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冠顶承风，曲面纳光，机械大师CR680装机展示

CROWN 皇冠 CR680，是机械大师推出的左右分舱曲面弯玻海景机箱，标志性的皇冠造型支撑搭配两片式曲面玻璃，视觉通透感极强。它最大亮点在于五面免螺丝卡扣快拆结构，除背板外其余面板均可徒手拆装，维护硬件十分省心；原生支持正置左侧透、倒置右侧透两种摆放形态，自带遮线板、可调副屏支架与伸缩显卡支架，硬盘拓展能力充足，在大空间、强散热、灵活布局、可玩性之间做到很好平衡。本次选用 R7 9850X3D 这颗游戏向 Zen5 旗舰，搭配微星 X870E CARBON WIFI 主板、耕升 RTX 5070 Ti、宇瞻 NOX RGB 内存、西数 SN850X 与微星 PRO MAX 1000P 电源补齐整套配置。在曲面玻璃之下，把低延迟游戏性能、规整灯效和充裕散热潜力一并落地。

装机配置

CPU：AMD R7 9850X3D

主板：微星 MPG X870E CARBON WIFI

显卡：耕升 RTX 5070 Ti 炫光・超 OC

内存：宇瞻 NOX RGB DDR5 32G

SSD：西部数据 SN850X 1TB

散热：利民 WV360 UB ARGB BLACK

风扇：利民 TL-UC36R/TL-UC24

机箱：机械大师CR680

电源：微星 PRO MAX 1000P

整机展示

装机配件介绍

首先介绍本次的主角机械大师 CR680，作为机械大师 CROWN 皇冠系列的新作，CR680 定位高端曲面分舱海景机箱，主打高自由度的形态切换、免工具维护能力与充沛的散热上限，面向追求颜值、灯效同时不妥协散热与拓展性的性能装机玩家。

外观上最标志性的就是两片曲面弯玻侧透，搭配顶部皇冠造型支架，也是 CROWN 系列名字的由来，曲面玻璃带来不同于平面侧透的光影折射效果，灯效层次感更强。箱体采用左右分舱布局，硬件舱与线材舱相互独立，天然方便理线，遮挡杂乱线材。

整套面板大量采用卡扣免螺丝结构，除机箱背板之外，前面板、顶部盖板、两侧曲面玻璃都可以徒手直接拆装，不需要螺丝刀。IO面板在正面右侧用银色竖装区域独立，带有1个type-C、2个USB3.0、1个USB2.0、1个音频插孔和一个以机械大师LOGO为标识的开关键。

机箱顶部集成尼龙防尘烫网，网面细密且支持单独抽出清洁，在保证进风面积的同时降低灰尘堆积；原厂自带显卡支架与副屏安装支架，支架位置可调，玩家可以按需加装副屏或者用来承托长显卡，规避显卡自重带来的变形问题。箱体整体线条柔和，没有过度浮夸的棱角，黑色版本沉稳内敛，很适合搭建纯黑 ARGB 整机。

CR680 对大件硬件的包容度十分宽裕，原生支持 ATX、M-ATX 以及背插式 ATX 主板，适配现在主流高端主板方案。显卡最大支持 420mm 长度，足以容纳当前旗舰级非公显卡，搭配自带伸缩显卡支架，长卡安装稳定性有保障。CPU 散热器风冷限高 170mm，满足大部分高端风冷。

整机一共预留 11 个 120mm 风扇安装位，支持非常丰富的风扇组合。箱体支持双 360 冷排方案，顶部和背舱区域都可以独立布置 360 水冷，风道可以根据正置 / 倒置两种摆放模式灵活调整，玩家可以构建前进后出、下进上出多种风道逻辑。

存储拓展方面，箱体预留多组硬盘位，可以同时安装 2.5 英寸 SSD 与 3.5 英寸机械硬盘，兼顾高速固态和大容量仓储盘。电源支持标准 ATX 电源，电源仓独立分隔，不会和冷排、风扇空间互相挤占，安装长电源也不会干涉其他硬件。背面中央位置自带开合理线盖板，各组件之间的线材预留大量存放空间，对走线新手也比较友好。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板采用碳纤维纹理PCB装饰层与磨砂金属质感散热装甲组合，延续微星暗黑系列标志性"金属机甲"风格，整体配色以深灰黑为主，搭配斜切线条和图形LOGO点缀。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的VRM散热模组通过6mm热管连接，底部搭配7W/mK高系数导热垫。表面覆盖激光蚀刻龙纹图腾，支持Mystic Light RGB幻彩灯效（可通过MSI Center软件自定义）。采用18+2+1相数字供电设计，核心部分采用110A DrMOS，搭配第三代钛金电感与日系黑金电容，双8Pin CPU供电接口提供持续功率输出，可满足Ryzen 9 9950X3D旗舰超频需求。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板在内存方面采用4*DIMM双通道设计，单槽最大容量支持64GB内存，插满四槽可达256GB。官方标称OC频率达8400MHz+，采用独立内存供电模块和SMT贴片工艺，抗干扰能力提升30%

