3 3960X和TR33970X两款。*级的TR3 3990WX还在路上。从CPU规格上来说AMD暂时没有了竞品可以对比，INTEL只能靠边站了。主板也更新为TRX40。

· ThreadRipper 3960X：24核心48线程，基准频率3.8GHz，加速频率最高4.5GHz，二级缓存12MB，三级缓存128MB，热设计功耗280W。

· ThreadRipper 3970X：32核心64线程，基准频率3.7GHz，加速频率最高4.5GHz，二级缓存16MB，三级缓存128MB，热设计功耗280W。

需要注意的是虽然TR3 CPU的针脚与前两代相同，但是因为芯片组和CPU都做了非常巨大的改进，所以X399的老主板不能兼容TR3的CPU，TR1和TR2的老CPU也不能用在TRX40主板上。

主板的芯片组同样做了非常大的更新，芯片组代号为TRX40。最核心的变化是配合CPU实现了主板全PCI-E 4.0相比X399来说无论是带宽还是通道数都有了非常跨越的提升。TRX40看起来是X570的高端版本。规格有些相似X570，但是总线带宽为PCI-E 4.0 X8所以TRX40的芯片组理论带宽对X570是翻倍的。

前文提到TRX40是无法兼容之前的产品，但是AMD已经确认在更换DDR5之前基本不会有新的芯片组，所以TRX40会是相对长寿的一款产品。

产品包装与附件：

这次TR3的处理器规格很高调，包装倒是低调了不少，体积不算很大的一个硬纸盒。

CPU还是提供了一个不错的展示盒，保护的相当好。

底座下方有个小盒子，CPU的附件就在里面了。

这次AMD依然提供了水冷转接支架和专用的安装螺丝刀。

CPU外观没有变化，放一个2.5寸的SSD在下面，就很直观的可以看出这颗CPU有多大。

CPU背面为触点设计，只要不去碰伤上面的电容，就比较安全。

TRX40主板介绍：

这次TRX40对主板的改进还是很跨越的，所以有必要介绍一下。这次用到的主板是TRX40 AORUS XTREME。

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主板的附件非常丰富包含了一张M.2 SSD AIC扩展卡、WIFI天线*2、理线魔术带、SATA线*6、LED延长线*4、机箱噪音探头、机箱温度探头*2、前置USB延长线、机箱面板延长线、M.2SSD安装螺丝*4、说明书与保修凭证。从附件上就能感受到主板厂商已经不再对INTEL和AMD区别对待了。

主板提供了一块M.2 SSD AIC扩展卡，可以将一个PCI-E X16插槽转换成四条M.2 SSD。整张扩展卡类似于单槽专业卡的造型，还配有金属背板。

打开外壳就可以看到内部的风道设计，扩展卡对对SSD正反面都贴合导热垫，正面还额外有铜质散热片。

四颗PCI-E 4.0的高性能SSD一起满载时候功耗还蛮可观的，所以这张扩展卡还做了专门的独立供电。

这张卡上还配有8颗PI3EQX16信号中继芯片，用来稳定PCI-E 4.0的信号稳定性。

接下来具体介绍一下主板的规格变化，主板的CPU插槽改为sTRX4，不可以兼容之前的CPU产品。

CPU底座依然是非常INTEL化的LGA，安装CPU的时候要小心不要折腾到主板上的针脚。

可以很明显的看到，TRX40在堆供电和散热，在比较高端的主板上，为了保证供电温度稳定，还会额外添加散热风扇。技嘉的风扇藏在IO的罩子下面。

现在的主板对装甲的执念是越来越深了，拿掉PCB之后几乎还是能素组出来。

CPU的核心部分供电为16相，供电PWM芯片为英飞凌的XDPE132G5C可以直接驱动16相供电；MOS为每项一颗DrMOS，型号为英飞凌TDA21472，单相可以提供70A；供电电感为每项一颗R15封闭式电感；输出电容为16颗固态电容，型号为尼吉康的FP电容，容值560微法，电压6.3V。

