CES 2026：Tt推出光透View 370 TG ARGB，为焦点而生的精致中塔机箱

Thermaltake（曜越）宣布，推出光透View 370 TG ARGB机箱，提供了黑色与雪白色可选。新产品专为主流PC与游戏玩家设计，精致的中塔架构结合了全景视野、强劲的散热效能、以及隐藏连接器的背插主板，提供兼具美感与实用性的装机体验。

光透View  370 TG  ARGB跳脱了传统鱼缸式机箱的设计，采用了四片式强化玻璃架构，环绕机箱正面与侧面。独特的三片式前面板玻璃勾勒出鲜明外型轮廓，同时提供清晰无遮蔽的机箱内部与ARGB灯效。机箱顶部、底部与电源舱都配备可拆式防尘滤网，日常维护更加轻松便利。

新产品支持Mini ITX、Micro ATX和ATX主板，并兼容背插产品。利用主板托盘上配置的专属开孔，有助于线材顺畅引导至背部空间，保持内部整洁，优化整体气流表现。前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

机箱可安装最多10个120mm风扇，支持最大360mm冷排，用户可选择垂直显卡安装方式（需要额外购入配件），另外也能选购6英寸LCD屏幕套件（安装在下方侧面），通过TT  RGB PLUS软件进行实时监控系统效能，或上传自定义的JPG/GIF动态图像，更好地展现个人专属风格。

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