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了三个全长的PCIe插槽，上方的两个均做了金属加固处理。PCI_E1支持 PCIe 5.0 x16规格运行，PCI_E2支持 PCIe 5.0 x4规格运行，均来自CPU。其中PCI_E1还配备了显卡易拆按键结构。PCI_E3来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4规格运行。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了4个M.2槽位，并为其配置了全新第二代M.2冰霜铠甲。M.2_1和2槽位来自CPU直连，M.2_3、4槽位则由芯片组提供。M.2_1、2为PCIe 5.0 x4 模式，其他2个槽位为PCIe 4.0 x4 模式，其中，M.2_1、4配备了独立的双面M.2 Shield Frozr II散热装甲，M.2_2、3两个槽位共享一块大面积的M.2 Shield Frozr II散热装甲。

后置I/O区域采用了一体式I/O背板，提供了Clear CMOS按钮、Flash BIOS按钮、Smart Button按钮、HDMI 2.1、2*USB 40Gbps Type-C、2*USB Type-C 10Gbps、9*USB Type-A 10Gbps、5G和2.5G双网口、Wi-Fi 7天线接口以及带S/PDIF输出的音频接口。

内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存，采用海力士原厂颗粒，单条容量16GB，支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术，选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后，频率则为6000Mhz，时序 28-48-48-96 CR1，内部搭载PMIC（电源管理芯片），能有效管理电流，确保系统稳定高效运行。

散热片采用高级铝合金散热片设计，提供优异的散热效能。高度仅44mm，即使周围安装大型双塔CPU散热器，也不干扰风扇或散热器的鳍片，更灵活的安装选择。

超广域RGB均匀导光技术，支持各大主板厂的RGB灯光控制软件，自定义发光的色彩与模式，玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围，让您全心投入。

耕升 RTX 5070 Ti 炫光·超 OC 搭载 NVIDIA Blackwell 架构 GPU（核心代号 GB203），集成 8960 个 CUDA 核心、第四代 RT Core 与第五代 Tensor Core。其出厂加速频率高达 2512MHz，远超公版参考值，配合 16GB GDDR7 显存（256-bit 位宽，28Gbps 速率），为 4K 乃至更高分辨率下的光追与 AI 渲染提供了充沛带宽与计算力

耕升 RTX 5070 Ti 炫光·超 OC 延续并升级了“X”系列的设计语言，整体造型凌厉而富有未来感。正面采用全开孔环形格栅，搭配三颗经过空气动力学优化的 92mm 第三代炫风之刃环形七叶风扇，支持智能启停。

散热系统是该卡的一大亮点。耕升为其配备了第三代「炫之黑曜石」散热方案，内部整合 7 根复合镀镍热管（2 根 6mm + 5 根 8mm）与大面积 VC 均热板，结合穿透式镂空 PCB 设计，热量可快速从核心传导至密集鳍片阵列。背板采用厚实金属材质，不仅增强结构强度，还能辅助导热。

耕升 RTX 5070 Ti 炫光·超 OC 整体尺寸为318*141*60mm（含挡板），采用双槽越肩设计，整卡厚度控制得当，即便在紧凑机箱中也能轻松安装，兼顾性能与兼容性。中央嵌入支持 ARGB 灯效的“Gainward”Logo，可通过主流主板软件实现神光同步。

显卡采用 12 层高密度 PCB 与 10+4+3共计17相供电，确保在高负载下电压稳定、响应迅速。采用12V-2x6供电接口，旁边还有一个4pin的RGB幻光同步接口，TGP 功耗设定为 300W，建议搭配 750W 及以上优质电源使用。

IO接口方面，配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口，能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。

散热方面搭载利民 WV360 UB 水冷作为 CPU 散热，主打磁吸可拆卸曲面 AMOLED 大屏冷头，同时把水泵集成在冷排一侧，实现冷头本体轻量化、布线简化，兼顾硬核散热性能与灯效可视化。这套水冷完整覆盖 AM5、LGA1851 等新一代平台，在兼顾性能的同时成为机箱内部的视觉核心，和 CR680 曲面海景的展示属性高度契合。

