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跑分突破100万:联发科天玑2000曝光,4nm 工艺打造

2021-11-12 18:32:22 28点赞 22收藏 115评论

联发科官方日前通过海外社交平台预告,将推出全新旗舰芯,基于台积电4nm工艺打造,同时也是业内首款4nm手机芯片,相比即将到来的采用三星4nm工艺制程的高通新一代骁龙旗舰芯同样值得期待。

跑分突破100万:联发科天玑2000曝光,4nm 工艺打造

联发科新一代旗舰芯代号MT6983,按照此前的命名规律,业内暂称天玑2000 ,采用了与高通“骁龙898”相同的架构,超大核为Cortex X2,CPU主频来到3.0GHz,性能强悍。

无风不起浪,联发科官宣后业内就曝光了关于该芯片的消息,据数码博主@数码闲聊站消息,联发科天玑2000的安兔兔跑分出炉,搭载在来自vivo的神秘新机V2184上,成绩达到了史无前例的1002220分。

跑分突破100万:联发科天玑2000曝光,4nm 工艺打造

图源:微博@数码闲聊站 下同

值得一提的是,综合业内消息,联发科天玑2000的量产商用时间将会晚于骁龙898,同时随着性能的提升,市场需求的影响下,预计明年的联发科新旗舰机型将会迎来一波涨价。进展顺利的话,预计明年一季度首款搭载联发科旗舰芯的新机将亮相,敬请期待。

跑分突破100万:联发科天玑2000曝光,4nm 工艺打造

可信度:B+(爆料)(具体标准可点击)

可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;

可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;

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