德明利，H9560主控芯片年内回片

10月16日，德明利在互动平台表示，公司H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展核心场景，预计年内完成回片。公司已构建从主控芯片、全栈固件到方案验证、系统适配的企业级存储技术布局，并围绕CXL扩展存储分层方案持续深化上下游生态建设与产业链协同。

同一天，德明利发布前三季度业绩预告：预计归母净利润86.5亿元至89.5亿元，上年同期亏损2707.65万元，同比扭亏为盈。营收275亿元至295亿元，同比增长312.97%至343.00%。

一边是业绩暴涨，一边是芯片回片在即。两件事放在一起看，德明利正在讲一个与“模组厂”完全不同的故事。

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H9560是什么

H9560是一颗CXL内存扩展主控芯片。

CXL的全称是Compute Express Link，一种高速互连协议，专门解决CPU与加速器、内存之间的数据传输瓶颈。在AI大模型推理中，KV Cache从GB级跃升至TB级，传统HBM、DRAM、SSD三层存储体系面临容量、成本与持久化三重挑战。DRAM与SSD之间需要一个新的存储层级——基于CXL内存语义的G2.5层。

H9560的角色，就是把PCM介质通过CXL内存语义接入服务器内存体系。在保留本地DRAM的基础上拓展更大容量，并进一步面向内存池化等场景。按照德明利的表述，H9560与PCM介质、模组共同构成G2.5层新型存储解决方案，目标是提升Token经济效益。

这不是一颗普通的SSD主控芯片。SSD主控管理的是闪存读写，H9560管理的是服务器内存扩展。两者的技术栈完全不同。前者只需要处理块存储协议，后者需要理解内存语义、参与服务器的内存编址和管理。这是一颗“让服务器内存变多”的芯片。

但“回片”只是芯片研发流程中的一个节点。芯片设计完成后，送交晶圆厂制造，制造完成的晶圆经过封装测试后返回设计公司，这就是“回片”。回片之后，还需要经过功能验证、性能测试、客户送样、系统适配等一系列流程，才能走向量产。

“预计年内完成回片”，翻译过来是：芯片设计已经完成，制造即将交付。距离“量产”，还有相当的距离。

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为什么是PCM

要理解H9560的技术路线，需要先理解PCM。

PCM全称Phase Change Memory，相变存储器。它通过材料在晶态和非晶态之间的相变来存储数据——晶态电阻低，非晶态电阻高，两种状态对应0和1。PCM兼具非易失、低时延与高耐久特性，被业界视为DRAM与NAND之间的理想中间层。

DRAM快但贵且易失，NAND便宜但慢。PCM在速度和成本之间找到了一个中间点。它不是要取代DRAM，也不是要取代NAND，而是要填补两者之间的空白。在AI推理场景中，这个空白恰好是KV Cache的存放位置。

德明利围绕PCM布局了两颗芯片。H8560是PCM桥接芯片，已完成回片验证，用于将PCM介质接入现有eSSD体系。基于H8560，德明利推出了TP58N2超高速缓存盘，E3.S形态、PCIe 5.0接口、150 DWPD高耐久、10微秒级随机读时延。H9560则是CXL内存扩展主控，通过CXL内存语义将PCM接入服务器内存体系。

两颗芯片，一个走NVMe路线，一个走CXL路线。前者面向高频持久化存储，后者面向内存扩展和池化。技术路线不同，但底层介质都是PCM。

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从模组厂到芯片设计公司

德明利做芯片，不是从今天开始的。

2026年，德明利发布了首颗企业级eSSD双模主控芯片H3361，通过芯片层的协议兼容，将多协议共存转化为系统内可调度、可管理的能力。H8560已完成回片验证。H9560预计年内完成回片。三颗芯片，覆盖了企业级SSD主控、PCM桥接和CXL内存扩展三条产品线。

德明利2026年上半年研发投入3.43亿元，同比增长197.10%。一家2025年全年营收107.89亿元的公司，半年研发投入翻倍，钱主要投向了芯片。

这个转向的逻辑，藏在德明利的业绩结构里。前三季度，企业级存储业务实现销售收入82.37亿元，产品已在国内头部云服务商实现批量出货，业务延伸至服务器OEM、信创及海外市场。企业级存储的占比在快速提升，而企业级客户对主控芯片的自主可控要求远高于消费级。

模组厂的核心能力是采购和组装。芯片设计公司的核心能力是架构和算法。两者之间的跨越，不是买几台EDA工具、招几个芯片工程师就能完成的。

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H9560的对手

CXL内存扩展主控芯片赛道上，德明利不是第一个跑起来的。

澜起科技在2026年7月率先试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片，集成双DDR5内存控制器，可支持最高8000 MT/s的DDR5内存，通过将主机侧CXL内存请求实时转换为DDR访问命令，实现主机与后端内存间的高效数据交互。澜起科技是DDR5内存接口芯片的全球龙头，市占率超过36%。它在CXL上的布局，从内存接口芯片自然延伸而来。

德明利和澜起科技走的是两条不同的技术路线。澜起用DDR5作为扩展介质，德明利用PCM。DDR5成熟度高、生态完善，但成本和功耗远高于PCM。PCM的挑战在于量产成熟度和生态适配。两条路线各有取舍。

但两者面对的是同一个市场。摩根士丹利预测，2030年CXL相关市场规模约60亿美元。60亿美元不是一个巨大的市场，但它是一个高门槛的市场——谁先完成客户导入和系统适配，谁就可能建立长期壁垒。

德明利在CXL上的优势，在于PCM。如果PCM介质能够在性能和成本之间找到比DDR5更优的平衡点，H9560就有了差异化的切入点。如果PCM的量产成熟度跟不上，H9560就只是一颗“设计完成但无法量产”的芯片。

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德明利前三季度86.5亿至89.5亿的净利润，绝大部分来自存储涨价的周期红利。企业级存储业务的82亿收入，是德明利从消费级模组厂向企业级存储方案商转型的实证。

但芯片设计是一条比模组组装长得多的路。H3361已经发布，H8560已经回片，H9560即将回片。三颗芯片同时推进，意味着德明利在研发上的投入还将持续加大。

从模组厂到芯片设计公司，德明利正在走一条江波龙和佰维都还没走通的路。这条路没有捷径——芯片的性能要靠流片验证，客户的信任要靠量产交付。回片只是第一步。

德明利用业绩预告和芯片进展在同一天发声中，传递了一个清晰的信号：它不想只做存储涨价的受益者。它想成为AI基础设施中那个“提供存储底座”的公司。

但“想成为”和“已经成为”之间，隔着H9560从回片到量产的每一道关卡。

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