整套水冷通体黑色基调，管线为编织橡胶水管，弯折宽容度好，安装时不容易干涉内存与主板供电散热片。最核心的设计改动是泵排一体化方案，水泵不再放置在冷头内部，转移到冷排端，冷头本身厚度大幅压缩。

冷排规格 403×120×27mm，表面做黑色喷砂处理，视觉低调，鳍片排布均匀，焊接工艺规整，流道经过优化，在保证换热面积的同时降低风阻，适配高风压风扇，放在 CR680 顶部安装时，和顶部防尘网之间预留充足空间，不容易出现风量被挤压衰减的问题。

冷头底座采用高导热铜底，镜面抛光处理，搭配微水道结构，快速带走 CPU 核心热量。水泵本体安置在冷排端，最高转速 6400RPM，PWM 随温度调速，温控逻辑平滑，低负载下压泵噪音控制良好

冷头搭载一块可磁吸取下的 6.67 英寸曲面 AMOLED 屏，2400×1080 分辨率，60Hz 刷新率，支持 TRCC 软件自定义画面、监控数据、动画素材，数据刷新率流畅，曲面屏在 CR680 曲面玻璃的折射下观感层次更强，是这套主机里最有辨识度的模块。

水冷预装一线通联排性能风扇，120mm S-FDB V2 轴承风扇，最大转速 2150RPM，最大风量 69.3CFM，风压 2.87mmAq，满载噪音控制在 27dBA 以内，4Pin PWM 调速 + 5V ARGB，扇框外圈带有环形灯效。风扇风噪曲线偏柔和，低转速安静，拉高转速后拥有足够风压穿透冷排鳍片，作为 CPU 水冷原配风扇可以满足基础散热需求。

本次的机箱风扇同样搭配 TL-UB 系列联排风扇，一体化注塑黑色联排框架，三把 / 两把风扇整合在单一方框内，省去独立风扇之间的缝隙，灯光连贯完整，无限镜中心环让灯光拥有纵深效果，和 WV360 UB 水冷的 ARGB 风格统一。

微星 PRO MAX 1000P 属于微星全新PRO MAX 系列，定位偏向稳定实用型高端电源，通过 80PLUS 白金认证及PPLP 115V PLATINUM & PPLP 230V PLATINUM星级认证。作为一款1000W 全模组电源，它完整支持 Intel ATX 3.1 与 PCIe Gen 5.1 规范，搭载全桥 LLC 谐振架构、全日系 105℃电容、FDB 静音风扇，并配备原生 12V-2×6 显卡供电接口。无论是旗舰游戏主机，还是需要长时间满载运行的渲染、剪辑、深度学习工作站，它都能稳定支撑，再加上微星给到的 10 年超长质保，属于一步到位、用很多年都不用换的类型。

微星 PRO MAX 1000P 整体走简约专业风格，通体哑光黑色机身，没有多余装饰，低调耐看，不管是电竞机箱还是办公主机都能完美融入。电源的机身尺寸为140*150*86mm，短机身设计比传统电源更紧凑，对小钢炮、紧凑型机箱非常友好，能留出更大的背部理线空间，装机更轻松。

电源正面的栅格采用一体化，内部配备一颗 12cm 大尺寸FDB轴承风扇，配合智能温控，兼顾静音与散热效率，机身正面印有 PRO MAX 系列标识，辨识度清晰。

采用主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC-DC高效架构，是目前高端电源的主流高效方案，电压稳定性、纹波控制都达到一流水平。核心电容全部选用日系 105℃高规格产品（电解电容来自红宝石以及日化，固态电容来自Unicon），耐高温、寿命长、输出纯净，即使长时间满载运行，也能保持电压平稳，为 CPU、显卡等关键硬件提供最可靠的电力保障。

采用全模组化布局设计，各接口排列布局严谨有序、标识明确直观，可有效降低接线操作失误概率；尾部遵循简约化设计原则，于设备侧部配置独立式电源开关，致力于为用户日常操作提供便捷的断电控制支持。

线材方面采用全镀锡铜压纹模组线，质地柔软易弯折，搭配理线梳，不用额外购买高价定制线，也能让机箱内部非常整洁。尤其是显卡 16Pin 接口采用异色设计，有没有插紧一目了然，大幅降低接触不良带来的隐患。提供了1条24Pin主板供电线（600mm）、2条8Pin CPU供电线（650mm）、1条12+4pin 12V-2x6供电线（600mm）、3条6+2Pin PCI-E供电单线（600mm），2条6pin SATA供电与D型4pin供电线（450+120+120+120mm），包含6个SATA接口和2个D型4pin接口。