英特尔确认开发面向游戏掌机的 Core G3 系列处理器

英特尔正在为游戏掌机市场准备一条全新的处理器产品线——Core G3 系列。尽管该系列的最终命名尚未公布，但英特尔已明确表示，这是一套专门为掌上游戏设备设计的全新酷睿系列，而非现有移动处理器的简单下放。

在官方发布会上，英特尔并未公布 Core G3 的具体规格、性能数据或上市时间表，仅确认了项目的存在以及其面向掌机市场的定位。值得注意的是，发布会点名提及了宏碁、微星、ONEXPLAYER、GPD 以及微软等多家公司。其中，微软的出现引发了外界猜测：这或许意味着 Xbox 掌机项目正在推进，也可能只是微软在操作系统与软件生态层面的深度参与。

此前已有传闻称，英特尔正在研发一款掌机专用芯片，但当时可确认的信息并不多。最新消息显示，该芯片可能搭载 Arc B380 集成显卡，拥有 12 个 Xe3 GPU 核心，并因频率低于 B390 而区分命名。相关人士透露，该项目的内部代号为 Arc G3，定位中端市场。

从架构上看，G3 芯片或采用 12 核 CPU 设计，具体为 2 个性能核（P 核）、8 个能效核（E 核）以及 4 个低功耗核（LP 核）。这一配置更接近 Panther Lake 架构，而非 Wildcat Lake。另有说法称，该系列还可能存在 Arc B360 版本，但其 Xe3 核心规模尚未明确。

Core G3 的推出，意味着英特尔将正式进入竞争激烈的游戏掌机芯片市场，并直面 AMD 的 Ryzen Z2 系列。不过，英特尔对这一对比似乎并不完全认同。英特尔近期公开表示，AMD 现有的掌机芯片已经“相对老旧”，例如 Strix Point 平台距今已有近 19 个月。CES 2026 上，AMD 也并未发布新的掌机芯片，仅展示了基于 SteamOS 的 Legion Go 2。

目前，英特尔已确认 Core G3 系列将提供 B380 与 B360 两种集成显卡方案，对应至少两款型号。至于具体发布时间和上市节奏，官方仍未给出答案。