日本半导体豪赌2纳米:Rapidus能否逆袭台积电?

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06-17 10:30

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1. 3月30日消息,Rapidus于2022年8月在美日推动、日本财团出资下成立,获IBM转让2nm技术,目标2027年量产2nm芯片,量产时间仅比台积电和三星晚2-3年。 2025年7月,Rapidus北海道千岁市工厂展示2nm试制品,此前传闻的合作方博通未有实质动作。 2026年3月,佳能(Canon)成为Rapidus首个2nm量产客户。双方联合研发高端图像处理芯片,在千岁工厂试制,总研发费约400亿日元,日本经济产业省NEDO补贴约三分之二,该芯片可降低功耗、提升性能。 此次合作是日本两大核心科技企业的战略联手,也获日本政府大力扶持,助力Rapidus开拓客户。 目前Rapidus还与美国AI芯片初创企业Tenstorrent合作开发AI处理器,同时面临资金、人才等挑战,正与IBM等机构合作弥补技术差距。 行业分析认为,此次合作或引发日本科技巨头连锁反应,其成败关乎日本半导体自主战略。 当前,Rapidus千岁市工厂持续建设,虽2027年量产目标具挑战性,但佳能的加入让日本本土先进晶圆厂愿景更接近现实。 #日本 #Rapidus #晶圆代工 #2nm芯片 #佳能

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