竟然有人说小米玄戒O3是拿烟头烫三体人屁股拿来的图纸搓出来的

GB6方面跑分秒了苹果M4。

值得注意的是Apple M4芯片采用基于台积电的第二代3nm制程工艺，集成了280亿个晶体管。 其CPU拥有多达10个内核，包括4个性能核心和6个效率核心，都是10核心，玄戒O3单核3945和苹果M4单核3950差不多，多核秒杀苹果M4多核。

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那么接下来是其他问题，玄戒O3的cpu核心采用ARM授权IP。

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根据这个GPU方案的信息，此前天玑9500采用的是名为Mali-G1-Ultra MC12的架构（Drage GPU）

那么在一份厂商的硬件文档中发现了这几个GPU

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那么这个Mali-G2-Ultra-NX MC12和MC16配置遵循了当前Mali-G1-Ultra的命名规则，MC12版本将搭载于天玑9600，尾缀的MC12和G1一样，表明该芯片在核心数量不变的情况下进行了架构升级。

而这个MC16版本此前传闻指向玄戒O3。

小米此前在XRing O1中曾采用过大型GPU配置——Immortalis-G925 MC16方案。这里有兄弟会说了9400也用这个，但是根据尾缀的MC12推测。

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因此同样规格的MC16配置将符合这一模式。

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换句话说，玄戒O3用的N3P工艺来打发哥采用的N2P工艺。

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那么还有一个事情，基带，此前玄戒O1采用的是外挂联发科5G基带的方式，而这次也没说。

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当然了，玄戒O3性能如此强悍，133mm²面积再去集成5G基带的话，面积就会太大。

然后还有一个是实验室跑分，玄戒 O3 在实验室低温环境下的跑分高达 522 万，位居安卓阵营第一。

那么可能有原型机，但是这个大概率是上液氮开发板跑出来的极限分数，实机的跑分理论上收到机体温度限制还会低一点点。

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当然了，央视盛赞小米三芯齐发，中国芯片产业再突破。

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不管怎么说，3nm工艺能做成这样属实有点厉害，如果突破到2nm不知道有多强。