年底的快乐:右侧透的诱惑-海韵新酷罗Q704分体水冷装机show
前言
距离个人上一台的分体水冷装机已经过去快要一年了,一直想着自己再装一次分体水冷,所以在前段时间计划开启了,配置是11700KF+3090,选择的原因是十一代117K和119K差距在频率与体质的功能上面,这对于超频的玩家来说花钱不能忍,然后到了显卡选择上,一众“低端”显卡都被抢购得差不多了,剩下的基本也就3090和3080TI差不多“数量管够”,所以从这台机器开始安装起,就有波折,装得七七八八差不多了十二代也就上市了,十二代还挺好,等空了装一台十二代的分体水冷吧,喜欢ITX分体水冷的也可以看一下个人年初的分体水冷帖子
好了,以下是本次分体水冷的整机配置清单:
硬件配置:
处理器: Intel i7-11700KF
主机板:微星(MSI)MPG Z590 GAMING CARBON WiFi暗黑
内 存:影驰(Galaxy) 名人堂HOF Pro RGB 内存 16GB(8G×2) DDR4 3600
显示卡:华硕 ASUS ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING
固态盘 :影驰(Galaxy)1TB 名人堂HOF EXTREME SSD
机 箱:海韵 (SEASONIC) HYDANCE SYNCRO新酷罗Q704一体化CONNECT机箱电源
分体水冷:Ba全家桶
装机展示:
整机前面板,海韵的新酷罗Q704前面板是黑色阳极氧化拉丝铝合金
整机侧面,侧透已经取下,原后出的12CM风扇位安装了一个barrow组合式冷排位水箱
后面45°视角,机箱为RTX的主板倒置结构,电源下置安装,前面板下安装barrow的泵排一体式360水冷排
整机合上侧板,侧板最前面一块和前面板一样材质的黑色阳极氧化拉丝铝合金
整机另一侧后面45°视角,另一边为钢制侧板,靠前有个凹陷的镂空,正好露出海韵的CONNECT电源模块
前置IO配置了TYPE-C、USB3.0,音频和重启开机键,开机键有白灯,前面板的顶部有SYNCRO新酷罗标志,顶板的防尘网也有海韵SEASONIC LOGO
机箱后视底部的海韵旗舰白金850W CONNECT电源,机箱的前后两个梯形脚也是和前面板一样的黑色阳极氧化拉丝铝合金
Barrowch INTEL CPU水冷头 HDMI AIDA64温度监控副屏;微星Z590暗黑板的龙图腾和影驰名人堂HOF PRO内存、HOF EXTREME SSD
内部的RGB效果;虽然机箱不带RGB,但是海韵CONNECT电源模块可以扩展RGB
BARROW的小电视冷头,配合AIDA64软件扩展副屏,在侧透中可以回看;微星Z590暗黑板的龙图腾和影驰名人堂HOF PRO内存、HOF EXTREME SSD
桌面展示:
配件解析
分体水冷配件
本次的分体水冷使用了barrow全家桶,CPU冷头使用了barrow的小电视冷头,360泵排一体就不需要考虑水箱怎么安装了,不过后面又补了一个barrow的风扇位水箱,4CM的360排换了EK薄排后面有解释
除接头外的配件全家福,从左至右依次是4CM厚排,360泵排一体,3090猛禽背板冷头带并联桥头、3090猛禽冷头、CPU水冷头带AIDA64温度监控副屏、冷排位水箱、气密性快检测试仪
14MM硬管加强型快拧接头,这个比普通胶圈好处是三角形的胶圈,对于PETG管可以有更大的接触面,可以降低漏水的概率
BARROW 的3090猛禽冷头+3090猛禽背板冷头,桥头是背板冷头上带的
冷排位组合式水箱,这个是带12CM风扇位支架的,四个方向都有串联口,可以串起来,特别是360冷排或者480冷排串起来比较有意思
CPU水冷头 HDMI AIDA64温度监控副屏,这个1440x1440的TFT屏幕为USB供电,通过HDMI接口扩展显示
