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高通发布四款“沉浸式家庭联网平台”,小巧紧凑、稳定智能家用千兆全覆盖

2020-11-02 16:14:39 8点赞 33收藏 17评论

本文经快科技授权发布,原标题:高通奉上四大沉浸式联网平台:消灭家庭Wi-Fi最后一处死角,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

Wi-Fi是每个家庭、企业、学校、机构的绝对刚需,而经过20多年的发展,Wi-Fi技术也是日新月异,传输速度、功能特性都不可同日而语,但是另一方面,人们需求更是突飞猛进,尤其是在Wi-Fi的覆盖广度、稳定新方面,总是难以让人满意。

作为移动通信技术的领导者,高通自1998年起就不断提供、优化家庭无线联网方案,2015年率先推出Mesh网状组网方案,Wi-Fi 5时代带来了业界第一套完整的Mesh方案,而在进入Wi-Fi 6时代时候又奉上了Networking Pro系列网络平台、第一代Wi-Fi 6 Mesh系统。

随着家庭联网设备数量的激增,很多时候即便是Wi-Fi Mesh组网也无法做到全屋无死角覆盖,最突出的问题就是设备相距网络接入点较近的时候,信号和速度都有很好的保障,但是一旦拉开距离,问题就出来了,更何况还有各种设备的冲突、争抢。

高通发布四款“沉浸式家庭联网平台”,小巧紧凑、稳定智能

近日,高通就特别发布了突破性的Mesh网络平台全新产品“高通沉浸式家庭联网平台”(Qualcomm Immersive Home Platforms),面向注重成本效益的入门级消费市场,旨在通过手掌大小的设备,为全屋提供充分覆盖的千兆级无线网络,可在家庭任何角落享受高速流畅的网络体验。

高通表示,实现这一切的背后,是新颖的模块化架构、网络数据包处理技术的重大提升,以及对下一代Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E技术的支持。

总的来说,新平台具备三大突出特点:

一是通过支持小型、紧凑、高能效的设备设计,可以实现高密度的部署,扩大网络覆盖,充分保证任何上网位置的信号稳定性、网速最大化。

二是支持最新的Wi-Fi 6、160MHz信道,可稳定提供数千兆比特的高速带宽,满足更多设备同时联网需求,满足下一代应用和场景。

三是产品广泛,规格多样,同时架构通用,可灵活满足不同用户、不同设备、不同领域的丰富需求。

高通发布四款“沉浸式家庭联网平台”,小巧紧凑、稳定智能

高通发布四款“沉浸式家庭联网平台”,小巧紧凑、稳定智能

高通沉浸式家庭联网平台分为两大系列、四款型号,其中310系列适合高端场景,适合高带宽、密集型的家庭网络环境,支持三频配置、Wi-Fi 6/6E,210系列则更加平民化,适合主流的Mesh网络,支持双频配置、Wi-Fi 6。

310系列中的顶级型号“318”支持8路数据流(2+2+4)、三频段,分别是2x2 2.4GHz、2x2 5GHz、4x4 6GHz,物理层最高传输数据率高达7.8Gbps,并在5GHz、6GHz频段支持160MHz信道带宽。

6GHz频段还支持4x4 Wi-Fi 6E的配置,从而提供增强的性能、更广覆盖范围、更多的设备端数量。

“316”支持6路数据流(2+2+2)、三频段,6GHz频段降为2x2,传输率最高5.4Gbps,5/6GHz频段继续支持160Hz信道。

210系列中的“216”支持6路数据流(2+4)、双频段,包括2x2 2.4GHz、4x4 5GHz,传输率最高5.4Gbps,5GHz频段支持160MHz信道、4x4 Wi-Fi 6。

“214”则支持4路数据流(2+2)、双频段,包括2x2 2.4GHz、2x2 5GHz,传输率最高3.0GHz,5GHz频段支持100MHz信道。

对比上一代的Wi-Fi 5 Mesh网络,214、216新平台的无线连接速度可达1.4倍、2.6倍,同时也远超竞品,能效亦大幅提升了2.5倍之多。

高通发布四款“沉浸式家庭联网平台”,小巧紧凑、稳定智能

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技术优势上,高通沉浸式家庭联网平台主要体现在四个方面:

一是均衡特性

支持最新的Wi-Fi 6/6E协议标准、5GHz 160MHz信道,充分发挥新标准高性能、多用户、低时延(小于3毫秒的VR级别)的特性。

同时集成蓝牙,便于通过蓝牙在手机端进行网络和设备配置,并支持WPA3安全标准。

二是面向多用户多设备优化

支持先进的高通多用户流量管理技术,解决用户越来越多、设备越来越多造成的网络拥堵问题,对于实时视频、协同办公也非常关键。

同时借助OFDMA技术,支持面向高流量网络的低时延,可以根据应用需求,实现带宽利用的最大化。

三是智能家居控制

广泛支持各种Wi-Fi Mesh协议和工具,包括高通Wi-Fi SON自组织网络、Wi-Fi EasyMesh标准、eero TrueMes、OpenSync开源软件等,兼容不同品牌、设计的智能家居设备。

同时通过集成的高性能蓝牙,可以实现高级应用的协同工作。

四是紧凑且高度集成

新平台在设计上高度集成,元器件数量大大减少,而且无论芯片本身还是外围组件都非常简单,特别是通过混合信号IC减少了PCB组件,所以接下来的产品会更加紧凑小巧,发热量也会更低。

高通提供的参考设计就像一个非常迷你的小盒子,可轻盈握于掌中,而且有利于成本、散热控制,可以更好地融入家庭环境。

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高通沉浸式家庭联网平台现已出货,相关设备预计2021年第一季度面市,支持品牌包括:亚旭、AVM、贝尔金、Cognitive Systems、EnGenius、eero、网件、Plume、TP-Link、启基科技、小米。

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