DIY评测杂谈 篇十一：双塔CPU散热器的风扇位置，你装对了吗？

随着目前整机功耗越来越高，机箱风道、单塔散热、双塔散热、水冷散热成了很多玩家难以抉择的问题之一。如果你的预算充足，又不准备使用四、五年时间，对可能出现的漏液问题不在意，那么可以从容选择240、280、360、480、甚至是双层夹汉堡散热器（指的是VK GL36W）。

如果你和博主一样，喜欢静音，有空闲时间给主机清灰，且预算比较吃紧，更偏向使用安全的话，双塔CPU散热器无疑成为你唯一的选择。

面对高热量散热需求，水冷散热器已经逐渐普及双层夹汉堡的形式。让喜欢风冷的博主再次回想起，第一次接触双塔散热器时，往往会分不清风扇应该如何安装的问题。

不禁好奇：双塔散热器的风扇直吹，是唯一的方式吗？双风扇对吹，是否会提升散热效率？三面双风扇，不同的位置是否会影响散热表现？

借于这个思考，于是有了上手一测的想法。按照双塔散热器的空隙位置，我暂时将其分为左中右。那么双风扇就3有种不同的组合形式：左+中、左+右、中+右。

按照进出风向的不同，又可以继续细分。首先安装主流安装方式，一般是左进风+中出风，或者是中进风+右出风，我们暂且归类为一组，对比来看，两者温度基本一致，最高单核温度为91℃。

反之，右进风+中出风最高的三个核心都达到了96℃，而中进风+左出风最高单核只有92℃。

看完左右直吹，再看对冲组，因为用的是增压扇，能明显感觉到散热鳍片对冲产生的强风，左进风+中进风对冲散热效果非常差，四个核心都达到了97℃，而中进风+右进风对冲散热数据和上一组的中进风+左出风表现相同，三核心均为96℃。

测试到这里，博主心里已经有了第一个问题的答案：夹汉堡方式的对冲散热，在本次测试中的双塔散热器实测表现中，并没有起到任何加成效果；风扇相邻安装的散热效果要大于风扇相间安装。为了进一步确定这个结论，博主又加了一组左进风+右进风对冲实测实验，以此来证明风扇是需要足够的散热空间。

在风扇对冲散热空间充足，相同测试条件、相同测试时间下，后者的温度表现大有提升，从最高的97℃降至最高93℃。但对比左右进风直吹的方式，还是略有差别。

确定风扇需要空间的结论后，我们再次按照风扇位置，补足左进风+右出风的组合，实测表现结果：左中相邻进风和左右相间的最高三个核心温度实测表现一致，均为91℃、90℃、89℃、

不过在第四个核心温度表现上，左进风+中出风为88℃，而左进风+右出风为89℃，有了一度之差，有了输赢。

对比相反风向，右进风+左出风的组合比右进风+中出风的三核心96℃要低了4~5℃，反而是风扇左右相间的散热效果大于风扇相邻的散热效果，非常有趣。

为了排除安装误差，博主这边借助第三把风扇，从风扇扣具位置上进行比对，尽量保证水平一致。

至于风扇转速误差问题，博主使用散热器附赠的一转二、或以CPU FAN + SYS FAN组合单独接线，同时再BIOS中确认过风扇转速均为一致。

最终几轮测试下来，结果保持一致：我猜想的夹汉堡对冲散热方式，在散热鳍片很薄的情况下并没有起到任何作用，大量风能因为对冲导致浪费，最终表现甚至不如正常的直吹方式散热。这种对冲式散热，是否可以达到最佳利用率，可能还要考虑不同的风扇转速和散热鳍片厚度。

而风扇相间方式安装，还是相邻安装，可能要看CPU不同核心的体质情况，毕竟双塔散热器，要么左右位置、要么上下位置（主板供电散热、M.2散热和PCIE显卡插槽可能出现的冲突问题，这种安装方法几乎绝迹）。

