AMD为部分Versal自适应SoC带来UCIe连接，预计相关产品2027Q4上市

AMD宣布，将推出首批原生支持UCIe 1.1标准的Versal系列自适应SoC，实现了共封装内自适应SoC与专用芯片间的低功耗、高带宽通信。

AMD产品、软件和解决方案公司副总裁Kirk  Saban表示：“半导体行业正进入一个新时代，创新日益依赖于chiplet架构，通过结合了专用芯片模块来满足特定用例。AMD Versal  RF系列凭借独特优势，成为利用UCIe连接技术的起点，为客户带来了高达80 TOPS  DSP计算性能的异构计算架构、集成射频转换器、以及SWAP-C带来的优势，开启了下一代自适应射频系统的新篇章。”

Versal  RF系列自适应SoC集成了射频数据转换器、DSP、AI引擎和可编程逻辑单元，具备4个UCIe-SP（标准封装）接口和2 个  UCIe-AP（先进封装）接口，让其与不同厂商针对特定工作负载优化的芯片模块直接通信，提供了Tbps级别的整合封装带宽，带来了更灵活的设计，也实现了显著的SWAP-C（体积、重量、功耗和成本）优势。

通过引入原生UCIe连接到Versal RF系列自适应SoC，可将设备转变为可扩展的chiplet架构平台，能够服务广泛的下一代射频、AI、网络和通信应用，AMD预计相关产品将于2027年第四季度上市。

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