CPU的IO CHIP部分供电为3相，供电PWM芯片为IR 35204；MOS为每项一颗DrMOS，型号为英飞凌TDA21472；供电电感为每项一颗R15封闭式电感；输出电容4颗聚合物电容。

主板内存依然是四通道DDR4，不过可以支持ECC内存，所以这平台可以直接搞工作站了。

主板内存供电为两侧各1相，输入电容为2颗固态电容，型号为尼吉康的FP电容，容值560微法，电压6.3V；MOS为一上两下，型号为安森美的4C06N；输出电感为一颗R30封闭式电感；输出电容为2颗固态电容，型号为尼吉康的FP电容，容值560微法，电压6.3V。

主板采用了不常见的XL-ATX版型，达成了4根显卡插槽+4根M.2 SSD插槽的规格。

拿掉两个M.2散热片就可以看到下面的M.2 SSD插槽了。

M.2 SSD散热片均在对应位置贴了导热垫。不过在PCI_7位置的两条M.2 SSD导热垫有些问题，其中一条只给了2280长度。

由于TRX40的PCI-E通道非常充裕，所以显卡插槽和M.2插槽均不需要做通道切换，图中8颗长方形芯片均为PCI-E 4.0中继芯片，型号为PI3EQX16。另外还配了1颗PCI-E 4.0时钟芯片IDT6V4。他们的目的都是更好的控制主板的PCI-E信号稳定性。

在内存插槽靠24PIN插座一侧，可以找到CPU的外接供电，这次也是要提供双8PIN来满足供电的需求。外接供电下方是CPU FAN和CPU OPT，以及两个温度传感器。更下方的地方有电源和重启两个按键。

这次技嘉把主板24PIN这一侧的所有插座都改成了90度横躺，图中右起为SYS FAN*5、机箱控制面板、机箱噪音探头、24PIN供电、USB 2.0*2。

为了节约主板的空间，所以机箱控制面板和USB 2.0都采用了特殊的延长线来解决。

主板另半边，图中右起为SATA*10、USB3.0*2、显卡插槽辅助供电6PIN*1。

由于大量插座集成到了主板的侧边，所以主板底部的插座就减少了很多，图中右起分别为，电压检测点、BIOS切换开关、mini TPM、RGBLED*2、VDG数字LED*2、雷电扩展卡接口、前置音频。

主板的芯片组代号为TRX40，在台湾封装。由于芯片组功耗较大，所以还额外提供2相供电保证运行稳定。

芯片组的散热片上配有独立的风扇，用来提升整体的散热效果。

主板后窗接口还是比较丰富的，图中左起分别为CLEAR COMS+Q-FLASHPLUS按钮、USB 3.1*4、WIFI天线、万兆网线口*2、USB 3.1*2、USB 3.1A+C、3.5音频*5+数字光纤。

简单介绍一下后窗接口的用料情况。

主办的音频部分做的颇为复杂，前置插座采用1颗ESS9218 DAC芯片+1颗ALC4050功放芯片。后窗接口则为1颗ALC1220-VB+1颗ALC4050功放芯片。对于主板来说已经是比较豪华的设计了。

主板的无线网卡为INTEL的AX200，支持WIFI6规范。

主板的有线网卡为双万兆的高配，用到了一颗ELX550AT2芯片。

主板的USB 3.1接口还是进行了转接扩展，用一颗ASM 3142来进行桥接。

2颗ITE 8297FN芯片用于主板的运行状况监控。

一颗ITE 8795E用于RGB控制，高端主板，RGB属于是标配。

主板的SUPER IO芯片为ITE8688E。

总体来说技嘉的这款TRX40 AORUS XTREME还是较为符合旗舰级主板的定位，只是XL-ATX的身材和横插式的主板插座，对机箱的空间要求极大，这点需要注意。

测试平台介绍：

接下来看一下测试平台。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

NVMe SSD测试用到的是INTEL750 400G。

散热器是酷冷的P360 ARGB。

硅脂是乔思伯的CTG-2。

电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

产品性能测试：

简单评测结论：

· 这次的测试对比组是R9 3950X、I9 10940X、I910920X、I9 9900K。对比100%标杆依然是I5 9400F，因为篇幅关系没有放在表格中。