所以总结来看，还有更多可以探讨优化的地方，毕竟本次测试并不严谨，一方面是专业设备，另一方面可能会有：软件测试误差、散热器左右导热效率变量、手动截屏误差以及散热风扇高度对齐误差（已最大降低测试误差）。

最后交代一下本次的测试环境和测试方式：室温28℃，开放式机架，更换风扇位置， AIDA64软件FPU三分钟拷机测试截屏。

测试平台：本次测试的散热器选用超频三新品G6征服者CPU风冷散热器，京东自营店6.1下单，拿了个190元的最低价。

这款型号有黑白两个版本、喷油和电泳两种表面处理工艺，对比同价位的其他产品，更推荐G6 白色电泳工艺版本，高低厚薄喷涂均匀，且外观效果更好，有更高的耐用度。

当然，如果收到的是不喜欢的版本，可以找客服申请退换货。

除此之外，这款双塔结构散热器在外观上少有的给了信仰顶盖，让它看起来更有质感和档次。

安装风扇整体尺寸为130(L)*137(W)*156(H) ，体积偏中等，安装起来没多少难度。

散热器的配件包提供Intel和AMD最新平台的散热扣具，以及一根一转二的风扇同步线，一支EX90导热硅脂（够用很多次）和安装说明书等。

散热设计上，两把13cm大尺寸增压风扇，转速为400~1600RPM，低负载运行时非常安静。风扇背面设计了10根45°倾斜肋条支架，可以起到增大风压，增强风力的效果，实际对冲测试时，风量惊人比吹风机都猛。

在铜底设计上，这款G6征服者采用六根6mm粗的逆重力热管，平放和侧放都不会影响散热效能，官方标称最大可以支持285W的13900K处理器满载运行。

本次风扇测试中，搭配13900K处理器+BIOS 104微码可以负压0.18V使用。

可以做到CPU 1.16V、 207W、单核最高91℃，三分钟FPU拷机过测。

整机测试上，3DMARK的Time Spy 20圈压力测试，也可以以99.4%通过，稳定方面不需要担心。

搭配RTX 2060显卡《全面战争:三国》测试，4K分辨率下平均帧数可以跑到79帧。

另一款老游戏《地铁：离去》，可以轻松飙到200帧左右。

《原神》简单跑了下可以60帧流畅玩。

主板本次测试用的是一款号称B760内卷王的技嘉B760M魔鹰WIFI主板，PDD卷到700元左右，9相供电可以完美兼容13600K处理器，本次测试属于吕布骑狗，220W时VRM就高温罢工。

这款主板提供了D5双内存插槽，最高支持DDR5 8000MHz内存使用，搭载最新的PCIE显卡易拆卸和M.2 SSD免螺丝安装设计，是我喜欢并入手的原因之一。

PCB的黑红配色非常复古，和精粤的H610M-VDH主板如出一辙，说不清楚他俩到底谁抄谁（连供电都一样，都是9相）。不过毕竟是御三家，主板为6层PCB，同时也照顾到了光污染玩家，左下角的黄色音频隔离灯带，可以发红光。

除此之外这款主板还提供了Q Flash Plus免U更新BIOS的功能，售后提供一年注册延保，等于保修四年，还可以再注册个一年换新，最近又开通了个人直送服务，可谓Buff叠满。

最后就是接口方面5个Tpye-A+ 1个Tpye-C，2.5G网卡+WIFI5无线网卡足够任何环境的家用条件。

内存用的是金士顿 DDR5 7200MHz 2X16GB无RGB版本，时序CL38-44-44 XMP电压为1.45V，海力士A-die颗粒。手动超频到8000MHz，读取为118G、写入为100G、复制为105G，延迟63ns。

这一代技嘉内存超频没的说，如果是自动XMP超频，可以拉到DDR5 7800MHz，开启技嘉独有的D5黑科技技术，性能表现甚至超过了DDR5 8000MHz，读取为118G、写入为110G、复制为116G，延迟60ns。

晚点有机会整理一下技嘉D5内存超频教程，有感兴趣的朋友别忘了关注，本次内容就到这里，下次见~

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