主流B650登场！拆解一下新入手的华硕TUF B650M-PLUS WIFI

在不久之前，B650和B650E芯片组也如期来到了消费者面前，和动辄2000+的X670E不同，B650的定位更加平民化，因此也诞生了更多的主流主板。华硕也适时更新了自己的重炮手主板，作为华硕TUF最主流的型号，TUF B650M-PLUS WIFI基本就是为主流用户量身定制。合理的供电配置，适量的IO接口，都为够用而生

华硕TUFGAMINGB650M-PLUSWIFI重炮手主板支持CPU7700X/7600X(AMDB650/socketAM5)1499元京东去购买

开箱

主板到手，包装风格非常TUF，不过和上一代相比，主板上的纹理元素和散热片形状也随着ROG系列的矩阵设计进行了调整

芯片组使用的是B650，不过仍然支持了一个m.2 pcie5.0接口

开箱，自带的WIFI天线放置到了主板正面这个收纳区，天线仍然是上一代的鲨鱼鳍设计

纸质材料不多，送了一份贴纸，线材则是只给了两根SATA线，并且按照m.2的数量给出了螺丝和垫片，很正常的TUF配置

TUF B650M-PLUS WIFI使用标准的MATX大小，主板上的马甲不多，主要集中在供电和M.2散热上

CPU供电接口为8+4pin，足以供给目前所有ZEN4的CPU

最大128G的DDR5 6400MHz内存支持，并且支持AMD的EXPO内存profile

主板给了一个正面的USB3.2 typeC，在IO上还有一个USB3.2的2X2接口

主板的马甲设计和这一带的ROG靠拢，开始使用方格网格元素，并且加入了ASUS的坐标，TUF元素基本没有变化，在PCH的散热上

IO部分个人觉得算是及格，7个USB-A和一个Type-C，网卡给了一个2.5G的有线网卡和一个无线的MT7921，这是一张比较基础的WIFI6网卡

拆解

首先移除两个M.2散热片，散热的厚度一般，对于一般的m.2来说应该够了，不过考虑到第一条m.2是支持pcie5.0的，未来上5.0的固态时可能要单独买一条散热。第二条m.2是标准的pcie4.0

移除两个主板供电散热，供电散热的规模比较大，而且做了比较细致的镂空，比上一代的做工更好

去除IO部分的挡板和马甲，这两个部分虽然独立存在，但是有卡扣固定，马甲可以把IO挡板固定在背部不容易晃动

拆解非常简单，芯片组散热就不拆了，B650的芯片和X670的形貌基本一致

供电官方宣称是12+2聚合供电，供电芯片ASP2208目前好像是首次出现在华硕的主板序列里，目前没查到具体参数，MOS是万代的Z5317NQI 60A ，BFN0，挺正常的供电配置

网卡RTL8125，主板直连的pcie5.0 m.2旁边有phison的控制芯片，这次的B650M也有usb flashback了，这个功能我是相当喜欢的，可以无U刷bios，属于是关键时候能救命的功能

主板背面有AM5的高强度背板，这个背板能提供比较好的强度支撑，新一代的散热都是直接用这个背板。同时wifi网卡的信息也贴在这上面

AM5接口正面照，以前是PGA的时候需要小心U的针脚，现在LGA还是要多多小心主板针脚，装机也记得把这个保护盖给留下

总结

主板不错，但是还是略贵，1500块只能买个主流级主板我个人觉得有点难以接受，之前B550M-PLUS WIFI出来的时候价格也没有这么高，更何况后续降价之后常年都是700-800左右，而且就IO和供电而言两者的差距并没有不可逾越的差距。新主板的芯片组成本一直是玩家们挥之不去的烦恼，B650这芯片其实最突出的还是支持pcie5.0，然而目前5.0的设备还是一片空白，只能期待战未来，而且这个feature的实际价值也没办法弥合这几百块的价格差，所以我个人觉得目前1500的价格是偏贵的。如果双十一的时候这个主板的价格能来到1200左右甚至以下，那还是很有入手的价值的

最后送上一张图，感谢大家围观

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