泵排一体式水冷散热器360,其实原本打算普通冷排+泵箱,但是这款集成式的泵排一体感觉挺方便的用用看,除了水箱有点小,毕竟这是为小机箱设计的
这款360为65.3厚429.1长,两边CNC铝合金包裹,内部其实是一个30mm冷排+三个barrowRGB风扇,不过风扇需要再加个barrow16路风扇控制器
泵箱结构处配置了带出水口的barrow17W水泵,水箱处有进水口和注水口
Barrow Dabel-40a 360单波冷排,4CM厚度,海韵新酷罗Q704机箱本身支持前360顶360,但是因为泵排一体式43CM长,所以顶部的360得往后挪很长一截导致顶住了机箱的PCI挡板,所以后来换了EK360SE薄排
Barrow 水冷气密性快检测试仪,各家水冷厂商目前都推出了气密性检测仪,终于安装分体水冷不用再提心吊胆担心哪里没有装好导致漏水事故了,不过个人还是在检测完之后上水一天正常再通电
机箱
HYDANCE SYNCRO新酷罗Q704一体化CONNECT机箱电源;内部空间基本刚刚好可以安排前360冷排+顶部360冷排,尾部也有120出风,默认配置了四把双滚珠的NIDEC GT2150
机箱背线空间比较宽敞,但是配合海韵旗舰850w白金CONNECT电源之后理线就与原来不一样了,个人也没有单独做定制线,靠前位置的机箱这里为电源CONNECT模块的塑料挡板
机箱背面,风扇位NIDEC 2150转双滚珠,就是我们熟悉的温柔台风GT2150,这风扇个人还是非常喜欢的
底座两个梯形黑色阳极氧化拉丝铝合金,前后各带有两个大橡胶脚垫不错,小的脚垫容易掉落,底部防尘网从前面板处可抽出清洗
机箱前面板后默认安装带SEASONIC标的NIDEC双滚珠风扇
前面板也可以拆下,还有前面板下的防尘网也是可以从钢化玻璃侧板处抽出清洗,整机前上下共三块防尘网
机箱电源
新酷罗Q704带的海韵旗舰850W白金电源,不过与其他海韵旗舰不一样,型号为DPC-850,主要区别就是其采用CONNECT连接模块负责5V和3.3V等,电源本体只负责12V
出风口设计还是很SEASONIC特定的HYBRID模式按钮,大部分有这个按钮设计的电源都是海韵代工
CONNECT 连接模块的背面,蜂巢口,中间一个24P,右边带六个8P显卡供电
模块的朝主板面,风扇FAN 和 ARGB 口,还有两个CPU8P
远离主板面是SATA模组线口,六个风扇和六个 ARGB扩展口
顶部是PWM SYNC的风扇和ARGB输入口,三个SATA模组设计通往背板处的SSD
CPU
这台分体水冷安装花了些时间,安装时使用的还是11代的I7 11700KF,如果换成12代的话各项指标应该更好
主板
主板是微星中端主力MPG Z590 GAMING CARBON WIFI主板,14路75A全数字供电,应付11900K之类的还是很轻松,当然2.5GLAN和WIFI6E蓝牙也已经是标配了
主板全貌,整体都是CARBON碳纤维纹理风格,其实是摩斯密码,中间那条M.2支持PCIE4.0,不过需要十一代i5或以上才支持,同时下面还有两条M.2是支持PCIE3.0的
主板供电部分覆盖大面积散热片,有微星龙和LOGO刻印,已经CARBON系列的摩斯密码,而微星龙图腾是支持ARGB的
PCIE区域,两条带钢铁装甲的PCIE插槽,声卡也已经升级成ALC4080,暗黑板的最底下还有一个6P辅助加强供电来应对PCIE需求供电大的环境
CPU供电是主板的灵魂,暗黑板配置了14路75A全数字供电,外加双8P的供电接口
四条DDR4内存,右上角为DEBUG纠错灯,风扇口也是配置了比较多的数量,前置USB3.0还配置了一上一下共两个,TYPE-C也没有少
预装IO护盾基本已经是中高端主板的标配,AX210的WIFI6E和蓝牙5.2已经是标配,单2.5GLAN网口也足够使用
内存
内存使用的影驰名人堂系列HOF PRO 内存 DDR4 3600C18规格
套条白银相间配色,一边都有名人堂的LOGO;虽然名人堂定位白色主题,不过在本次装机中也是比较和谐
