Intel大APU首次现身，32个Xe3核心对标苹果M系列

HWiNFO 在下一个版本的更新日志里加上了 Intel Razor Lake-AX 的初步支持。这条消息本身不算大新闻，但它确认了一件事，Intel 的"大 APU"计划确实在往前推。

Razor Lake-AX 是 Intel 传闻中用来对标 AMD Ryzen AI Max（Strix Halo）和 Apple M 系列高端芯片的产品线。此前的爆料透露过几个关键信息，BGA4326 封装尺寸 37.5×56.5mm（比现在的桌面 CPU 封装还大），GPU 部分配备 16 或 32 个 Xe3 核心。32 核版本的 GPU 规模是 Nova Lake 12 核配置的 2.7 倍，也是目前 Arc B390 独显的三倍。

更值得关注的是内存方案。Intel 打算把内存重新焊回处理器封装上。上一次这么做是 Lunar Lake（LPDDR5X on-package），之后的 Arrow Lake 和 Panther Lake 又退回了外接内存。Razor Lake-AX 集成了规模大得多的 GPU，对带宽的需求摆在那里，走 on-package LPDDR6 是合理选择。

HWiNFO 加支持的时间节点也能说明一些问题。去年 8 月 HWiNFO 加了 Nova Lake 初步支持，到今年 7 月才完善，中间差了将近一年。按这个节奏推算，Razor Lake-AX 真正上市至少要到 2027 下半年甚至 2028。

Intel 官方至今没有公开确认 Razor Lake-AX 的存在。但 HWiNFO、泄露的封装规格和多次媒体曝光加在一起，基本可以确定这条产品线不只是 PPT。对装机用户来说，如果你在等一颗"不用独显也能干重活"的 Intel 处理器，它正在来的路上，只是还得等。

作者提示含AI生成内容。