明年SSD将再次爆发?群联表态明年推出PCIe 5.0 SSD主控
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去年AMD的锐龙3000处理器及X570平台发布时,首发了PCIe 4.0,这是首次由AMD带领业界推出PCIe生态,群联也在当时同步推出PCIe 4.0主控,使得SSD性能超过了5GB/s。
前不久,群联宣布推出第二代PCIe 4.0主控,主控PS5018-E18,读写、性能双双超过7GB/s,最高7.4GB/s,是目前唯一读写性能双双达到7GB/s的SSD主控。
对于未来的PCIe硬盘发展,群联董事长潘建成日前在采访中谈到了他们的路线图。
首先是主控工艺,目前还是28nm工艺的,12nm工艺的主控已经量产,就是PS5018-E18这一款,本季度正在客户验证中。
到了2021年,群联也会推出PCIe 5.0标准的SSD主控,其性能会比PCIe 4.0再次翻倍。
根据PCIe 5.0的技术标准,x1通道将达到32Gbps的速度,PCIe 5.0 x4就有128Gbps的带宽,折合16GB/s的速度,到时候就看主板能舍得给多少带宽了。
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读写均破7G/s大关:群联正式发布E18 PCIe 4.0 SSD主控

什么意思?固态硬盘会大降价吗
看来我又得等等了
看样子还是等等吧
光互联,统一架构,相当于一个(类)芯片包办所有
你有没有考虑过L1缓存也在进步的可能性
你有没有考虑ddr8和cpu的l1缓存能一样快的可能性?这是一种颠覆性技术啊
以后内存就没必要了。
你有没有考虑过出DDR8的可能性呢……
主控的cpu核 是ARM还是Synopsys?
大兄弟你还得考虑ssd
的概率
4K速度是关键
nvram
估计以后SSD散热器会和CPU一样大。。。。现在CPU30°,铠侠rc10 50度,有点囧
要改架构了,光互连,到拿个程度,芯片集成度更加提高,主板估计就是拿来供电用的,所有零件全部模块化。
质量上是有区别的,铠侠用原片,国产很多用白片黑片打磨片拆机片手机回收片
因为rc10是
而已,一个半速盘温度那么顶天就东芝群联系主控固件
的最好佐证,我的东芝系固态全出掉了
高性能需要高散热。。。装了两台,一个铠侠tc10,一个金百达,现在铠侠待机差不多50度,金百达35度。。。性能连续读写基本一样,都是1600m,随机读写,铠侠比金百达快一倍,但我用不上,又不是文件搜索,多余性能。。。机箱没装那么多散热风扇吸尘的话,我觉得金百达就可以。。。。
pcie4.0短命啊,zen4和12代酷睿应该就要用上d5,pcie4了
X联不可信
到时候整个系统最慢的就是intel cpu
期待早日普及
当pci4.0还没普及的时候,ddr5就要来了,内存永远会比固态要快,pci8.0的时候或许就有ddr9了。
那直接说比ddr4更快的固态硬盘就好了
机械硬盘100M~200M SATA协议固态500M NVMEPCIE3.0固态2000~3000
也期待“断电不丢数据的内存”
搞个可怕的猜想,到pcie8.0,带宽可以达到128GB以上,是不是就可以内存,硬盘,固态,显存统一了?
ps5专用?
什么概念?