GlobalFoundries与台积电签订20亿美元协议：为CoWoS先进封装提供硅中介层

GlobalFoundries（格罗方德）宣布，已经与台积电（TSMC）达成了一份总额达20亿美元的制造协议，在美国建立硅中介层供应体系，以满足台积电CoWoS先进封装生态系统的需求。GlobalFoundries将扩充其位于美国纽约州马耳他晶圆厂的产能，以便为台积电提供制造服务。目前协议的初始期限为五年，为未来客户需求增长扩大产能提供了框架。

早在2024年10月，GlobalFoundries自主研发的65PKG硅中介层工艺已获得生产认证，并在马耳他晶圆厂实现生产，可服务于其他代工厂的客户。其硅通孔尺寸为10微米×100微米，并配有多层铜布线，已达到TRL9级（技术就绪度最高等级）。

GlobalFoundries表示，先进封装对于实现下一代AI系统所需的性能、能效和规模变得越来越重要。通过其值得信赖的制造服务，可以打造一个安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，帮助客户加速创新并强化半导体供应链。

预计马耳他晶圆厂将于2028年上半年实现量产，并在美国本土建立首个支持先进封装技术的硅中介层基板生产基地，新增的制造能力将为跨多个世代的产品提供先进封装解决方案带来更大的规模和灵活性。

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