iPhone17ProMax信号反转，终于不拖后腿了！

如果要果粉朋友评选最希望苹果手机升级的功能，信号肯定是首当其冲。苹果手机信号年年被网友议论，年年都还是这样，没有明显改进。

从 4G 时代就存在信号问题，苹果手机一直没有真正解决，信号差一直都是 iPhone 的弱项。如果苹果公司能真正解决信号问题，绝对会有很多安卓用户转投 iOS 生态。

华为麒麟、高通骁龙、天玑三家的处理器，都是做的直接集成基带芯片方案，这样做至少有以下 2 点显著的优势：

1.处理器集成基带可减少主板占用空间，为电池或信号模块腾出更多空间，同时缩短传输数据距离，降低能耗的同时还能提升续航。比如集成基带后的麒麟990，相比外挂基带方案可降低约 10% 的功耗。

2.集成基带芯片能优化信号处理效率，减少延迟并提升多任务处理能力。

苹果公司的 A 系列处理器并非采用集成基带，而是采用外挂高通 X 系列基带或者自研的 C1 基带。

C1 基带是苹果公司 2025 年首次推出的，并在 iPhone16e 这款低端机型上进行试水，对应的 5G 性能远远落后高通基带，实际使用信号不是很理想，明显不是特别成熟的基带。

苹果公司肯定是计划用自研的 C 系列基带逐步取代高通基带，摆脱高通基带的掣肘，也能进一步降低手机成本。

目前苹果推出的 C1 基带也是外挂到处理器上的，并没有直接集成在 A18 处理器上，因此 iPhone16e 的信号表现并没有多出色。

C1 基带下行最高速率仅 3Gbps，还不支持毫米波网络，预计需要在低端机型上迭代多代产品，最终才能推广开来，短时间内应该是很难实现了。

苹果公司自研的 C2 基带已经被曝光，使用台积电 3 纳米先进制程工艺，C2 已实现对 5G 毫米波的支持，下行速率翻倍至 6Gbps，性能几乎可以追平高通基带了。

暂时还不明晰 C2 基带是单独用在 iPhone17e 上，还是会应用在 iPhone18 系列某款机型上。机哥认为，为了降低风险，苹果公司明年还会继续与高通保持合作关系。

按照网络曝光的苹果自研基带升级路线，C 系列基带与 A 系列芯片保持一年一更新的节奏，先外挂，后集成，预计在 C4 基带实现彻底集成到 A22 系列芯片上。

当苹果的自研基带可以完全自主可控时，将在 iPhone、iPad、Mac 电脑等设备上全面启用，减少对高通公司的基带依赖。预计 2030 年可以彻底实现，这都是后话了。

今年 iPhone17Pro 系列采用了横向镜框大矩阵设计，使得手机内部有更多的空间用于重新设计天线，优化信号。

今年 Pro 系列同样外挂高通 X85 基带，5G 性能肯定是没有问题的，总之，今年大杯系列信号表现很值得期待，比上一代还是有提升的，不会那么拖后腿了。

希望苹果的自研基带可以早日成功集成至 A 系列芯片中，彻底改善信号，攻克让果粉朋友困扰多年的信号问题。