· 就CPU的性能而言，对比组都是弟弟，即使是最接近的R9 3950X综合性能（含单线程）差距依然达到12%。而I9 9900K则被拉开46%之多。

· 而搭配独显的部分，之前两代TR平台做的是比较差的，但是这一次TR3 3960X的表现并不差，甚至略微超过了I9 10940X。

· 功耗上来看，功耗上TR3系列的CPU还是比较高的，所以能耗比不是TR3这个平台追求的东西。

TR3 3960X在烤机状态，如果选择负载较小的单烤CPU模式，全核频率为4G。选择负载较高的单烤FPU模式，全核频率为3.9G。对于一颗24核的CPU来说，频率已经是很高了。

性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

测试大致会分为以下一些部分：

· CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

· 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

· 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，由于采用四通道平台，TR3 3960X的内存带宽相当高，同时得益于架构上的优势，L2、L3缓存的性能也是吊打INTEL的10-X系列。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，TR3 3960X的理论性能非常恐怖，达到了I9 9900K的3.28倍。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。在这个环节中TR3 3960X依然可以胜过其他所有的对手，领先R9 3950X12%。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近CPU的综合性能对比（单核全核各一半）。综合来看TR3 3960X比R9 3950X强27%。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。这个环节四通道平台的表现都不好，TR33960X会低于R9 3950X一些，不过INTEL这边情况也一样14核的I9 10940X打不过8核的I9 9900K。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计来说TR3 3960X是没有对手了，而且在日常应用中的表现也不差，短板已经补齐。

CPU的单线程和多线程，这边也做了一下分解。

单线程：由于单核频率可以达到4.5G，所以TR3 3960X的单核性能也不是很虚，与I9 10920X相当。

多线程：多线程性能TR3 3960X就展现真正的实力，比R9 3950X强23%。

搭配独显测试：

显卡为VEGA 64，AMD CPU在跑分上依然会显得比较有优势这个项目上会比较明显的强于I9 10940X。

独显3D游戏测试，TR3 3960X的游戏性能相对还是略弱的，但是弱的并不严重，大致相当于R7 2700X的水平。

分解到各个世代来看，TR3 3960X在DX9和DX12下的表现较好，但是DX11下的表现相对比较弱。

游戏测试中历来会带来很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计。TR33960X在4K下的表现会更好一些。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以TR3 3960X。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，TR3 3960X基本解决了独显搭配问题，臭打游戏也能堪用了。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。

在磁盘性能上，TR3 3960X的表现较为一般，与R9 3950X的性能相近。

平台功耗测试：

功耗测试只做了搭配独显的平台测试，TR3 3960X显然是不跟你讲能耗比的产品，往上怼就完事了。所以有条件的话，做分体式水冷是比较好的压制方式。

详细的统计数据：

最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。

由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。

简单总结：

关于CPU性能：

从CPU性能上来说，TR3系列进入了无敌的寂寞境界，孤独的领跑CPU的性能上限。

关于搭配独显：

游戏性能上，TR3 3960X比较有效的解决了过去两代TR系列游戏性能不佳的问题，保证游戏性能进入正常范畴。

关于功耗：

TR3系列的功耗算是整体上最大的软肋，倒不是纠结于电费的问题，主要问题在于满载的温度控制会有一些难度，需要比较好的散热去配合。

对于CPU市场来说，今年真正完成了历史性的大逆转。INTEL在守擂十年之后被彻底拉下马，仅仅依靠消费级的R9系列就成功压制INTEL发烧级的HEDT平台。而更高端的TR3系列产品则昭告AMD在CPU市场上暂时进入了随心所欲的境界。不过好在RYZEN之父已经在INTEL参与10nm服务器级CPU的开发工作。希望这一次INTEL可以拿出点干货，不要让CPU市场进入红色牙膏时代。

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