内存顶部的HALL OF FAME 的 LOGO,导光条由于白银相间的散热器所以不是简单的一横条
SSD
影驰名人堂HOF EXTREME SSD这套方案已经很成熟了,上市接近一年也比较稳定,1T型号标称700TBW的五年质保
性能上采用八通道PS5018-E18主控和3D NAND颗粒,保证了7000/5500MB/S的连续读写性能
显卡
这次的显卡使用的是华硕猛禽ROG STRIX 3090 OC 24G,其实也是因为买不到“低端”显卡,那些3060TI3070TI3080TI都别抢得磕破头了,索性一步到位吧,的确今年下半年各家的显卡也就3090货量最充足
猛禽3090的显卡已经看过很多很多就不一一展示了,散热器很耐看,显卡很不错,尺子也不错,不过没有白色版本的戒指,另外那颗四星不知道啥意思
显卡拆拆拆上冷头,散热器7热管很魁梧,显卡的两排供电也是满满的看着很有感觉,不过钱包是干瘪如斯了
在合体之前,忘了补一句,都是B站看多了用的莱尔德九万导热贴和7921信越硅脂
背面的冷头其实BARROW是设计的原barrow的背板显存位置镂空嵌入一块铜板作了环形水道进行显存冷却
桥头设计的是两块冷头一边串联一边做进出,左边进出口或者右边进出口只要桥头换个方向就可以了,只是不能单边进出水
装机简述
分体水冷就是弯管弯管再弯管了,对了Q704上这里barrow360泵排一体式加顶置EK360刚刚好,在最右边3CM的排刚好不碰到PCI挡板,不过现在觉得水箱的两个进出水口应该装在下面,因为水口在上导致我得机箱平放才能排泡
整机测试
这颗11700KF超频到5.1G@1.4v,当然关闭了AVX512,CPU-Z V1.98 测试单核 688.2 多核 7003.4
CineBench R23 测试单核1616 ;多核 16070
CineBench R20 测试单核 618 ;多核 6115
CineBench R15 测试单核 253;多核 2510
内存默认XMP 3600 C18,MEMORY BENCHMARK 成绩如上
AIDA64的单烤FPU 5.1G @1.4v ,10分钟基本恒定再89°,开了AVX没有开AVX512,功耗已经来到273W了
甜甜圈显卡拷机15分钟之后最高温度GPU 47.9°,热点 59°,显存50°,哇好凉快,不是风冷散热能比的,双面显卡冷头分体水冷的绝对优势了吧?不过莱尔德九万和信越7921应该也有功劳
甜甜圈拷机完15分钟之后直接再双拷机10分钟,这时显卡基本上升了三度而CPU上升了差不多10度有两个核心已经快到100°了,不过还好都坚持下来了,风扇则总控维持在NIDEC的2150转
3D MARK TIME SPY EXTREME 测试分数为 9367
3D MARK PORT ROYAL 测试分数为 13700
3D MARK 为FIRE STRIKE ULTRA 测试分数为 13234
3D MARK 为FIRE STRIKE EXTREME 测试分数为 23558
3D MARK 为FIRE STRIKE 测试分数为 35946
古墓丽影·暗影在4K最高特效开启DLSS和超高光追下平均86FPS
以上是本次的装机过程了,虽然12900K很香,不过这颗5.1G的11700KF也能满足日常应用,而且除了日常应用软件,游戏有冰凉冰凉的3090来搞定;对于分体水冷,个人觉得国产水冷配件在稳定的上市产品中也是可以玩玩的;然后是这台海韵HYDANCE SYNCRO新酷罗Q704一体化电源机箱,一个海韵旗舰850W白金电源本就价值不菲,外加四个NIDEC风扇,确实都是不错的产品,价格能再平易一些就更好了。
全文完
作者声明本文存在利益相关性,请大家尊重作者及分享的内容,友善沟通,理性决策~
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